【導讀】在全球處理器IP供應市場(chǎng)，晶心排在A(yíng)RM、MIPS、Cadence、Synopsys之后是老五，但晶心科技總經(jīng)理林志明表示，晶心現已擁有包括MTK在內56家全球客戶(hù)，爭取在可穿戴設備和IOT市場(chǎng)上實(shí)現彎道超車(chē)。
圖1：晶心科技總經(jīng)理林志明
雖然4年前北歐Nordic Semi已經(jīng)推出了可與手機或PC通信的心率監測帶和運動(dòng)手表等便攜式可穿戴設備，但直到近年Android OS的成熟和藍牙Smart Ready推出后，可穿戴設備市場(chǎng)才真正開(kāi)始進(jìn)入開(kāi)發(fā)者和消費者的視野。蘋(píng)果和高通的智能手表則進(jìn)一步將可穿戴設備市場(chǎng)推向了高潮。
與目前出貨量巨大的智能手機和平板電腦市場(chǎng)相比，新興的可穿戴設備市場(chǎng)顯然發(fā)展空間更大，因為一個(gè)消費者一般最多擁有2部智能手機和1臺平板電腦，但每個(gè)消費者隨身使用或攜帶的可穿戴設備卻遠遠不止3件，如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率監測帶、智能眼鏡、隨身箱包等，可見(jiàn)可穿戴設備市場(chǎng)發(fā)展潛力遠遠大于智能手機和平板電腦。
根據市場(chǎng)研究公司IMS Research，盡管可穿戴技術(shù)仍處於早期發(fā)展階段，但2011年的出貨量就已經(jīng)達到1千4百萬(wàn)個(gè)，2016年有望快速增長(cháng)到1.7億個(gè)。
其它市場(chǎng)研究公司也有類(lèi)似結論，如ABI Research預測2018年可穿戴設備市場(chǎng)出貨量將達到4.85億個(gè)。BI Intelligence預測2018年將達到3億個(gè)。Transparency Market Research預測，2018年可穿戴設備市場(chǎng)規模將達到58億美元，2012年到2018年之間的CAGR將達到40.8%。
從應用市場(chǎng)來(lái)看，可穿戴設備的出貨量主要集中在健保、醫療、運動(dòng)和廋身應用上，工業(yè)和軍事用途設備也占一定比例。不過(guò)，新興的信息娛樂(lè )產(chǎn)品（如智能眼鏡和智能手表）預計將擁有一個(gè)更高的增長(cháng)率，并在不遠的將來(lái)超過(guò)其它產(chǎn)品成為可穿戴設備行業(yè)最主要的營(yíng)收創(chuàng )造來(lái)源。
可穿戴設備市場(chǎng)發(fā)展的兩大驅動(dòng)力
在這一特別的新興市場(chǎng)上，一些關(guān)鍵的制造商已經(jīng)在其產(chǎn)品線(xiàn)上采納了可穿戴技術(shù)來(lái)幫助推動(dòng)該市場(chǎng)的發(fā)展。例如，運動(dòng)品牌大鱷Adidas和Nike已經(jīng)生產(chǎn)出了含有可穿戴技術(shù)的產(chǎn)品。
除此之外，其它一些因素也在推動(dòng)著(zhù)可穿戴設備市場(chǎng)的發(fā)展。首先，智能手機正在扮演通過(guò)無(wú)線(xiàn)技術(shù)（如藍牙）連接可穿戴設備的個(gè)人中樞角色，并提供聯(lián)網(wǎng)能力，這使得許多移動(dòng)監測和追蹤產(chǎn)品和應用變得可行，并直接導致其市場(chǎng)的成功。其結果是，市場(chǎng)需求不僅僅在可穿戴設備上，而且聚合器、云服務(wù)、運營(yíng)商和整個(gè)生態(tài)系統也得到了強勁的發(fā)展；其次，大型軟件公司（如Google、Microsoft、Apple和Facebook）的參與提供了整合許多不同服務(wù)的平臺。這對加速整個(gè)行業(yè)向成熟度發(fā)展來(lái)說(shuō)絕對是一個(gè)重大推動(dòng)引擎。
當然，材料科學(xué)的進(jìn)步、高效元件、電池壽命、傳感器技術(shù)和SoC演進(jìn)都不能忽視。他們將使得可穿戴設備更薄、更輕、更牢固、功耗更低、更小，而這些特性是讓可穿戴設備更容易地融合我們日常生活和被市場(chǎng)接受的關(guān)鍵。所有這些因素一起推動(dòng)了可穿戴設備市場(chǎng)的飛速發(fā)展。
