【導讀】目前智能手機有四大主流平臺，它們各有什么優(yōu)勢與不足？設計的差異化是未來(lái)競爭核心所在，如何才能讓產(chǎn)品獨樹(shù)一幟？未來(lái)手機又將朝哪個(gè)方向發(fā)展？在不久前結束的2013無(wú)線(xiàn)技術(shù)與智能手機設計工作坊中，大聯(lián)大技術(shù)專(zhuān)家帶來(lái)的演講或許能給你答案。
2013無(wú)線(xiàn)技術(shù)與智能手機設計工作坊中，大聯(lián)大技術(shù)專(zhuān)家屠鴻江針對智能手機四大主流平臺高通，博通，MTK，展訊分別進(jìn)行了點(diǎn)評，詳細內容可在電子元件技術(shù)網(wǎng)在線(xiàn)研討會(huì )進(jìn)行觀(guān)看下載。
圖1：大聯(lián)大技術(shù)專(zhuān)家屠鴻江
屠鴻江認為，各平臺廠(chǎng)商已經(jīng)進(jìn)入另一個(gè)競爭空間，客戶(hù)需要的不是只有芯片，更需要完整并有競爭力的交鑰匙方案，并且配合及時(shí)到位的技術(shù)服務(wù)。MTK 、Qualcomm 、Spreadtrum 顯然都適應了，Intel 、Broadcom 、Marvell 等國內市場(chǎng)同臺競技則也需要提供此服務(wù)。中國市場(chǎng)和中國手機廠(chǎng)商的關(guān)鍵戰略地位決定了它對全球格局影響甚重。誰(shuí)具備快速服務(wù)（產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)支持、供應鏈）客戶(hù)的能力，終將勝出。手機行業(yè)新一輪洗牌也影響到平臺芯片廠(chǎng)商的份額，平臺廠(chǎng)商要再多看一層終端市場(chǎng)的變化，甚至和客戶(hù)一起拓展市場(chǎng)，例如國內外運營(yíng)商市場(chǎng)。
圖2：大聯(lián)大專(zhuān)家點(diǎn)評四大手機平臺，解讀手機設計發(fā)展趨勢
而對于未來(lái)智能手機設計的發(fā)展趨勢，專(zhuān)家也分享了目前手機市場(chǎng)上所出現的比較新，且未來(lái)將對手機整個(gè)產(chǎn)品設計具有影響力的功能。包括無(wú)線(xiàn)充電，NFC，Slimport，醫療ECG等等。如果想讓你的設計與眾不同，這些新技術(shù)將會(huì )是個(gè)很不錯的參考。
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