導言：富士通半導體推出用于RFID標簽的一款新的芯片，芯片用于高頻RFID標簽，帶9 KB的FRAM內存。大容量的內存和串口擴大了RFID標簽的潛在應用，為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應用開(kāi)辟了新的可能性。

富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標簽的一款新的芯片－MB89R112。該芯片用于高頻RFID標簽，帶9 KB的FRAM內存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲器（FRAM），具有寫(xiě)入速度快，高頻可重寫(xiě)，耐輻射，低功耗操作等特點(diǎn)。新品樣片2012年8月起批量供貨。


圖1：MB89R112芯片圖

MB89R112在高頻RFID標簽行業(yè)里擁有領(lǐng)先的內存容量并帶有串行SPI接口，這為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應用開(kāi)辟了新的可能性。

2004年以來(lái)，富士通半導體FerVID家族開(kāi)發(fā)了兩個(gè)頻段的FRAM產(chǎn)品，芯片用于在HF波段(13.56 MHz)和UHF波段(860 ~ 960 MHz)下運行的高性能RFID標簽。今天，其產(chǎn)品應用廣泛，包括用于工廠(chǎng)自動(dòng)化和維護部門(mén)的數據載體標簽的芯片，利用FRAM的快速寫(xiě)入速度和大容量?jì)却婵臻g；用于醫療和制藥行業(yè)的芯片，可以承受伽瑪輻射和電子束；帶串口的芯片可以用于嵌入式應用。

除了這些用途外，市場(chǎng)上產(chǎn)生了新的需求，要求產(chǎn)品具有大容量?jì)却?，并能連接RFID和傳感器及微控制器，用于無(wú)線(xiàn)改變產(chǎn)品的運行參數或者在產(chǎn)品分銷(xiāo)時(shí)無(wú)線(xiàn)捕捉環(huán)境因素日志。這些功能將有利于汽車(chē)和電子制造業(yè)的生產(chǎn)控制及飛機、道路、建筑和公共工程的維護應用。

富士通半導體針對這一需求開(kāi)發(fā)了用于RFID標簽的芯片－MB89R112，它包括一個(gè)串口SPI和9 KB容量的存儲空間，目前其它競爭商家在HF頻段的還沒(méi)有同樣大存儲空間的產(chǎn)品。MB89R112設計為近場(chǎng)無(wú)源RFID，符合行業(yè)標準ISO/IEC 15693。

MB89R112 加入FerVID家族意味著(zhù)生產(chǎn)線(xiàn)涵蓋容量為256 B ~9 KB的高頻段芯片和容量為4 KB ~ 64 KB的超高頻段芯片。此外，對于嵌入式應用的帶串口的芯片，生產(chǎn)線(xiàn)包括4 KB UHF段芯片和9 KB HF段芯片。連同其各種微控制器生產(chǎn)線(xiàn)，富士通半導體幾乎能滿(mǎn)足您的任何需要。


圖 2. FRAM RFID產(chǎn)品線(xiàn)路圖

MB89R112的特性及規格
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MB89R112的特性：

1.高頻RFID中內存空間行業(yè)領(lǐng)先

該產(chǎn)品包括9 KB的FRAM，這是ISO/IEC15693定義的在高頻段運行的RFID芯片所能支持的最大密度產(chǎn)品。9 KB中的8 KB可用于用戶(hù)內存，配置為256塊，每塊32B，這可對ISO/IEC 15693定義的整個(gè)8 KB區域進(jìn)行讀寫(xiě)訪(fǎng)問(wèn)。寫(xiě)8 KB數據大約需要4秒，這比使用E2PROM的產(chǎn)品快六倍。RFID標簽上提供更多的數據，用戶(hù)可以更有效地使用以下應用：產(chǎn)品生命周期的追蹤管理，從制造、物流到使用和處置；現場(chǎng)的數據記錄儀，用于記錄設備維護日志。

2.適合嵌入式應用的SPI

該產(chǎn)品包括一個(gè)連接到微控制器的串口SPI。微控制器可以通過(guò)SPI接口讀取FRAM上8 KB的用戶(hù)數據，共享的用戶(hù)區域可用作數據記錄儀，也可用作改變微控制器的運行參數的參數區域。例如，可用來(lái)記錄物流的環(huán)境讀數，檢測設備錯誤，改變電子顯示，改變傳感器閾值，改變固件設置，并有許多其它以前高不可及的新穎和創(chuàng )新性的用途。

MB89R112的主要規格