機遇與挑戰：

• 8月中旬后臺灣半導體產(chǎn)業(yè)景氣急轉直下
• 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)率再度下修

市場(chǎng)數據：

• 今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續擴大至-11.3％

臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)率近日再度下修成長(cháng)率，預估今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續擴大至-11.3％，其中又以晶圓代工和存儲器的調降幅度較大。

研院IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，近日發(fā)表的數字是IEK協(xié)助臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（TSIC），針對臺灣主要半導體廠(chǎng)商所做的問(wèn)卷調查，廠(chǎng)商據實(shí)回報所得到的信息。隨后IEK也接受經(jīng)濟部技術(shù)處ITIS計劃委托做半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預測，由于8月中旬后景氣急轉直下，決定再下修成長(cháng)率。

楊瑞臨指出，封測業(yè)景氣循環(huán)約比半導體制造業(yè)慢1季，近日所做的預測還有正成長(cháng)，預計明年第1季才會(huì )出現負成長(cháng)。但今年第3季旺季不旺，對第4季景氣也不樂(lè )觀(guān)，因此也下修封測業(yè)產(chǎn)值為負成長(cháng)。