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意法半導體擴大STM32Cube開(kāi)發(fā)環(huán)境,簡(jiǎn)化單核MPU裸機軟件開(kāi)發(fā)

發(fā)布時(shí)間:2023-12-21 責任編輯:lina

【導讀】意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上,將嵌入式系統設計性能提高到一個(gè)新的水平。


意法半導體擴大STM32Cube開(kāi)發(fā)環(huán)境,簡(jiǎn)化單核MPU裸機軟件開(kāi)發(fā)


2023年12月20日,中國 -  意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上,將嵌入式系統設計性能提高到一個(gè)新的水平。

 

隨著(zhù)終端用戶(hù)不斷要求日常生活工作設備具有更多的功能和更快的響應速度,設備廠(chǎng)商需要使用有效的解決方案來(lái)提高產(chǎn)品性能。工業(yè)實(shí)時(shí)應用是一個(gè)典型的例子。越來(lái)越多的加工設備、工廠(chǎng)自動(dòng)化系統、物流零售技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)設備和數字標牌要求主控制器具有更高的性能,而微控制器(MCU)無(wú)法滿(mǎn)足性能要求。

 

意法半導體的STM32MP1微處理器(MPU)專(zhuān)注這些發(fā)展趨勢,整合性能更強大的ARM?Cortex?-A7應用級體系架構與更高的處理能力和存儲容量?,F在,用戶(hù)可以利用新的軟件包STM32CubeMP13來(lái)移植原本為較小、簡(jiǎn)單的MCU設計的代碼,并在下一代產(chǎn)品中解鎖MPU的更高性能和更多算力。

 

STM32Cubemp13讓開(kāi)發(fā)者能夠在STM32MP13系統芯片上運行嵌入式裸機應用軟件或RTOS操作系統,是執行時(shí)間比常規微控制器更短的OpenSTLinux的替代方案。用戶(hù)還可以確保移植過(guò)來(lái)的代碼繼續滿(mǎn)足原軟件的嚴格的實(shí)時(shí)要求,例如,中斷時(shí)間和輸入輸出延遲。 此外,RTOS可以利用MPU的更大存儲空間,同時(shí)保留低功耗的優(yōu)勢。

 

STM32Cubemp13完全集成在STM32Cube生態(tài)系統中,讓已經(jīng)使用STM32嵌入式微控制器的設計人員,在熟悉的相同的開(kāi)發(fā)環(huán)境中,把原來(lái)的基于微控制器的項目升級到基于性能更高的MPU。該軟件包含有STM32CubeMX設備配置器、STM32CubeIDE開(kāi)發(fā)環(huán)境和 STM32CubeProgrammer燒錄工具。

 

STM32CubeMP13配備在STM32MP13 ARM Cortex-A7 MPU上運行嵌入式代碼所需的全部組件,其中包括板級支持包(BSP)和硬件抽象層(HAL)。Azure RTO(將移交給Eclipse ThreadX聯(lián)盟)是預先集成的實(shí)時(shí)操作系統。此外,該軟件包還提供代碼示例,幫助嵌入式開(kāi)發(fā)者解決MPU系統的更多復雜問(wèn)題,包括從外存引導、電源管理、DDR-RAM自我刷新控制。

 

STM32MP13的入門(mén)級應用包括工業(yè)制造、智慧城市、智能家居、零售,醫療市場(chǎng),開(kāi)發(fā)者可以繼續使用現有的生態(tài)系統和OpenSTLinux發(fā)行版開(kāi)發(fā)這些應用。

 

這是一個(gè)免費軟件,下載地址:https://www.st.com/en/embedded-software/stm32cubemp13.html。

 

* STM32是意法半導體國際有限公司(STMicroelectronics International NV)或其關(guān)聯(lián)公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊的商標。特別是,STM32在美國專(zhuān)利商標局注冊。

 

關(guān)于意法半導體

意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者,掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構建生態(tài)系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和(在范圍1和2內完全實(shí)現碳中和,在范圍3內部分實(shí)現碳中和)。



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