7月13日，備受關(guān)注的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會(huì )展中心圓滿(mǎn)落下帷幕！

展會(huì )期間，英麥科展臺人氣高漲，客戶(hù)紛至沓來(lái)，展位里的咨詢(xún)聲與洽談聲不絕于耳。面對客戶(hù)的問(wèn)題和疑惑，我司參展團隊耐心專(zhuān)業(yè)地一一向客戶(hù)解答，深入了解客戶(hù)們的實(shí)際需求，許多合作意向都在談笑間達成。

接下來(lái)，請跟隨我們的鏡頭一起來(lái)回顧下展會(huì )的精彩畫(huà)面吧！

·國內首創(chuàng )的半導體薄膜工藝第三代功率電感

在風(fēng)云變幻的市場(chǎng)環(huán)境中，電子元器件在“抗壓”求變，大浪淘沙之后，電子元器件領(lǐng)域真正的創(chuàng )新底色也正在露出。

英麥科作為一家勇于創(chuàng )新并持續創(chuàng )新的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，在本次展會(huì )亮相國內首創(chuàng )的半導體薄膜工藝第三代功率電感，這是完全區別于傳統第一代的繞線(xiàn)電感和第二代的一體成型電感的工藝，它是一種基于半導體的光刻加工工藝，它最大的特色就是可以整版生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

在現場(chǎng)，我們展示了201610、1412065兩個(gè)不同尺寸的半成品整版胚料，更加直觀(guān)地向客戶(hù)說(shuō)明我們的創(chuàng )新工藝，吸引了諸多電子行業(yè)的資深專(zhuān)家，也有浸潤行業(yè)多年的上下游供應商，來(lái)訪(fǎng)者都對我司產(chǎn)品表現出濃厚的興趣。

·英麥科薄膜功率電感產(chǎn)品應用

我們的產(chǎn)品特點(diǎn)是輕薄型，小體積，大功率。目前已成功應用在通訊模塊，智能穿戴、智能手機、平板電腦、Cat.1模塊等消費類(lèi)產(chǎn)品；2024年將推出應用于汽車(chē)行業(yè)及工業(yè)的車(chē)規級產(chǎn)品。

·英麥科磁技術(shù)與半導體封裝技術(shù)賦能電源系統集成化

在本次展會(huì )上,英麥科首次展示了集成芯片電感的uModule產(chǎn)品及其性能測試。uModule為一款尺寸3x3x1mm^3的LGA；芯片電感2.0x1.2x0.6mm^3, 470nH、Isat=3.8A、 Irms=3.4A、DCR=35mΩ，采用底部電極工藝，實(shí)現尺寸小型化，非常適合高集成度的板級系統與系統級封裝應用場(chǎng)景。uModule的效率直接提升4%，體表溫差小于14度，有力的推動(dòng)高能量密度Power模塊的實(shí)現。

短短的3天展會(huì )雖已結束，但交流還在繼續，感謝所有蒞臨英麥科展位的客戶(hù)們，我們將始終秉承“正直、創(chuàng )新、智慧”的企業(yè)文化，為您提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和更加全面的服務(wù)。讓我們一路攜手并肩，共同見(jiàn)證電子元器件的新時(shí)代。

感恩所有相遇，英麥科期待與您共赴下一場(chǎng)山海！