近日，外媒稱(chēng)，隨著(zhù)三星智能手機的全面熱銷(xiāo)，該公司的內部供應已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足需求，所以，這家韓國電子巨頭開(kāi)始向老對手蘋(píng)果公司的供應商示好，例如日本顯示器制造商夏普和韓國芯片制造商SK海力士，試圖以此保證更加穩固的零部件供應。行業(yè)數據顯示，其他同時(shí)為蘋(píng)果和三星供應零部件的企業(yè)還包括供應NAND閃存芯片的東芝、供應圖形傳感器的索尼、供應大猩猩玻璃的康寧等。

三星龐大的內部供應鏈一度為該公司提供各種零部件，從顯示器到處理器，從存儲芯片到電池。當然，這也是三星奪取智能手機霸主地位的核心優(yōu)勢。不過(guò)，隨著(zhù)該公司進(jìn)一步拓寬視野，將目光著(zhù)眼于中、高、低端各類(lèi)市場(chǎng)，一向自給自足的三星電子，其內部供應鏈也開(kāi)始有些力不從心。因此，三星與老對手蘋(píng)果公司爭奪重要的零部件供應商也在情理之中，畢竟一旦出現供應短缺，即使是一些算不上核心的零部件，也可能影響產(chǎn)品的發(fā)布，導致市場(chǎng)份額被競爭對手搶走。在今年的3月份，HTC就曾為攝像頭模塊短缺導致新一代旗艦手機發(fā)布推遲，只能眼睜睜地看著(zhù)搶占市場(chǎng)的機會(huì )溜走，上演與三星新旗艦Galaxy S4同期上市銷(xiāo)售的競爭窘境。

實(shí)際上，自去年蘋(píng)果iPhone 5發(fā)布后，智能終端零部件供應緊缺的問(wèn)題就開(kāi)始纏繞整個(gè)行業(yè)。進(jìn)入2013年，智能手機行業(yè)供應鏈缺貨的風(fēng)潮愈演愈烈。一些關(guān)鍵部件包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝（MCP）內存芯片等都出現了供應短缺。三星此次主動(dòng)向蘋(píng)果公司的供應商示好，這也意味著(zhù)兩家消費電子巨頭零部件供應領(lǐng)域的爭奪戰打響。據悉，蘋(píng)果公司目前正籌備多款新產(chǎn)品，有可能會(huì )向中國等新興市場(chǎng)推出廉價(jià)iPhone，而三星的競爭或將推高成本，并造成零部件供應瓶頸，從而擾亂蘋(píng)果新品的發(fā)布計劃。對于三星而言，零部件外包量增加，也將導致其在硬件上喪失一些差異化的因素。

兩家消費電子巨頭對零部件供應鏈的爭奪，這背后折射出的是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供貨的吃緊。智能終端的爆發(fā)式增長(cháng)，以及智能手機硬件的不斷走高，無(wú)形之中也提升了對零部件數量和品質(zhì)的需求。對于廣大的手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品背后的供應鏈競爭已經(jīng)擺上臺面，所謂供應鏈的核心競爭力就是對供應鏈的控制能力，與上游建立戰略合作關(guān)系。