【導讀】復雜的高功率 DC-DC 轉換器架構設計, 給開(kāi)發(fā)航空航天和軍用級電源系統的工程師帶來(lái)了一些挑戰。 DC-DC轉換器必須在輸入電壓、EMI（電磁干擾）環(huán)境條件和熱管理方面符合多種標準和嚴格要求。
10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務(wù)收入達3.11億美元，同比增長(cháng)4倍，環(huán)比增長(cháng)34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長(cháng)和IMS工具銷(xiāo)量的增加，IMS是英特爾旗下開(kāi)發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫(xiě)入工具的行業(yè)領(lǐng)導者。
作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現支持了英特爾公司首席執行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰略，主要由以下三部分組成：強化英特爾用于大規模制造的全球化內部工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )，擴大采用第三方代工產(chǎn)能和打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。
“越來(lái)越有效”的“IDM 2.0”戰略
帕特·基辛格認為，技術(shù)的發(fā)展變革加強了“IDM 2.0”的有效性。英特爾提出了“芯經(jīng)濟”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動(dòng)下，正在不斷增長(cháng)的經(jīng)濟形態(tài)”。AI推動(dòng)著(zhù)“芯經(jīng)濟”發(fā)展，而“芯經(jīng)濟”是以芯片為基礎的，因此，英特爾需要繼續為其產(chǎn)品部門(mén)以及其它客戶(hù)進(jìn)行大規模生產(chǎn)。
另一方面，多樣化、定制化的算力需求讓半導體行業(yè)正在走向“芯?！保–hiplet）時(shí)代，未來(lái)的芯片將由來(lái)自不同制造商，基于不同制程節點(diǎn)的芯粒，在先進(jìn)的3D架構中集成在一起。因為擁有EMIB、Foveros等先進(jìn)封裝技術(shù)，帕特·基辛格相信英特爾在這一領(lǐng)域大有可為，可以向客戶(hù)提供封裝后的產(chǎn)品。
此外，從芯片制造商的類(lèi)型來(lái)看，英特爾因其規模無(wú)法走細分路線(xiàn)，而只能朝著(zhù)頂級大型制造商的目標前行。因此，英特爾必須在技術(shù)上不斷尋求突破，帕特·基辛格表示，在半導體行業(yè)，技術(shù)和制造規模密不可分，英特爾每一天都需要在晶圓廠(chǎng)內不斷進(jìn)行創(chuàng )新，為下一代制程和技術(shù)打下基礎。
以“內部代工模式”提高制造部門(mén)執行力
在“IDM 2.0”戰略下，為了提高制造部門(mén)的生產(chǎn)能力并降低成本，英特爾創(chuàng )建了同時(shí)為外部代工客戶(hù)和英特爾產(chǎn)品部門(mén)服務(wù)的內部代工模式（internal foundry model）。在這一模式下，英特爾制造部門(mén)的損益將單獨核算，需要在性能和價(jià)格上參與競爭，英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠(chǎng)進(jìn)行合作。
帕特·基辛格介紹，英特爾產(chǎn)品部門(mén)過(guò)去常要求制造部門(mén)進(jìn)行流片生產(chǎn)，成本很高，但無(wú)法計算，損害了制造效率。采用內部代工模式后，產(chǎn)品部門(mén)要為流片生產(chǎn)付費，因此會(huì )變得更加謹慎，不會(huì )把每個(gè)設計都送到工廠(chǎng)，而是通過(guò)仔細驗證來(lái)確保產(chǎn)品設計過(guò)關(guān)。內部代工模式帶來(lái)了一種新的紀律模式，讓英特爾工廠(chǎng)的運作更加高效。
內部代工模式同樣有助于提高客戶(hù)對英特爾代工服務(wù)的信任。英特爾對外部代工客戶(hù)和內部業(yè)務(wù)部門(mén)一視同仁，保護知識產(chǎn)權（IP）和機密，英特爾的制造廠(chǎng)也會(huì )為客戶(hù)提供專(zhuān)門(mén)的產(chǎn)能。
“系統級代工”的競爭力
在競爭激烈的晶圓代工行業(yè)，英特爾代工服務(wù)如何脫穎而出？帕特·基辛格介紹，有別于傳統的晶圓代工服務(wù)，英特爾能夠為客戶(hù)提供由晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四部分組成的開(kāi)放、全面的系統級代工（systems foundry）服務(wù)，能夠發(fā)揮其在芯片設計和制造方面的專(zhuān)長(cháng)，助力客戶(hù)打造成功的產(chǎn)品。
尤其是英特爾的先進(jìn)封裝服務(wù)，隨著(zhù)AI和高性能計算應用的興起，許多領(lǐng)先的AI芯片公司都對此興趣濃厚。在2023年第三季度，在先進(jìn)封裝方面，英特爾代工服務(wù)新增了兩家AI芯片設計客戶(hù)，另外還有六家客戶(hù)正在積極洽談中，預計到年底還會(huì )有幾家與英特爾達成合作?！半S著(zhù)英特爾快速提升產(chǎn)能，先進(jìn)封裝將助力英特爾代工服務(wù)的加速發(fā)展和客戶(hù)數量的大幅提升”，帕特·基辛格表示。
英特爾代工服務(wù)在今年第三季度的重大進(jìn)展印證了“系統級代工”的差異化優(yōu)勢，一家重要客戶(hù)承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預付款，該客戶(hù)發(fā)現英特爾代工服務(wù)為其設計生產(chǎn)的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現優(yōu)異。此外，英特爾還宣布與兩家將采用Intel 18A制程節點(diǎn)的高性能計算客戶(hù)簽約，與下一個(gè)重要客戶(hù)的合作也取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，有望于年底前完成商業(yè)合同談判。在代工生態(tài)方面，英特爾與新思科技達成了戰略合作協(xié)議，為英特爾內部和外部代工客戶(hù)開(kāi)發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節點(diǎn)的IP。
在“IDM 2.0”的藍圖中，英特爾希望在2030年成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)，可以看到，自帕特·基辛格上任以來(lái)，公司在制造領(lǐng)域不斷加碼，投入甚巨。從制程、封裝等領(lǐng)域的底層技術(shù)創(chuàng )新，到在全球范圍內提升產(chǎn)能，英特爾正在全方位積累優(yōu)勢，堅定地朝著(zhù)加強制造領(lǐng)先性的目標前進(jìn)。
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