機遇與挑戰：

• 由于成本與市場(chǎng)優(yōu)勢，中國封測產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明
• 全球半導體市場(chǎng)的利好將促進(jìn)國內封測企業(yè)的產(chǎn)能增加
• 中國封測業(yè)中依外商獨資企業(yè)為主

市場(chǎng)數據：

• 前10家IC封測企業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額占總收入的63％
• 內資與合資企業(yè)實(shí)現總收入126.88億元

2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng )，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷(xiāo)售額較2008年下降了11％，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。

盤(pán)點(diǎn)前10大封測公司，內資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額占總收入的63％，其中內資與合資企業(yè)實(shí)現總收入126.88億元，占年度銷(xiāo)售收入的24.7%，表明中國封測業(yè)中依外商獨資企業(yè)為主 。

由于成本與市場(chǎng)優(yōu)勢，中國封測產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明。隨著(zhù)國家02專(zhuān)項的全面啟動(dòng)，在產(chǎn)學(xué)研更緊密合作的環(huán)境下，今年封測業(yè)的技術(shù)進(jìn)步將是必然。與此同時(shí)，全球半導體市場(chǎng)的利好將促進(jìn)國內封測企業(yè)的產(chǎn)能增加，相信2010年的中國半導體產(chǎn)業(yè)將是一個(gè)豐收年。