此能力彰顯了安森美半導體身為有用定制硅方案供應商的資質(zhì),能為領(lǐng)先航空公司及其分包合作伙伴供貨。符合DO-254標準的方案是設計用于飛行悠關(guān)型航空應用之任何系統級芯片(SoC)的必要組成部分。
此標準規定了航空電子設備制造商根據歐洲航空安全局(EASA)和美國聯(lián)邦航空管理局(FAA)指引必須符達到的目標。美國FAA此前于2005年正式認可DO-254為具體說(shuō)明機載系統用復雜電子硬件遵從標準的一種方式。此標準的主要目的在于推動(dòng)從概念階段到開(kāi)發(fā)、確認及驗證階段獲取及跟蹤設計要求的準則和方法。
安森美半導體軍事/航空、數字、晶圓代工、集成無(wú)源器件(IPD)及圖像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說(shuō):“安森美半導體能夠提供配合客戶(hù)遵從DO-254標準的定制ASIC方案,表示航空工業(yè)能夠充分利用我們的經(jīng)驗、知識和創(chuàng )新,以幫助他們開(kāi)發(fā)下一代航空電子系統。我們與空中客車(chē)(Airbus)在開(kāi)發(fā)A350 XWB寬體飛機飛行控制計算機用ASIC方面的成功協(xié)作,已經(jīng)彰顯了這一點(diǎn)。我們也期望與此市場(chǎng)板塊的其它領(lǐng)先公司再現這樣的成功協(xié)作。”