【導讀】要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過(guò)封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預測結溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿(mǎn)足特定要求。
本文要點(diǎn)
要想準確預測集成電路封裝的結溫和熱阻，進(jìn)而優(yōu)化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。
準確的材料屬性、全面的邊界條件設置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證數據驗證是成功進(jìn)行集成電路封裝熱仿真的關(guān)鍵。
要實(shí)現高效傳熱，必須了解并管理集成電路封裝的熱阻 ΘJA、ΘJC 和 ΘJB。
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過(guò)封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預測結溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿(mǎn)足特定要求。
集成電路封裝熱仿真要點(diǎn)
準確的材料屬性
確保仿真中使用的材料熱特性準確無(wú)誤，并隨溫度變化而變化。
全面的邊界條件設置
設置的邊界條件要盡量接近真實(shí)世界場(chǎng)景，以獲得更準確的仿真結果。
納入實(shí)際氣流模式
在風(fēng)冷系統中，要對實(shí)際氣流模式進(jìn)行建模，而不是假設理想條件。
動(dòng)態(tài)系統的時(shí)域分析
進(jìn)行時(shí)域熱分析，了解隨時(shí)間變化的熱響應，尤其是在動(dòng)態(tài)系統中。
實(shí)證數據驗證
盡可能利用物理原型的實(shí)證數據來(lái)驗證仿真結果。
集成電路封裝晶體管熱仿真
集成電路封裝熱仿真流程的步驟（示例）
創(chuàng )建三維模型
包括裸片、基板、鍵合線(xiàn)、封裝材料和封裝主體，以及任何外部引腳、金屬片或其他必要的散熱器。
確定仿真的材料參數和邊界條件
熱仿真中的關(guān)鍵材料參數包括比熱和熱傳導率。這些屬性與溫度有關(guān)，需要仔細定義以確保準確性。
邊界條件至關(guān)重要，因為它們決定了模型邊緣的溫度和熱量傳遞。這些邊界可以是熱沉邊界，用于散熱，也可以是熱絕熱邊界。在模型周?chē)际强諝獾那闆r下，空氣的存在和流動(dòng)成為嚴重影響整個(gè)模型溫度分布的重要因素。
確定并分析隨時(shí)間變化的溫度分布
除了確定最終溫度或靜止溫度外，分析溫度分布隨時(shí)間變化的情況也能為熱仿真提供更多啟示。例如，在對封裝器件進(jìn)行基于時(shí)間的仿真時(shí)，可以觀(guān)察 100 毫秒內的溫度分布。這種基于時(shí)間的仿真提供了兩個(gè)視角：
熱量主要來(lái)自熱源，在最初的 100 毫秒內，根據封裝的熱阻，發(fā)熱可能是一種局部現象，也可能蔓延到電路板的其他部分。
通過(guò)分析可了解熱量傳播方向的趨勢，以及不同器件和材料在此過(guò)程中的作用。例如，鍵合線(xiàn)可能會(huì )造成很大的影響，而作為絕緣體的模塑可能不會(huì )顯著(zhù)改變初始時(shí)間內的溫度分布。
這種基于時(shí)間的詳細仿真對于了解器件內的熱動(dòng)力學(xué)至關(guān)重要。
仿真時(shí)應重點(diǎn)關(guān)注的器件
1.裸片
大多數集成電路封裝中的熱源是裸片，裸片的材料屬性和發(fā)熱特性是仿真的核心
2.鍵合線(xiàn)
鍵合線(xiàn)經(jīng)常被忽視，但它對封裝內的熱分布有重大影響
3.封裝模塑
封裝模塑起到絕緣體的作用，材料的熱特性和厚度對散熱有重要影響
4.引線(xiàn)和焊點(diǎn)
引線(xiàn)和焊點(diǎn)是熱量傳遞到 PCB 的次要途徑，會(huì )影響整體熱性能
熱阻
半導體中的熱量管理幾乎與熱阻（通常以“θ”表示）直接相關(guān)，熱阻是描述材料傳熱特性的關(guān)鍵指標。集成電路 (IC) 封裝的熱阻用于量化將 IC 產(chǎn)生的熱量傳遞到電路板或周?chē)h(huán)境的能力。給定兩個(gè)不同點(diǎn)的溫度后，只需根據熱阻值就能精確確定這兩個(gè)點(diǎn)之間的熱流量。
集成電路封裝熱阻變量分析——
為了滿(mǎn)足各種集成電路封裝熱仿真需求，Cadence Celsius Thermal Solver 為集成電路封裝熱仿真提供了全面的解決方案。它采用經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的大規模并行架構，可在不影響準確度的情況下提供比傳統解決方案更快的性能。
文章來(lái)源：Cadence楷登PCB及封裝資源中心
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