新品特性：

• 僅占用0.6平方毫米的PCB面積
• 其結點(diǎn)至環(huán)境熱阻(ROJA)為256ºC/W

應用范圍：

• 超薄便攜式消費電子產(chǎn)品

Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產(chǎn)品線(xiàn)。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類(lèi)SOT723封裝器件節省一半以上的占板空間，其結點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為256ºC/W，在連續條件下功耗高達1.3W，而同類(lèi)產(chǎn)品的功耗則多出一倍。

因此，該MOSFET的運行溫度更低，并可節省空間，加上離板高度僅為0.4毫米，尤其適用于超薄便攜式消費電子產(chǎn)品，包括平板電腦及智能手機。Diodes 率先提供額定電壓為20V、30V及60V的N溝道和P溝道器件，這些器件可用于多種高可靠性的負載開(kāi)關(guān) (load switching)、信號轉換 (signal switching) 及升壓轉換 (boost conversion) 應用。

例如，額定電壓為20V的DMN2300UFB4 N溝道MOSFET的導通電阻僅為150mΩ，比同類(lèi)解決方案低一半以上，有助于大幅減少傳導損耗和功耗。而P溝道、20V 的DMN2300UFB4可提供類(lèi)似的同類(lèi)領(lǐng)先性能。這兩款MOSFET同時(shí)具備較高的靜電放電額定值 (ESD Rating)，分別為2kV和3kV。