絕佳起點(diǎn)：可穿戴設備市場(chǎng)
新一代可穿戴設備要想獲得市場(chǎng)成功，從技術(shù)角度而言必須至少滿(mǎn)足2個(gè)基本條件：緊湊性和便攜性。為了達到緊湊性要求，可穿戴設備的每個(gè)元件都應當盡可能地小，包括電池。在便攜性方面，電源效率應當是最重要的考慮因素，因為它消除了頻繁充電的需要。因此，對設計工程師而言，如何選擇小尺寸元件和高功效元件將是一個(gè)最基本的挑戰。
新興的可穿戴設備市場(chǎng)為排名第五的處理器內核IP供應商晶心科技提供了一個(gè)絕佳的立足點(diǎn)，不僅因為它目前足夠小，還引不起老大ARM的足夠重視，而且還因為它發(fā)展潛力足夠大，以致于一旦晶心科技能在該市場(chǎng)站穩腳跟，ARM作為后來(lái)者也很難撼動(dòng)它的根基。當然，前提是晶心的產(chǎn)品性能不能屬于A(yíng)RM。
晶心科技總經(jīng)理林志明（Frankwell Lin）表示：“我們產(chǎn)品的功耗性能已經(jīng)不輸于A(yíng)RM，而且其它性能也接近甚至超越ARM的產(chǎn)品。價(jià)格更是ARM所不能匹敵的。我們現在唯一需要追趕的是，盡快把晶心生態(tài)系統做的更大更好。”
例如，林總說(shuō)，我們的N7系列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M0+，N8系列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M0，N9系列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M3，基本上ARM的每一代M系列內核我們都有相對應的產(chǎn)品。但目前我們的主要市場(chǎng)還是那些需要從原有8位8051內核CPU升級的客戶(hù)，因為雖然我們的內核是32位的，但功耗仍能比8051內核低一倍，而且同等工作頻率下處理性能還比它高3-10倍。
這些升級市場(chǎng)和新興的可穿戴設備及IOT市場(chǎng)都不大，排在晶心前面的四大公司因為自身營(yíng)運規模和運作成本的關(guān)系，無(wú)法計較，只能關(guān)注，而這一市場(chǎng)狀況恰恰為晶心科技提供了一個(gè)絕佳的起跳點(diǎn)。
晶心科技已獲得市場(chǎng)認可
目前晶心科技已經(jīng)簽訂了70多個(gè)合約，全球客戶(hù)數量也已增長(cháng)到56個(gè)，包括中國大陸的15個(gè)，韓國2個(gè)，日本1個(gè)，美國1個(gè)，其它都是臺灣客戶(hù)，包括聯(lián)發(fā)科技。
另外，林總介紹道：“我們也在不遺余力地推動(dòng)大學(xué)計劃，目前已與全球50多所大學(xué)簽訂了50多份授權使用合約，包括中國大陸的17所大學(xué)，如清華、北大、西安交大、哈師范、哈工大、成都科技大學(xué)、深圳大學(xué)、中山大學(xué)、湖北工大、華中。”
晶心科技現在的市占率已上升到全球第五名，預計2013年晶心的出貨量在1.2億到1.3億之間。林總說(shuō)：“到目前為止，客戶(hù)用我們的核去開(kāi)發(fā)的SoC出貨量累計已經(jīng)達到了3.3億了。增長(cháng)還是挺快的。”
未來(lái)晶心科技市場(chǎng)推廣策略
在大學(xué)計劃以外，晶心科技也為第一線(xiàn)的SoC設計工程師量身定做了不少活動(dòng)和計劃。例如，晶心科技已與深圳半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地合作建起了一個(gè)嵌入式設計工作坊。每年上半年會(huì )在臺灣和大陸上海、深圳或北京舉辦“晶心嵌入式設計技術(shù)論壇”，在美國和歐洲則參加其它公司組織的技術(shù)研討會(huì )。另外，晶心還定期在土豆等視頻網(wǎng)站發(fā)布晶心CPU內核的開(kāi)發(fā)視頻。
晶心目前除了提供CPU軟核以外，還能提供FPU和DSP擴展指令，另外還開(kāi)放與協(xié)處理器的接口。暫時(shí)不提供硬核給客戶(hù)。
