發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機3終于在去年的最后一天正式上市開(kāi)賣(mài)了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內置2GB內存和16機身存儲空間，提供一顆200萬(wàn)像素前置攝像頭和一顆1300萬(wàn)像素后置攝像頭，運行基于A(yíng)ndroid 4.3的MIUI V5操作系統，電池容量為3050mAh，售價(jià)和移動(dòng)版一樣為1999元。
由于小米3是不可拆卸后殼設計，因此強制打開(kāi)后蓋的話(huà)將會(huì )失去保修。
內部設計方面聯(lián)通版和移動(dòng)版大體相同，外殼上覆蓋有石墨散熱層。
信號天線(xiàn)和NFC芯片
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3050mAh的電池，在5英寸級別的產(chǎn)品中屬于中上等。
信號天線(xiàn)、揚聲器、麥克風(fēng)以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。
從編號上來(lái)看是2013年12月份生產(chǎn)的。
MXT540S觸控芯片，和移動(dòng)版上的一樣，可實(shí)現超靈敏觸控。
振子特寫(xiě)
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兩款來(lái)自索尼的攝像頭，確實(shí)是堆棧式無(wú)誤。
主板
三星2GB運行內存和MSM8274AB處理器封裝在了一起
WTR1625射頻模塊，是一個(gè)全網(wǎng)通吃的射頻模塊，但遺憾的是基帶并不能夠做到全網(wǎng)通吃
高通PM8941電源管理模塊
OM8841電源管理芯片
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WCD9320音頻解碼芯片，和Note 3以及G2上采用的一模一樣。
降噪麥克風(fēng)
主板背面
來(lái)自Sandisk的16GB閃存芯片
AVAGO ACPM-7600前端功率放大器
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高通QFE1101芯片，支持高通的包絡(luò )追蹤技術(shù)，有效降低4G網(wǎng)絡(luò )下的耗電，但不幸的聯(lián)通版米3并不支持4G。
雙LED閃光燈以及降噪麥克風(fēng)
高通WCN3680 802.11ac和藍牙4.0模塊，旁邊的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi頻段。
Overthur的256111芯片，是一顆NFC嵌入式安全元件。
博通20793M NFC控制芯片，和上邊那個(gè)安全元件一起控制NFC近場(chǎng)通訊模塊。
從拆機來(lái)看的話(huà)，聯(lián)通版小米3采用了不少支持4G網(wǎng)絡(luò )的零部件，但遺憾的是處理器內置的基帶芯片并不支持4G，因此它和4G網(wǎng)絡(luò )注定是有緣無(wú)份了。
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