【導讀】起步于2007年，專(zhuān)注于功率半導體器件及功率IC的研發(fā)、設計、銷(xiāo)售的瑞森半導體（REASUNOS），將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：7.2H館 D320展位）。與眾多行業(yè)伙伴，共同聚焦新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、智能座艙 、充電樁、綠色能源等新興科技領(lǐng)域，深入探討功率半導體技術(shù)在領(lǐng)域的應用及未來(lái)發(fā)展趨勢。
起步于2007年，專(zhuān)注于功率半導體器件及功率IC的研發(fā)、設計、銷(xiāo)售的瑞森半導體（REASUNOS），將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：7.2H館 D320展位）。與眾多行業(yè)伙伴，共同聚焦新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、智能座艙 、充電樁、綠色能源等新興科技領(lǐng)域，深入探討功率半導體技術(shù)在領(lǐng)域的應用及未來(lái)發(fā)展趨勢。
electronica China慕尼黑上海電子展是電子行業(yè)內極具影響力的大規模專(zhuān)業(yè)展，也是行業(yè)內重要的盛事。瑞森半導體已連續多年參展，本屆展會(huì )面積規模計劃擴大至10萬(wàn)平米,參展企業(yè)將達到1600+,預計吸引觀(guān)眾7萬(wàn)人次，將會(huì )是電子行業(yè)同胞的一場(chǎng)盛會(huì )。
瑞森半導體本次展會(huì )主打三條產(chǎn)品線(xiàn)，硅基功率器件，碳化硅基功率器件以及功率IC ，其中硅基功率器件包括平面高壓MOS，超結MOS，Trench低壓MOS和SGT低壓MOS, 產(chǎn)品涵蓋20V-1500V全耐壓段，可以滿(mǎn)足各種不同應用場(chǎng)景；以平面高壓MOS為例，目前國內產(chǎn)品在技術(shù)指標上存在的問(wèn)題主要是高溫（150℃）漏電大以及電磁輻射EMI難解決；產(chǎn)品質(zhì)量上存在的問(wèn)題主要是老化考核后產(chǎn)品擊穿電壓（BV）跌落，可靠性難以符合工業(yè)要求等問(wèn)題。瑞森半導體高壓MOS系列采用新型的橫向變摻雜技術(shù)，以專(zhuān)有的功率MOS結構，高溫特性?xún)?yōu)良，同時(shí)極大提升了產(chǎn)品的雪崩能量和抗浪涌能力；
碳化硅基功率器件包括碳化硅SBD和碳化硅MOSFET，產(chǎn)品涵蓋650V-1200V-1700V，3300V產(chǎn)品系列在開(kāi)發(fā)中；已實(shí)現全球銷(xiāo)售，SiC 產(chǎn)品系列完全可實(shí)現國產(chǎn)替代。
瑞森半導體超結MOS產(chǎn)品系列，均采用多層外延工藝制作，與傳統的trench工藝相比，具有優(yōu)異的抗EMI及抗浪涌能力，性能可媲美國際一線(xiàn)品牌。
電源管理IC采用的是1um 600V HVIC 高壓浮柵工藝，整個(gè)系統電源采用CS-CP PPFC+ LLC (電流源電荷泵 +串聯(lián)諧振)技術(shù)，是國內唯一 一家可以單級方案做到400W以上的大功率并涵蓋高PF、低THD、無(wú)頻閃、高效率等優(yōu)勢的產(chǎn)品系列，其中效率超過(guò)94%，PF（功率因數）大于0.96，THD（總諧波失真）在5%以?xún)?，頻閃系數<0.03（遠遠優(yōu)于國標1.15的標準），產(chǎn)品可廣泛應用于教育照明、家居照明、商業(yè)照明、學(xué)生書(shū)房燈、戶(hù)外路燈、植物照明、投光燈、景觀(guān)照明、體育場(chǎng)館等。
瑞森半導體核心研發(fā)第三代寬禁帶半導體技術(shù)，研發(fā)人員占比40%，具備強大的自主研發(fā)能力 。并與湖南大學(xué)半導體學(xué)院（集成電路學(xué)院）深度合作，進(jìn)行第三代半導體技術(shù)的創(chuàng )新研發(fā)突破。未來(lái)，產(chǎn)品體系發(fā)展及完善速度將會(huì )加快步伐，將就更高耐壓、更大電流，模塊化等方向以及GaN HEMTs 的驅動(dòng)芯片投入研發(fā)。
瑞森半導體服務(wù)全球半導體行業(yè)市場(chǎng)16年，產(chǎn)品性能、穩定性、一致性均得到市場(chǎng)的認可，本次展會(huì )現場(chǎng)除了產(chǎn)品展示外，瑞森半導體功率器件FAE總監及驅動(dòng)方案研發(fā)總監也將坐鎮展會(huì )現場(chǎng)，專(zhuān)業(yè)解答各類(lèi)技術(shù)問(wèn)題。更有電源網(wǎng)、芯查查等專(zhuān)訪(fǎng)，同時(shí)展會(huì )活動(dòng)現場(chǎng)還有各類(lèi)福利，誠邀全球客戶(hù)觀(guān)展。
關(guān)于瑞森半導體 （REASUNOS）
瑞森半導體（REASUNOS）起步于2007年，是一家專(zhuān)注于功率半導體器件及功率IC的研發(fā)、設計、銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)， 致力于為全球客戶(hù)提供功率半導體整體解決方案。
公司專(zhuān)注于高質(zhì)、高性能的產(chǎn)品研發(fā)，核心研發(fā)第三代寬禁帶半導體技術(shù)，是國內碳化硅（SiC）產(chǎn)品系列較早實(shí)現量產(chǎn)并全球銷(xiāo)售的企業(yè)。品質(zhì)、性能對標國際品牌，成功替代眾多進(jìn)口系列，助力芯片國產(chǎn)化。在集成芯片領(lǐng)域， 國內首創(chuàng )單級大功率400W高PF無(wú)頻閃LED驅動(dòng)IC，是具備較強競爭力、自主創(chuàng )新的產(chǎn)品。在功率器件領(lǐng)域，就更高耐壓、更大電流，模塊化等發(fā)展方向以及GaN HEMTs系列持續投入研發(fā)中。
公司產(chǎn)品涵蓋碳化硅MOS、碳化硅二極管、硅基平面MOS、超結MOS、中低壓MOS、LED驅動(dòng)IC、電機驅動(dòng)IC和系列ESD&TVS靜電保護器件等，憑借產(chǎn)品可靠性高、參數一致性好等特點(diǎn)，廣泛應用于新能源汽車(chē) 、充電樁、光伏、逆變、儲能、白色家電、工業(yè)控制和消費類(lèi)電子等領(lǐng)域。
瑞森半導體始終關(guān)注客戶(hù)需求，將產(chǎn)品研發(fā)放在首要位置，公司于2022年成立瑞森半導體科技（湖南）有限公司，并與湖南大學(xué)創(chuàng )建“湖南大學(xué)半導體學(xué)院產(chǎn)教融合基地”，進(jìn)行半導體技術(shù)與應用創(chuàng )新的深度研發(fā)合作。
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