【導讀】如今，快充已成為手機炙手可熱的賣(mài)點(diǎn)，眾多的手機設計制造商都想方設法的想要搭上這趟快車(chē)。而想要搭上這趟“快充專(zhuān)列”就必須通過(guò)嚴格的EOS測試，如何才能順利通過(guò)350V的考驗呢？一起來(lái)看看Leiditech是怎么做到的吧！
自從OPPO 手機的快充作為賣(mài)點(diǎn)，大家都覺(jué)得滿(mǎn)足了自己的很大需求，快充電流從1A到2A ， 到目前已經(jīng)在測試的5A，手機快充的需求日益增長(cháng)，然而滿(mǎn)足快充的產(chǎn)品卻要通過(guò)很多嚴格的EOS測試，近來(lái)越來(lái)越多的客戶(hù)關(guān)注產(chǎn)品的EOS測試，而且測試要求都是非常高，需要通過(guò)350V的測試，對普通的TVS ESD廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，需要把產(chǎn)品封裝控制在手機能接受的范圍內，而且通過(guò)超高壓的測試，真是高不可攀的目標。
Leiditech針對快充芯片的各種電壓、電流需求，研發(fā)出超小封裝的DFN2020大功率產(chǎn)品，最大可以滿(mǎn)足近400V的EOS的測試，而且可以滿(mǎn)足VC小于大部分快充IC的耐受電壓，是快充IC的得力助手。
對應信號線(xiàn)，推薦選用0402封裝2路的器件leiditech ESDA05CP3，可以滿(mǎn)足30KV的靜電保護需求。
市場(chǎng)目前需求的三種電壓4.5V 7V 和12V的芯片保護產(chǎn)品都在批量推出：
具體應用電路方案如下圖
雷卯電子專(zhuān)注過(guò)壓過(guò)流保護，可以免費提供各類(lèi)高速數據接口的靜電、浪涌保護方案和樣品。
