機遇與挑戰：

• 去年全球半導體設備營(yíng)收創(chuàng )成長(cháng)率新紀錄

市場(chǎng)數據：

• 去年全球半導體設備營(yíng)收達395.4億美元
• 預估今年臺灣半導體總投資金額將達90.6億美元
• 預估2012年臺灣半導體達到100.1億美元

根據SEMI全球半導體設備市場(chǎng)報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數據顯示，去年全球半導體設備營(yíng)收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長(cháng)148%，創(chuàng )半導體設備市場(chǎng)年成長(cháng)率新紀錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺灣在半導體設備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達116億美元與90.6億美元。

SEMI指出，根據報告顯示，去年全球各區域市場(chǎng)資本支出呈現2-3位數的成長(cháng)力道，其中，中國與韓國是成長(cháng)幅度最大的地區，而臺灣則連續第二年蟬連半導體設備支出最高的單一市場(chǎng)，去年金額高達111.9億美元，韓國位居第二，達83.3億美元。

從產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，全球晶圓制程設備市場(chǎng)較2009年成長(cháng)149%，組裝與封裝設備市場(chǎng)上揚176%，測試設備增長(cháng)167%，其它前段設備則躍升 78%。

展望今年，SEMI World Fab Forecast報告數據顯示，全球晶圓廠(chǎng)支出將較去年增加22%，達472億美元，其中臺灣半導體設備投資金額今年將再蟬聯(lián)最大單一市場(chǎng)，達116億美 元之高，SEMI預期其成長(cháng)力道將延續至2012年，達103.4億美元。
而在材料部份，SEMI也預估今年臺灣總投資金額將達90.6億美元，2012年更達到100.1億美元，穩居全球之冠。