【導讀】美高森美發(fā)布高集成度SyncE/IEEE1588-2008時(shí)鐘芯片,它具有最高靈活性、最小封裝尺寸(13mm x 13mm)、最低成本和四個(gè)獨立時(shí)鐘通道,可用于無(wú)線(xiàn)基礎網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)回程應用。
美高森美宣布提供高集成度單芯片時(shí)鐘卡器件系列,支持用于包括4G和LTE應用的包網(wǎng)絡(luò )的同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )同步所需的全部關(guān)鍵因素,包括相位對齊和頻率恢復。這些市場(chǎng)領(lǐng)先的器件現在可供貨,目前被用于相位同步性能至關(guān)重要的無(wú)線(xiàn)回程產(chǎn)品。
與競爭對手的方案相比,美高森美新型時(shí)鐘芯片具有最高靈活性、最小封裝尺寸(13mm x 13mm)和最低成本,關(guān)鍵特性包括提供多達四個(gè)獨立的時(shí)鐘通道,每個(gè)通道可配置成支持電信號輸入或者包操作模式。這允許一個(gè)芯片同時(shí)支持GPS、 SyncE及IEEE1588。因此,這些器件能夠以較低的成本來(lái)增強或替代無(wú)線(xiàn)基礎網(wǎng)絡(luò )中的GPS時(shí)鐘方案。
美高森美時(shí)鐘產(chǎn)品部副總裁Maamoun Seido表示:“我們新的SyncE/IEEE1588解決方案為客戶(hù)提供了非常靈活的架構和優(yōu)異的特性,這點(diǎn)被多個(gè)一流電信設備公司證實(shí)了,因為他們正在開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品都采用了這些芯片。創(chuàng )新的產(chǎn)品已經(jīng)使我們成為全球網(wǎng)絡(luò )時(shí)鐘解決方案首屈一指的供應商, 而這些即將推出的新產(chǎn)品將有助于鞏固我們在業(yè)界的領(lǐng)導地位。”
市場(chǎng)研究機構Infonetics 指出,SyncE和IEEE 1588-2008技術(shù)可讓運營(yíng)商提升數據包交換網(wǎng)絡(luò )的同步性能,包括快速增長(cháng)的4G和LTE市場(chǎng)領(lǐng)域,預計從2012年的80億美元增長(cháng)到2016年的170億美元。