中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來(lái)的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來(lái)”主題,聚焦先進(jìn)封裝、車(chē)規級應用及綠色可持續發(fā)展領(lǐng)域,從而助力半導體行業(yè)在A(yíng)I時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。
當前,以DeepSeek為代表的低成本、高效率開(kāi)放式人工智能大模型的快速發(fā)展,在全球半導體行業(yè)掀起了一場(chǎng)技術(shù)變革。行業(yè)對更強大、更高效、更緊湊芯片的需求呈爆發(fā)式增長(cháng),與此同時(shí),摩爾定律逐漸逼近極限,半導體制造商的核心競爭力已不再是單純縮小晶體管尺寸,而是如何巧妙地進(jìn)行封裝和堆疊。
漢高半導體封裝全球市場(chǎng)負責人Ram Trichur表示:“先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代與創(chuàng )新,成為了提高半導體制造商差異化競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。作為粘合劑領(lǐng)域的領(lǐng)導者,漢高始終以材料創(chuàng )新為驅動(dòng),持續擴大在高性能計算、人工智能終端和汽車(chē)半導體等關(guān)鍵領(lǐng)域的投入,激活下一代半導體設備及AI技術(shù)的發(fā)展潛力。我們相信,依托與中國客戶(hù)的深度協(xié)同與技術(shù)共創(chuàng ),漢高將持續助推半導體封裝行業(yè)實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展,打造可持續增長(cháng)的未來(lái)?！?/span>
先進(jìn)封裝持續保障,開(kāi)啟人工智能“芯”時(shí)代
算力作為人工智能及高性能計算發(fā)展的基礎,隨著(zhù)行業(yè)的快速迭代,對其需求呈現爆發(fā)式增長(cháng),這也對半導體封裝的密度提出了挑戰。與此同時(shí),消費者對智能手機等新一代智能終端產(chǎn)品小型化、更多功能、更可靠,以及更低成本的需求不斷提升。而先進(jìn)封裝技術(shù)正在重塑半導體設計、制造和集成到下一代電子設備中的方式。作為創(chuàng )新電子半導體解決方案提供商,漢高致力于通過(guò)領(lǐng)先的技術(shù)能力,為用戶(hù)及市場(chǎng)提供可靠的解決方案,從而開(kāi)啟人工智能“芯”時(shí)代。
面對大算力芯片對先進(jìn)封裝材料的要求,漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態(tài)壓縮成型封裝材料LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG-1,適用于晶圓級封裝(WLP)和扇出型晶圓級封裝(FO-WLP),為人工智能時(shí)代的“芯”動(dòng)力提供保障。同時(shí),漢高基于創(chuàng )新技術(shù)的液體模塑底部填充膠能夠通過(guò)合并底部填封和包封步驟,成功實(shí)現了工藝簡(jiǎn)化,有效提升封裝的效率和可靠性。
漢高針對先進(jìn)制程的芯片推出了應用于系統級芯片的毛細底部填充膠,通過(guò)優(yōu)化高流變性能,實(shí)現了均勻流動(dòng)性、精準沉積效果與快速填充的平衡,其卓越的噴射穩定性和凸點(diǎn)保護功能可有效降低芯片封裝應力損傷。此外,該系列產(chǎn)品在復雜的生產(chǎn)環(huán)境中能夠保障可靠性與工藝靈活性,有效幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)效率,節約成本,進(jìn)而為新一代智能終端開(kāi)啟新篇章提供助力。
車(chē)規級解決方案,筑牢高可靠性護盾
數據顯示,2024年中國新能源車(chē)市場(chǎng)規模突破千萬(wàn)量級,進(jìn)入新的發(fā)展階段。由于新能源汽車(chē)的驅動(dòng)系統和充電系統,高度依賴(lài)高效的能量轉換和穩定的功率傳輸,其市場(chǎng)規模的增長(cháng)也帶動(dòng)了功率芯片需求量的激增。與此同時(shí),汽車(chē)芯片還須具備抵御溫度波動(dòng)、滿(mǎn)足嚴苛運行條件的能力,因此對其材料的高導熱性和可靠性提出了嚴峻挑戰。
憑借深耕車(chē)規級半導體領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗和深刻洞察,漢高推出了多款突破性解決方案,為多個(gè)關(guān)鍵汽車(chē)應用系統的高效率和可靠性提供了堅實(shí)護盾。其中,用于芯片粘接的LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395TC基于專(zhuān)利環(huán)氧化學(xué)技術(shù),專(zhuān)為高可靠性、高導熱或導電需求的封裝場(chǎng)景設計,適配多種主流封裝形式,可廣泛應用于功率器件、汽車(chē)電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TH基于無(wú)壓銀燒結技術(shù),其具備的優(yōu)異流變特性確保了點(diǎn)膠穩定性與彎曲針頭的兼容性,低應力、強附著(zhù)力以及固化后的高導熱率,使其成為適配高導熱或導電需求半導體封裝的理想選擇。此外,漢高還展示了其基于銀和銅燒結的有壓燒結解決方案,以全面的產(chǎn)品組合護航汽車(chē)半導體行業(yè)發(fā)展。
持續深耕中國市場(chǎng),共筑綠色可持續未來(lái)
中國是漢高最重要的市場(chǎng)之一,多年來(lái)漢高持續加大投資,強化供應鏈建設、增強本土創(chuàng )新能力。近期,漢高在華投資建設的高端粘合劑生產(chǎn)基地鯤鵬工廠(chǎng)正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段,該工廠(chǎng)進(jìn)一步增強了漢高在中國的高端粘合劑生產(chǎn)能力,優(yōu)化了供應網(wǎng)絡(luò ),能夠更好地滿(mǎn)足國內外市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求。此外,漢高位于上海張江的全新粘合劑技術(shù)創(chuàng )新中心也將于今年竣工并投入使用。未來(lái),該中心將助力漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部開(kāi)發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案,從而更好地服務(wù)于各類(lèi)行業(yè),為中國和亞太地區的客戶(hù)提供支持。
為進(jìn)一步推動(dòng)實(shí)現可持續發(fā)展目標,漢高制定了凈零排放路線(xiàn)圖,并已獲得“科學(xué)碳目標倡議”(SBTi)的驗證。該目標提出力爭在2045年實(shí)現溫室氣體的凈零排放,并在2030年將范圍3的溫室氣體絕對排放量減少30%(基準年:2021)。為實(shí)現這一目標,漢高積極采用低排放的原材料,例如用再生銀替代原生銀,并通過(guò)生物基粘合技術(shù)提升可再生碳含量。此外,為確保透明度,漢高開(kāi)發(fā)了HEART(環(huán)境評估報告工具),該工具可自動(dòng)計算約72,000種產(chǎn)品的碳足跡,在支持漢高可持續發(fā)展目標的同時(shí),為產(chǎn)品未來(lái)在全球市場(chǎng)上滿(mǎn)足碳排放相關(guān)法規提供助力。
漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區技術(shù)負責人倪克釩博士表示:“多年來(lái)漢高持續深耕中國及亞太市場(chǎng),堅定踐行對地區業(yè)務(wù)長(cháng)期發(fā)展的承諾,持續加大對創(chuàng )新技術(shù)的研發(fā)投入,并繼續提升本地化運營(yíng)能力。未來(lái),漢高將繼續攜手本地客戶(hù),以更高效、可持續的解決方案助力中國半導體行業(yè)全面擁抱AI時(shí)代,并推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,共創(chuàng )可持續未來(lái)?！?/span>
