【導讀】富士通半導體株式會(huì )社與安森美半導體今天(7月31日)宣布，雙方已經(jīng)達成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據此協(xié)議的條款，富士通將在其日本福島縣會(huì )津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導體晶圓制造廠(chǎng)為安森美半導體制造晶圓。晶圓初始生產(chǎn)預計將在從今天起的一年之內開(kāi)始，安森美半導體未來(lái)將有機會(huì )從這會(huì )津若松市晶圓廠(chǎng)獲得更多的產(chǎn)能。
為了建立更強的合作關(guān)系，兩家公司還簽署最終協(xié)議；根據此協(xié)議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的8英寸會(huì )津若松晶圓廠(chǎng))10%的所有權。安森美半導體將為此少數權益支付代價(jià)7億日圓(約700萬(wàn)美元)。此交易預計將在2014年第4季度或2015年初完成，是項交易仍有待特定監管機構批準及按其它成交條件。
富士通半導體代表取締役社長(cháng)岡田晴基說(shuō)：“我們相信新公司的增長(cháng)將有助于區域發(fā)展及維持就業(yè)。我們預計此晶圓代工服務(wù)協(xié)議及安森美半導體收購8英寸晶圓廠(chǎng)少數股份協(xié)議將大幅促進(jìn)兩家公司的業(yè)務(wù)。”
安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說(shuō)：“這項戰略協(xié)議，使安森美半導體獲得額外的制造產(chǎn)能，以配合未來(lái)幾年內我們的生產(chǎn)需求及收入增長(cháng)。我們相信這些與富士通半導體達成的協(xié)議，將使我們能維持領(lǐng)先業(yè)界的制造成本結構，及幫助優(yōu)化我們未來(lái)幾年內的資本開(kāi)支。”
