【導讀】 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì )計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
· 第三季度凈營(yíng)收32.5億美元；毛利率37.8%；營(yíng)業(yè)利潤率11.7%，凈利潤3.51億美元
· 前九個(gè)月凈營(yíng)收99.5億美元；毛利率39.9 %；營(yíng)業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元
· 業(yè)務(wù)展望(中位數): 第四季度凈營(yíng)收33.2億美元；毛利率38%
· 在全公司范圍內啟動(dòng)一項重塑制造業(yè)務(wù)布局的新計劃，加快晶圓廠(chǎng)向12英寸硅和8英寸碳化硅產(chǎn)能升級，并調整公司全球制造成本結構
2024年11月1日，中國 – 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì )計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
意法半導體第三季度實(shí)現凈營(yíng)收32.5億美元，毛利率37.8%，營(yíng)業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元，每股攤薄收益0.37美元。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：
· “第三季度凈營(yíng)收與我們業(yè)務(wù)預期的中位數持平。個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收高于預期，工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收略有下降，汽車(chē)產(chǎn)品營(yíng)收低于預期。第三季度的毛利率為37.8%，與我們的業(yè)務(wù)預期的中位數基本持平?！?/p>
· “前九個(gè)月凈營(yíng)收同比下降 23.5%，所有產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)收都同比下降，特別是微控制器產(chǎn)品，受工業(yè)市場(chǎng)需求持續疲軟影響明顯。前九個(gè)月?tīng)I業(yè)利潤率為13.1%，凈利潤為12.2億美元。
· 第四季度業(yè)務(wù)展望(中位數)是，凈營(yíng)收預計33.2億美元，同比下降22.4%，環(huán)比增長(cháng)2.2%；毛利率預計約38%，閑置產(chǎn)能支出增加影響毛利率約400個(gè)基點(diǎn)。
· “按照第四季度業(yè)務(wù)展位中位數計算，2024年全年凈營(yíng)收約132.7億美元，同比下降23.2%，處于上一季度預測范圍中下游，毛利率略低于預期?！?/p>
· “根據我們目前的積壓訂單和需求情況來(lái)看，我們預計2024年第四季度至2025年第一季度的營(yíng)收降幅將高于正常季節性降幅?！?/p>
· “我們正在啟動(dòng)一項全公司范圍內的新計劃，以重塑我們的制造業(yè)務(wù)布局，加快我們的晶圓廠(chǎng)朝著(zhù)12英寸硅 (意大利Agrate和法國Crolles)和8英寸碳化硅 (意大利Catania)產(chǎn)能升級，并調整我們的全球制造成本結構。該計劃將加強我們在提高運營(yíng)效率的同時(shí)也提高盈利能力，預計到2027年將實(shí)現每年高達數億美元的成本節省?！?/p>
季度財務(wù)摘要(美國通用會(huì )計準則)
(單位：百萬(wàn)美元，每股收益指標除外) | 2024年第3季度 | 2024年第2季度 | 2023年第3季度 | 環(huán)比 | 同比 |
凈營(yíng)收 | $3,251 | $3,232 | $4,431 | 0.6% | -26.6% |
毛利潤 | $1,228 | $1,296 | $2,109 | -5.2% | -41.8% |
毛利率 | 37.8% | 40.1% | 47.6% | -230 bps | -980 bps |
營(yíng)業(yè)利潤 | $381 | $375 | $1,241 | 1.8% | -69.3% |
營(yíng)業(yè)利潤率 | 11.7% | 11.6% | 28.0% | 10 bps | -1,630 bps |
凈利潤 | $351 | $353 | $1,090 | -0.6% | -67.8% |
攤薄每股收益 | $0.37 | $0.38 | $1.16 | -2.6% | -68.1% |
2024年第三季度回顧
提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半導體宣布了一個(gè)新的組織，這表示從2024年第一季度開(kāi)始產(chǎn)品部財務(wù)報告將發(fā)生變化。上一年的比較期數據已經(jīng)做了相應調整。詳見(jiàn)附錄。
各產(chǎn)品部門(mén)凈營(yíng)收 (單位：百萬(wàn)美元) | 2024年第3季度 | 2024年第2季度 | 2023年第3季度 | 環(huán)比 | 同比 |
