- 意法半導體與Soundchip攜手將HD-PA推向市場(chǎng)
- 雙方將致力于提供市場(chǎng)領(lǐng)先的音頻技術(shù)
近日，橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應商意法半導體瑞士電子音響咨詢(xún)公司、高清個(gè)人音頻（HD-PA™）標準的創(chuàng )始公司Soundchip宣布雙方展開(kāi)實(shí)質(zhì)性合作，通過(guò)各自在音頻系統和半導體技術(shù)、產(chǎn)品設計和制造方法、音頻軟件以及市場(chǎng)銷(xiāo)售方面的優(yōu)勢，攜手將HD-PA推向市場(chǎng)。
HD-PA代表對個(gè)人音頻系統音質(zhì)的渴求。與其它的解決方案不同的是，HD-PA不僅僅只專(zhuān)注信源產(chǎn)生的音質(zhì)，還可提供一個(gè)全新且具有權威性的解決方案，推動(dòng)提升個(gè)人聽(tīng)覺(jué)體驗方面的技術(shù)創(chuàng )新，考量并解決包括噪聲等重要聲學(xué)環(huán)境因素對音質(zhì)所造成的影響。
通過(guò)整合意法半導體業(yè)界最佳的音頻還原和降噪IC、MEMS麥克風(fēng)以及Soundchip獨有的聽(tīng)覺(jué)音頻系統技術(shù)，雙方計劃向市場(chǎng)推出集優(yōu)異產(chǎn)品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms™ 和HD-PA Ready™器件。
這項實(shí)質(zhì)性合作包括意法半導體將獲授權使用Soundchip個(gè)人音頻技術(shù)，從而成為HD-PA標準的積極擁護者，Soundchip將獲授權使用意法半導體的軟件設計工具，推廣 HD-PA Ready™芯片。
獲Soundchip授權使用的知識產(chǎn)權讓意法半導體擁有完整的技術(shù)資源，為客戶(hù)提供符合HD-PA音頻性能的最先進(jìn)耳機IC。
意法半導體MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導體是集成電路和MEMS傳感器的領(lǐng)導設計者和制造商，通過(guò)采用HD-PA標準和Soundchip的技術(shù)，新產(chǎn)品將為客戶(hù)帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)體驗。芯片工程師需與聲學(xué)工程師密切合作以開(kāi)發(fā)符合HD-PA標準的器件。致力于提供市場(chǎng)領(lǐng)先的音頻技術(shù)是我們對客戶(hù)的承諾，與Soundchip 的合作為我們實(shí)現這一承諾奠定了堅實(shí)的基礎。”
Soundchip首席執行官Mark Donaldson表示：“在個(gè)人音頻領(lǐng)域，Soundchip擁有豐富的高性能音頻系統技術(shù)經(jīng)驗，與意法半導體合作攜手推出HD-PA絕對是最正確的選擇，我們與意法半導體在音頻技術(shù)領(lǐng)域擁有共同的愿景，意法半導體可實(shí)現創(chuàng )新概念并商業(yè)化，為全球客戶(hù)提供最先進(jìn)的芯片產(chǎn)品。 ”
意法半導體首款內置HD-PA Ready的樣品預計于2011年第四季度初上市。
