進(jìn)入2014年之后，整個(gè)手機市場(chǎng)可謂今非昔比。之前國際大牌占領(lǐng)行業(yè)巔峰的時(shí)代已經(jīng)漸漸過(guò)去，更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座，不論在外觀(guān)設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗，戰爭已經(jīng)到了白熱化的階段。
其實(shí)對于廣大消費者而言，硬件配置和系統體驗遠沒(méi)有手機本身的質(zhì)量重要，結實(shí)耐用才是人們對手機的剛需。作為目前發(fā)布的一款人氣熱機，索尼Xperia Z2可謂賺足了消費者的眼球，強大的硬件配置以及實(shí)用的三防性能都是它最大賣(mài)點(diǎn)之一。那么對于這樣一款看起來(lái)沒(méi)有弱點(diǎn)的手機，內部做工是否給力呢？下面就讓我們通過(guò)拆解來(lái)揭曉答案吧。
拆機之前我們看一下Z2的整體外觀(guān)吧。從造型上來(lái)看，Z2相較前作Z1并沒(méi)有明顯的變化，依然是那熟悉的機身以及熟悉的按鍵布局，不過(guò)此次它的屏幕增加到了5.2英寸，并且采用了IPS屏，這一點(diǎn)算是索尼系列手機的一個(gè)突破吧。
在背部設計方面，Z2依然采用玻璃質(zhì)感后殼設計，背部有一個(gè)2070萬(wàn)像素鏡頭，拍照效果非常不錯，功能也十分強大。簡(jiǎn)而言之一句話(huà)，那就是Z2造型創(chuàng )新不足，但還是能讓消費者接受。
對于Z2來(lái)說(shuō)，選擇何處為拆機下手點(diǎn)是重中之重。從此前索尼Z1的經(jīng)驗來(lái)看，那個(gè)玻璃質(zhì)感的背殼就是我們的下手點(diǎn)，此處需要用一個(gè)非常薄的鐵片撬棒輕輕撥開(kāi)黏膠，然后順著(zhù)邊緣慢慢挑開(kāi)。
[page]
此處操作需要非常有耐心，畢竟Z2是一款三防手機，所以背殼的嚴絲合縫是必須的。經(jīng)過(guò)我們的努力，還是成功打開(kāi)了Z2的背殼。
打開(kāi)后蓋之后，我們毫無(wú)疑外的看到了Z2的電池和主板，其中主板芯片被金屬屏蔽罩包裹的嚴嚴實(shí)實(shí)，并且電池也包了一圈黃膠布?？傮w給人一種非常嚴實(shí)的感覺(jué)。
Z2的背部面板。從這個(gè)角度來(lái)看，這個(gè)玻璃質(zhì)感的面板真的非常薄。
Z2被金屬屏蔽罩蓋的嚴嚴實(shí)實(shí)的主板特寫(xiě)。
[page]
在電池的底下，有著(zhù)Z2的揚聲器以及振子。
從剛才的圖中我們可看到了，在主板和電池區域Z2是有螺絲加以固定的。想要更深入了解這款手機，就要把這些螺絲全部取下來(lái)。
由于Z2機身上的螺絲都是采用十字型設計，所以我們很容易就找到相對應的螺絲刀。取下來(lái)的六枚螺絲。
[page]
我們知道，拆機的重要第一就是斷開(kāi)電源。索尼我們在拆下螺絲之后，第一件事就是把電池取了下來(lái)。從圖中我們可以看到，Z2這塊電池的容量為3200mAh，滿(mǎn)足日常使用需要已經(jīng)綽綽有余。
把螺絲和電池取下來(lái)之后，我們還需要把目前所有可以斷開(kāi)的零件、接口、排線(xiàn)等等全部斷開(kāi)，這樣才能保證在拆卸主板時(shí)不會(huì )影響手機。
拆下來(lái)的零件和Z2的后置攝像頭，此次Z2還是采用2070萬(wàn)像素的G鏡頭，拍照效果非常不錯。
取下來(lái)的Z2的主板背面圖（相對于手機來(lái)說(shuō)）。我們可以看到，這面主板主要都是有金屬屏蔽罩覆蓋著(zhù)，這也說(shuō)明這邊的芯片比較多。
[page]
Z2主板正面圖（相對于手機來(lái)說(shuō)）。在這里我們看到這款手機幾乎所有的卡槽和接口，包括mirco SD卡槽、mirco SIM卡槽、mirco USB接口以及前置攝像頭。在中間，毫無(wú)意外的是一大塊金屬屏蔽罩。
取下主板之后，我們再反觀(guān)Z2的屏幕面板。從圖中我們可以看到，Z2的聽(tīng)筒和耳機插口都鑲嵌在這里。
