【導讀】服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將與提供創(chuàng )新和可持續移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導者博格華納公司合作，為博格華納專(zhuān)有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現有和未來(lái)的多款電動(dòng)車(chē)型設計電驅逆變器平臺。
? 意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車(chē)在2030年前全面實(shí)現電動(dòng)化目標
? 博格華納將采用意法半導體碳化硅芯片為沃爾沃現有和未來(lái)的多款純電動(dòng)汽車(chē)設計電驅逆變器平臺
2023年9月7日，中國 - 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將與提供創(chuàng )新和可持續移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導者博格華納公司合作，為博格華納專(zhuān)有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現有和未來(lái)的多款電動(dòng)車(chē)型設計電驅逆變器平臺。
沃爾沃首席運營(yíng)官兼副首席執行官Javier Varela表示：“此次合作將提升沃爾沃電動(dòng)汽車(chē)的續航里程和充電速度，有機會(huì )進(jìn)一步提高沃爾沃電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)受歡迎度，同時(shí)也有助于我們在2030 年前實(shí)現全部車(chē)型電動(dòng)化的目標，并提高產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合度，加強對關(guān)鍵汽車(chē)器件的控制權?！?/p>
博格華納公司副總裁兼動(dòng)力總成系統部總裁、總經(jīng)理 Stefan Demmerle 表示：“博格華納很高興能與意法半導體合作，為我們的長(cháng)期客戶(hù)沃爾沃的下一代電動(dòng)汽車(chē)平臺提供逆變器?！?/p>
為了充分發(fā)揮意法半導體 SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢，博格華納與意法半導體技術(shù)團隊密切合作，力爭讓意法半導體的芯片與博格華納的 Viper 功率開(kāi)關(guān)完美匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅架構尺寸并提升經(jīng)濟效益。兩家公司的合作可以更好實(shí)現規模制造效應，滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)快速增長(cháng)的需求。
意法半導體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁 Marco Monti 表示：“意法半導體與全球排名前列的汽車(chē)電動(dòng)化供應商博格華納合作，將助力沃爾沃為客戶(hù)提供出色的車(chē)輛性能和續航里程。我們將繼續擴大 SiC產(chǎn)能，加大SiC 供應，包括垂直整合供應鏈，全力支持全球汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的電氣化和高能效轉型?！?/p>
意法半導體STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡兩個(gè)前端工廠(chǎng)量產(chǎn)，在摩洛哥和中國的后端制造廠(chǎng)進(jìn)行先進(jìn)的封裝測試。2022年10月，意法半導體宣布擴大寬禁帶產(chǎn)品產(chǎn)能，在意大利卡塔尼亞新建一座綜合性SiC襯底制造廠(chǎng)?？ㄋ醽喖仁且夥ò雽w功率半導體技術(shù)中心，也是碳化硅的研發(fā)和制造基地。
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