模擬器件、MEMS和傳感器(AM&S)子產(chǎn)品部 | 1,185 | 1,165 | 1,367 | 1.7% | -13.3% |
功率產(chǎn)品與分立器件(P&D)子產(chǎn)品部 | 807 | 747 | 989 | 7.9% | -18.4% |
模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產(chǎn)品部營(yíng)收合計 | 1,992 | 1,912 | 2,356 | 4.2% | -15.5% |
微控制器(MCU)子產(chǎn)品部 | 829 | 800 | 1,466 | 3.6% | -43.4% |
數字IC與射頻(D&RF)子產(chǎn)品部 | 426 | 516 | 605 | -17.4% | -29.7% |
微控制器、數字IC與射頻(MDRF)產(chǎn)品部營(yíng)收合計 | 1,255 | 1,316 | 2,071 | -4.6% | -39.4% |
其它 | 4 | 4 | 4 | - | - |
公司凈營(yíng)收總計 | 3,251 | 3,232 | 4,431 | 0.6% | -26.6% |
凈營(yíng)收總計32.5億美元，同比下降26.6%。OEM和代理兩個(gè)渠道的凈銷(xiāo)售收入同比分別降低17.5%和45.4%。凈營(yíng)收環(huán)比提高0.6%，與公司預測中位數持平。
毛利潤總計12.3億美元，同比下降41.8%。毛利率為37.8%，比意法半導體業(yè)績(jì)指引的中位數低20個(gè)基點(diǎn)，比去年同期下降980個(gè)基點(diǎn)，主要原因是產(chǎn)品結構有待優(yōu)化，此外，和閑置產(chǎn)能支出增加、產(chǎn)品售價(jià)也有一定的影響。
營(yíng)業(yè)利潤 3.81億美元，去年同期為12.4億美元，同比下降69.3%。營(yíng)業(yè)利潤率為11.7%，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630個(gè)基點(diǎn)。
應報告產(chǎn)品部門(mén)1同比：
模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產(chǎn)品部：
模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器(AM&S)子產(chǎn)品部
· 營(yíng)收下降 13.3%，主要受影像和模擬產(chǎn)品銷(xiāo)售滑坡影響。
· 營(yíng)業(yè)利潤為1.75億美元，降幅41.2%。營(yíng)業(yè)利潤率為14.8%，對比去年同期為21.8%。
功率與分立(P&D)子產(chǎn)品部：
· 營(yíng)收下降18.4%。
· 營(yíng)業(yè)利潤為1.21億美元，降幅54.0%。營(yíng)業(yè)利潤率為15.0%，對比去年同期為26.5%。
微控制器、數字IC與射頻(MDRF)產(chǎn)品部：
微控制器(MCU)子產(chǎn)品部
· 營(yíng)收下降 43.4%，主要受通用微控制器業(yè)務(wù)下降影響。
· 營(yíng)業(yè)利潤為1.16億美元，降幅78.2%。營(yíng)業(yè)利潤率為14.0%，對比去年同期為36.4%。
數字IC和射頻(D&RF)子產(chǎn)品部：
· 營(yíng)收下降29.7%，主要原因是ADAS（汽車(chē)ADAS和信息娛樂(lè )）產(chǎn)品銷(xiāo)售下滑。
· 營(yíng)業(yè)利潤為1.14億美元，降幅49.5%。營(yíng)業(yè)利潤率為26.8%，對比去年同期為37.3%。
凈利潤和每股攤薄收益分別從去年同期的10.9億美元和1.16美元，降至3.51億美元和0.37美元。
現金流量和資產(chǎn)負債表摘要
12 個(gè)月 | ||||||
(單位：百萬(wàn)美元) | 2024年第3季度 | 2024年第2季度 | 2023年第3季度 | 2024年第3季度 | 2023年第3季度 | 過(guò)去12個(gè)月數據變化 |
營(yíng)業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生的凈現金 | 723 | 702 | 1,881 | 3,764 | 6,062 | -37.9% |
自由現金流量（非美國通用會(huì )計準則） | 136 | 159 | 707 | 813 | 1,725 | -52.9% |
第三季度營(yíng)業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生凈現金7.23億美元，對比去年同期18.8億美元。
第三季度凈資本支出（非美國通用會(huì )計準則）為5.65億美元，對比去年同期11.5億美元。
第三季度自由現金流量（非美國通用會(huì )計準則）為1.36億美元，對比去年同期為7.07億美元。
第三季度末庫存為28.8億美元，上個(gè)季度為28.1億美元，去年同期的28.7億美元。季末庫存周轉天數為 130 天，與上個(gè)季度持平，去年同期為114 天。
第三季度，公司支付現金股息8,000萬(wàn)美元，按照當前股票回購計劃，回購9,200萬(wàn)美元公司股票。
