在不考慮整合組件廠(chǎng)封測部門(mén)產(chǎn)值表現前提下，全球專(zhuān)業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣在包括智能型手機與平板計算機等行動(dòng)上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長(cháng)帶動(dòng)下，自2010年即呈現穩定成長(cháng)態(tài)勢。然而，面對歐債問(wèn)題懸而未決、就業(yè)數據未見(jiàn)顯著(zhù)改善等總體經(jīng)濟因素影響下，2011年與2012年專(zhuān)業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為225.2億美元、230.2億美元，年成長(cháng)率3.8%、2.2%，產(chǎn)值成長(cháng)動(dòng)能不僅遠不及2010年26.2%，且出現逐年減緩的警訊。

除總體經(jīng)濟因素干擾外，全球主要芯片供貨商在歷經(jīng)2011年下半調節庫存動(dòng)作后，各廠(chǎng)商在2012年下半終端市場(chǎng)將強勁成長(cháng)的預期誤判下，紛紛提前回補庫存，除造就2012年第2季全球專(zhuān)業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)10%季成長(cháng)率外，亦使得2012年前3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額重回成長(cháng)軌跡，并于第3季達165.14億美元歷史高點(diǎn)。

2012年下半受歐債問(wèn)題重新浮上臺面，進(jìn)而造成終端需求市場(chǎng)景氣能見(jiàn)度下降，客戶(hù)端打消庫存壓力與日俱增情況下，使得全球專(zhuān)業(yè)代工封測業(yè)產(chǎn)值自第2季達到高點(diǎn)后就呈現逐季下滑態(tài)勢。

展望2013年，在全球主要芯片供貨商將持續打消庫存預期下，上半年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與2012年同期相較，表現可能持平或小幅度成長(cháng)。2013年下半在全球景氣將有機會(huì )走出歐債危機陰影，成長(cháng)表現可望優(yōu)于2012年同期，加上來(lái)自智能型手機等行動(dòng)上網(wǎng)裝置需求依然相當強勁，亦成為帶動(dòng)封測產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的重要動(dòng)能，預期回補庫存需求在旺季效應下出現，同時(shí)隨景氣展望轉佳，可能出現IDM訂單擴大委外的狀況。

DIGITIMES Research預估，2013年專(zhuān)業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)將在產(chǎn)能持續擴充、高階封測訂單比重持續提升下，市場(chǎng)需求將有機會(huì )升溫，產(chǎn)值年成長(cháng)幅度大于2011年與2012年。