【導讀】隨著(zhù)設備變得更強大、尺寸更小巧緊湊，不同行業(yè)的工程師一直在電子產(chǎn)品的熱管理上努力不懈。雖然有許多創(chuàng )意的解決方案可以藉由風(fēng)扇、液體冷卻器、導熱管等高溫導熱器件將熱能帶走，但器件本身也有許多進(jìn)展，從根本上優(yōu)化熱性能。為了幫助您更好地了解如何優(yōu)化您的器件和熱管理系統，本文概述電子產(chǎn)品中熱性能的主要器件，并指出一些關(guān)鍵參數讓您可以在器件上進(jìn)行操作以?xún)?yōu)化散熱系統靈活度和性能表現。
工作環(huán)境溫度
在設計最終產(chǎn)品如IoT 設備、醫療工具或工業(yè)傳感器器件時(shí)，幾乎每個(gè)器件都將最高環(huán)境工作溫度作為參數。最高環(huán)境溫度是由該器件的制造商設定，以確保設備的性能達到可接受的標準且物理特性不受損害。例如，一些開(kāi)關(guān)晶體管可以承受非常高的功率負載，但如果暴露在過(guò)高的環(huán)境溫度下，它們內部的半導體結會(huì )熔化。此外，溫度會(huì )直接影響材料的導電特性，如果超過(guò)最高工作溫度可能會(huì )改變器件的性能。
從源頭移除熱量
具有固定內部功耗和環(huán)境溫度閾值的設備與大多數功率轉換設備和 IC 一樣，外殼的表面溫度取決于內部熱阻和熱傳遞的效率。內部熱阻是描述熱量從熱源傳到器件表面的效率。然而，當大多數人想到熱管理時(shí)，他們會(huì )想到器件向環(huán)境傳熱的效率，即為對流、傳導或輻射傳熱。這些方法通常是被動(dòng)式熱交換器、風(fēng)扇、液體冷卻系統、熱管和散熱器等。
圖5.7：安裝在PCB 上圓柱形電容的散熱路徑
保持良好的外殼溫度的最佳方法是直接改變設備的內部熱阻以及向周?chē)h(huán)境散熱的效率。一個(gè)完美熱管理的設備具有零熱阻和無(wú)限的熱耗散。然而，由于器件是由真實(shí)世界的材料制成的，每種材料都有自己獨特的熱阻特性，加上沒(méi)有任何一個(gè)系統可以完美傳遞熱量，因此系統設計人員必須從設計初期就設法優(yōu)化每個(gè)關(guān)鍵器件的熱性能。
固定變量
正如許多設計人員所知，應用的各種參數通常是固定的，所以需要開(kāi)發(fā)設計以滿(mǎn)足這些要求。在某些情況下，器件的效率、環(huán)境溫度和系統的傳熱機制取決于最終應用。在許多情況下，器件如果要達到可接受的工作條件和低外殼溫度，唯一的方法就是選擇改善內部熱設計和選擇內部熱阻較低的器件。
優(yōu)化的內部熱阻
有兩個(gè)關(guān)鍵參數可供檢視，一個(gè)是器件的整體熱阻而另一個(gè)是結溫和環(huán)境溫度之間的熱阻 - Ψjt和θja。Ψjt和θja都是每個(gè)器件獨一無(wú)二的熱阻參數，并且會(huì )因封裝的不同而異。Ψjt是熱特性參數，用來(lái)測量熱源和封裝表面之間的多個(gè)熱流路徑，而θja代表熱源和環(huán)境溫度之間的直線(xiàn)熱阻。Ψjt與功率相關(guān)，在更高的功耗和外殼溫度下Ψjt的增加最終會(huì )降低器件的性能。即使優(yōu)化了Ψjt，高θja電阻值也會(huì )導致外殼溫度過(guò)高和受限的環(huán)境工作溫度。
有許多改善方式能夠降低Ψjt和θja，例如材料優(yōu)化、制造技術(shù)和不同的結到環(huán)境的熱傳遞方法。其中一個(gè)降低熱阻的最新進(jìn)展是 3D Power Packaging?。 使用 3D Power Packaging? (3DPP) 技術(shù)，例如 FCOL、嵌入式 IC、散熱孔等，RECOM 成功地大幅改善了Ψjt和θja值。通過(guò)降低 3DPP 產(chǎn)品的這些數值可以在不限制設備的環(huán)境溫度的情況下達到更高的功率表現。高功率密度的解決方案如3DPP等產(chǎn)品，是專(zhuān)為高性能又高效的設備所設計，無(wú)需使用主動(dòng)冷卻或大型被動(dòng)散熱器。
來(lái)源：RECOM
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