意法半導體的凈財務(wù)狀況（非美國通用會(huì )計原則），截至2024年9月28日，為31.8億美元；截止2024年6月29日，為32.0億美元。流動(dòng)資產(chǎn)總計63.0億美元，負債總計31.2億美元。截至 2024 年 9 月 28 日，考慮到尚未發(fā)生支出的專(zhuān)項撥款預付款對流動(dòng)資產(chǎn)總額的影響，調整后的凈財務(wù)狀況為28.2億美元。
業(yè)務(wù)展望
意法半導體2024年第四季度營(yíng)收指引中位數：
· 凈營(yíng)收預計33.2億美元，環(huán)比提高約2.2%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)。
· 毛利率約38%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)。
· 本業(yè)務(wù)展望假設2024年第四季度美元對歐元匯率大約1.11美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。
· 第四季度封賬日是2024年12月31日。
意法半導體電話(huà)會(huì )議和網(wǎng)絡(luò )廣播通知
意法半導體已于10月31日北京時(shí)間下午4:30舉行電話(huà)會(huì )議，與分析師、投資者和記者討論2024年第三季度財務(wù)業(yè)績(jì)和第四季度業(yè)務(wù)前景。登錄意法半導體官網(wǎng)https://investors.st.com,可以收聽(tīng)電話(huà)會(huì )議直播(僅收聽(tīng)模式)，2024年11月15日前，可以重復收聽(tīng)。
2024年資本市場(chǎng)日
意法半導體將于 11 月 20 日星期三北京時(shí)間下午 4:00 至晚上8:15從法國巴黎現場(chǎng)直播 2024 年資本市場(chǎng)日會(huì )議。投資者可在 ST 的網(wǎng)站 https://investors.st.com上觀(guān)看現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )直播，包括視頻、音頻和幻燈片，從https://investors.st.com下載演示文稿副本和活動(dòng)錄音。
非美國通用會(huì )計原則的財務(wù)補充信息使用須知
本新聞稿包含非美國通用會(huì )計準則的財務(wù)補充信息。
請讀者注意，這些財務(wù)指標未經(jīng)審計，也不是根據美國通用會(huì )計原則編制，因此，不可替代美國通用會(huì )計原則財務(wù)指標。此外，不得用這些非美國通用會(huì )計準則財務(wù)指標與其他公司的類(lèi)似信息進(jìn)行比較。為了彌補這些限制的影響，不應孤立地閱讀非美國通用會(huì )計原則的財務(wù)補充信息，而應結合意法半導體根據美國通用會(huì )計原則編制的合并財務(wù)報表。
要想了解意法半導體的非美國通用會(huì )計準則財務(wù)指標與其相應的美國通用會(huì )計準則財務(wù)指標的調節表，請參閱本新聞稿的附錄。
前瞻聲明
本新聞稿中包含的一些非歷史事實(shí)的陳述是基于管理層當前的觀(guān)點(diǎn)和假設，以已知和未知的風(fēng)險和不確定性為前提，對未來(lái)做出的涉及已知和未知的風(fēng)險和不確定趨勢的預測陳述和其他前瞻性陳述(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)，這些風(fēng)險和不確定趨勢可能由于以下因素而導致實(shí)際結果、業(yè)績(jì)或事件與本聲明所預期的結果、業(yè)績(jì)或事件存在重大差異：
? 全球貿易政策的變化，包括關(guān)稅和貿易壁壘的采用和擴大，這可能會(huì )影響宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境并對我們產(chǎn)品的需求產(chǎn)生不利影響；
? 不確定的宏觀(guān)經(jīng)濟和行業(yè)趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動(dòng)），這可能會(huì )影響我們的產(chǎn)能和終端市場(chǎng)對我們產(chǎn)品的需求；
? 客戶(hù)需求與預測不同，這可能要求我們徹底改變措施，但是可能無(wú)法完全或根本不能實(shí)現預期好處。
? 在瞬息萬(wàn)變的技術(shù)環(huán)境中設計、制造和銷(xiāo)售創(chuàng )新產(chǎn)品的能力；
? 我司、客戶(hù)或供應商經(jīng)營(yíng)所在地區的經(jīng)濟、社會(huì )、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件的變化，包括由于宏觀(guān)經(jīng)濟或地區事件、地緣政治和軍事沖突、社會(huì )動(dòng)蕩、勞工行動(dòng)或恐怖活動(dòng)；
? 我們的任何主要分銷(xiāo)商出現財務(wù)困難或主要客戶(hù)大幅減少訂單