之前我們就已經(jīng)提到過(guò)，在Z2的下面是它的振子和揚聲器。
之前我們就已經(jīng)提到過(guò)，在Z2的下面是它的振子和揚聲器。
[page]
相信很多網(wǎng)友對這條線(xiàn)并不陌生，它是射頻線(xiàn)，擁有增強手機SIM卡以及Wi-Fi信號。
從圖位置我們可以清晰地看到，Z2大部分排線(xiàn)都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是進(jìn)行拆解也能夠分辨出不同排線(xiàn)的位置，還原起來(lái)比較方便。
既然我們已經(jīng)把主板取下來(lái)了，下面的工作毫無(wú)疑問(wèn)就是打開(kāi)屏蔽罩了。好在這次Z2的金屬屏蔽罩都采用可拆卸設計，所有的屏蔽罩都輕而易舉的被打開(kāi)了。取下來(lái)的所有金屬屏蔽罩。
主板背面芯片圖。
[page]
主板正面芯片一覽。心細的朋友想必已經(jīng)看到了，在這一面的兩個(gè)芯片上，有很多石墨覆蓋。石墨的作用主要就是為了散熱，這也從側面說(shuō)明了這兩顆芯片的重要性。它們到底是什么呢？讓我們繼續往下看。
剛才位于上面那個(gè)完全被石墨覆蓋的芯片是高通PM8941電源管理芯片，這顆芯片平常使用時(shí)發(fā)熱量還是比較大的，所以需要額外的石墨進(jìn)行散熱。
而這顆大芯片則是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM內存芯片，容量為3GB，并且在這顆芯片下面，還覆蓋有目前最為強大的高通801四核處理器，主頻為2.3GHz。如此強大的兩枚核心芯片，不用額外的石墨散熱絕對是不行的。
這枚TFA9890芯片為Z2的揚聲器IC芯片，它讓集成式DC/DC轉換器實(shí)現了無(wú)可比擬的9.5V升壓電壓。增加音頻驅動(dòng)器IC的電壓裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。
[page]
Z2的16GB容量三星內置存儲顆粒。
高通WCD9320音頻解碼芯片，這枚芯片的也讓Z2能夠擁有非常不錯的音效。
SKY77619多頻段功率放大器芯片。
SKY77753功率放大器芯片，支持4G網(wǎng)絡(luò )信號。
[page]
全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著(zhù)地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。
高通PM8841電源管理芯片。
高通LTE收發(fā)器芯片WTR2100。
高通QFE1101芯片特寫(xiě)，該芯片應用了高通的包絡(luò )追蹤技術(shù)，能在復雜的4G網(wǎng)絡(luò )下降低手機待機時(shí)候的耗電，高通宣稱(chēng)能降低30%的在網(wǎng)能耗。
[page]
Z2的210萬(wàn)像素前置攝像頭特寫(xiě)。
這個(gè)卡槽是Z2的mirco SIM卡槽。
Z2的mirco SD擴展卡槽。
Z2拆機全家福。
拆解總結：
經(jīng)過(guò)對索尼Xperia Z2的拆解，我們對這款手機又有了新的認識。首先從做工方面來(lái)看，Z2依然延續了Xperia系列旗艦的整個(gè)設計風(fēng)格，內部構造規規矩矩，拆卸起來(lái)比較容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可見(jiàn)，這也為日后的維修帶來(lái)的便利?？傮w來(lái)說(shuō)，Z2不愧為2014年的頂配旗艦。
相關(guān)閱讀：
紅米Note真機拆解，為何無(wú)數人瘋搶?zhuān)?br />
http://zzmyjiv.cn/gptech-art/80022594
拆！索尼PS Vita 2000如何優(yōu)化內部設計，更加便攜？
http://zzmyjiv.cn/gptech-art/80021674
拆解4G新機索尼M35t：用料十足，易于維修
http://zzmyjiv.cn/gptech-art/80021641
