【導讀】電路板的設計和布線(xiàn)是電源設計中最基礎也是最關(guān)鍵的部分。布線(xiàn)越好，產(chǎn)品的性能和整體效果越好。所以電路的走線(xiàn)死必須要了解的要點(diǎn)。本文介紹了能夠節省空間的PCB印制電路板銅皮走線(xiàn)的關(guān)鍵。
目前大部分的電路設計布線(xiàn)都采用絕緣板縛銅的方式，參數等資料都可以參見(jiàn)教科書(shū)上給出的資料，常用線(xiàn)路板銅皮厚度為35μm，走線(xiàn)可按照1A/mm經(jīng)驗值取電流密度值。為保證走線(xiàn)機械強度原則線(xiàn)寬應大于或等于0.3mm（其他非電源線(xiàn)路板可能最小線(xiàn)寬會(huì )小一些）。銅皮厚度為70μm線(xiàn)路板也常見(jiàn)于開(kāi)關(guān)電源，那么電流密度可更高些。
這里有一點(diǎn)需要注意，大部分常見(jiàn)的PCB設計工具都是自帶設計規范的，比如線(xiàn)間距等參數都是可以自行設定。在設計線(xiàn)路板時(shí)，設計軟件可自動(dòng)按照規范執行，可節省許多時(shí)間，減少部分工作量，降低出錯率。一般對可靠性要求比較高的線(xiàn)路或布線(xiàn)線(xiàn)密度大可采用雙面板。其特點(diǎn)是成本適中，可靠性高，能滿(mǎn)足大多數應用場(chǎng)合。
多層板也在模塊電源當中有所應用，其能幫助設計者加強散熱性能，優(yōu)化接線(xiàn)，最大程度上集成變壓器電感等功率器件。具有工藝美觀(guān)一致性好，變壓器散熱好的優(yōu)點(diǎn)，但其缺點(diǎn)是成本較高，靈活性較差，僅適合于工業(yè)化大規模生產(chǎn)。
市場(chǎng)上通用的開(kāi)關(guān)電源基本上都采用了單面板的設計，單面板之所以能得到如此大面積的應用，其低成本的特點(diǎn)不容忽視。但在設計及生產(chǎn)工藝上采取一些措施亦可確保其性能。
本篇文章對PCB印制電路板設計當中的銅皮走向相關(guān)注意事項進(jìn)行了較為詳細的講解，希望大家在閱讀過(guò)之后能夠有所收獲，對線(xiàn)路板中的銅皮走線(xiàn)知識進(jìn)一步掌握和理解。
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