? 我司的產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品組合和制造效率和/或滿(mǎn)足為供應商或第三方制造供應商預留的產(chǎn)能所需的產(chǎn)量；
? 我司運營(yíng)所需的設備、原材料、公用事業(yè)服務(wù)、第三方制造服務(wù)和技術(shù)或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）；
? 我司的系統的功能和性能：這些系統面臨網(wǎng)絡(luò )安全威脅，并支撐我們的制造、財務(wù)、銷(xiāo)售等重要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；入侵我們或客戶(hù)、供應商、合作伙伴、第三方授權技術(shù)提供商的 IT 系統
? 我司的員工、客戶(hù)或其他第三方的個(gè)人數據被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規
? 我司的競爭對手或其他第三方的知識產(chǎn)權(“IP”)主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術(shù)許可；
? 稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務(wù)審計的結果或國際稅務(wù)條約的變化可能影響我們的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實(shí)現遞延所得稅資產(chǎn)的能力，致我們的整體稅務(wù)狀況發(fā)生變化；
? 外匯市場(chǎng)的變化，尤其是與歐元和我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用的其他主要貨幣對美元的匯率變化；
? 正在進(jìn)行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響
? 產(chǎn)品責任或保修索賠，基于疫情或無(wú)法交貨的索賠，或與我們的產(chǎn)品有關(guān)的其他索賠，或客戶(hù)召回產(chǎn)品包含我們的芯片
? 我們、我們的客戶(hù)或供應商經(jīng)營(yíng)所在地區的自然事件，如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發(fā)或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風(fēng)險和傳染病或全球流行傳染??；
? 半導體行業(yè)監管和相關(guān)法規加緊，包括與氣候變化和可持續發(fā)展相關(guān)的監管和倡議，以及我公司到2027年范圍一和范圍二排放和范圍三部分排放實(shí)現碳中和的目標；
? 傳染病或全球傳染病疫情可能會(huì )在很長(cháng)一段時(shí)間內繼續對全球經(jīng)濟產(chǎn)生重大負面影響，也可能對我們的業(yè)務(wù)和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生重大不利影響
? 我司的供應商、競爭對手和客戶(hù)之間的橫向和垂直整合導致的行業(yè)變化；
? 逐步推進(jìn)新計劃的能力，能否成功可能受到我們無(wú)法控制的因素影響，包括第三方提供的重要元器件的供應能力和分包商的表現是否符合我們的預期。
這些前瞻性陳述受各種風(fēng)險和不確定性的影響，可能導致我們業(yè)務(wù)的實(shí)際結果和業(yè)績(jì)與前瞻性陳述產(chǎn)生重大不利差異。某些前瞻性陳述可以通過(guò)使用前瞻性術(shù)語(yǔ)來(lái)識別，例如“相信”、“預期”、“可能”、“預期”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類(lèi)似表達或其否定形式或其其他變體或類(lèi)似術(shù)語(yǔ)，或通過(guò)對戰略、計劃或意圖的討論。
其中一些風(fēng)險已在 “第 3 項”中定義并進(jìn)行了更詳細的論述。重要信息——風(fēng)險因素” 已列入我們于 2024年2 月 22 日報備SEC證券會(huì )的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風(fēng)險因素已成為既定事實(shí)或基本假設被證明是錯誤的，則實(shí)際結果可能會(huì )與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒(méi)有義務(wù)更新本新聞稿中的任何行業(yè)信息或前瞻性陳述，反映后續事件或情況。
我們在不定期報備證券交易委員會(huì )的 “Item 3.重要信息——風(fēng)險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業(yè)務(wù)和/或財務(wù)狀況產(chǎn)生重大不利影響。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和(在范圍1和2內完全實(shí)現碳中和，在范圍3內部分實(shí)現碳中和)。
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