- 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈持續成長(cháng)態(tài)勢
- 智能手機等帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值增長(cháng)12.3%
- 預估下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達155.7億美元
據DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現持續成長(cháng)態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián) 電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)為例，合計營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(cháng)至2010年第4季51.1億美 元。
緣于季節性因素干擾，2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收僅達49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現25.2%的年成長(cháng)幅度。
2011年第2季雖受日本311地震沖擊，讓通訊相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈受到影響，但在計算機相關(guān)應用出貨暢旺帶動(dòng)下，大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)單季營(yíng)收估計仍能達51.4億美元，較第1季成長(cháng)4.5%，與2010年同期相較，年成長(cháng)率僅達11.5%。
2011年上半大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收估計達100.7億美元，較2010年同期86.8億美元成長(cháng)16.0%。
展望2011年下半，受惠于智能手機(smart phone)與平板電腦(tablet) 等便攜式電子產(chǎn)品需求強勁成長(cháng)，讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關(guān)美系通訊芯片供應商擴大對臺積電與聯(lián)電投片， 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場(chǎng)的亞太市場(chǎng)景氣依然能維持強勁成長(cháng)的帶動(dòng)，2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有機會(huì )逐季成長(cháng)。
在北美市場(chǎng)與亞太市場(chǎng)的帶動(dòng)下，DIGITIMES預估，2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達155.7億美元，較2010年下半138.6億美元成長(cháng)12.3%。
其中，臺積電因在先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)與導入量產(chǎn)進(jìn)度，及12寸晶圓產(chǎn)能擴充速度皆具有領(lǐng)先優(yōu)勢，將使得臺積電于2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)全球市占率進(jìn)一步提升，達到51.5%。
