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分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

發(fā)布時(shí)間:2023-02-14 來(lái)源:江波龍電子 責任編輯:lina

【導讀】目前應用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲設備(這里主要指UFS/eMMC等,以下統稱(chēng)“嵌入式存儲設備”)中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化,比如一些數據中心(讀密集型應用)已經(jīng)在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來(lái)更低的成本,作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設備,未來(lái)引入QLC也是勢在必行。

 

背景


目前應用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲設備(這里主要指UFS/eMMC等,以下統稱(chēng)“嵌入式存儲設備”)中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化,比如一些數據中心(讀密集型應用)已經(jīng)在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來(lái)更低的成本,作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設備,未來(lái)引入QLC也是勢在必行。


但和當前主流TLC相比,QLC在性能和壽命上都相差很大,從下面某原廠(chǎng)TLC和QLC在性能和壽命方面的一個(gè)對比可見(jiàn)一斑。


分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

(Table 1:某原廠(chǎng)TLC和QLC性能和壽命對比)


因此,QLC要應用在嵌入式存儲設備上,首先需要解決性能差和壽命短兩大問(wèn)題。


雖然QLC還不到TLC的1/4寫(xiě)入性能,但目前消費級固態(tài)存儲產(chǎn)品都有成熟的SLC cache機制,能保證用戶(hù)有比較好的突發(fā)寫(xiě)入性能(寫(xiě)SLC的性能)。由于嵌入式存儲設備有比較充裕的空閑時(shí)間,存儲設備可以利用空閑時(shí)間把數據從SLC搬到QLC,只要不是重度寫(xiě)入場(chǎng)景,這部分QLC寫(xiě)入性能,用戶(hù)一般感知不到。


但數據一旦寫(xiě)到QLC,對比TLC,用戶(hù)讀取性能變差。針對這個(gè)讀取性能差的問(wèn)題,有一種方案是把熱數據(經(jīng)常讀?。?xiě)回SLC,但這樣無(wú)疑增加了設備復雜性,而且數據搬移帶來(lái)了額外的寫(xiě)放大,這讓壽命本來(lái)就不長(cháng)的QLC“雪上加霜”。


如果說(shuō)性能問(wèn)題可以通過(guò)SLC解決或者緩解,那對于QLC壽命問(wèn)題,在分區存儲引入之前,可能的解決方案有:用戶(hù)端使用類(lèi)F2FS文件系統和使用數據分流。


F2FS文件系統化隨機寫(xiě)為順序寫(xiě),這會(huì )減少存儲設備內部垃圾回收導致的寫(xiě)放大,但F2FS文件系統本身的垃圾回收,會(huì )給存儲設備帶來(lái)額外的寫(xiě)。綜合下來(lái),F2FS文件系統給設備帶來(lái)的寫(xiě)放大不一定減少。


數據分流需要主機和設備配合:主機端對數據進(jìn)行冷熱甄別,設備端根據數據的冷熱程度把它們存儲在不同的閃存塊上。數據分流能一定程度上減少存儲設備寫(xiě)放大,但具體能帶來(lái)多大收益,這取決于用戶(hù)冷熱數據的比例,因此有一定的局限性。


今天要介紹減小寫(xiě)放大的終極大招——分區存儲(Zoned Storage),它能消除QLC和TLC壽命之間的差異,而且能提升存儲設備性能,讓QLC應用到嵌入式存儲設備上變得可能。


什么是分區存儲?


分區存儲概念最早來(lái)源于SMR HDD。SMR是“Shingled Magnetic Recording”(疊瓦式磁記錄)的首字母縮寫(xiě),是一種用于增加容量并降低硬盤(pán)每TB成本的重要技術(shù)。SMR硬盤(pán)把硬盤(pán)分成一個(gè)個(gè)的分區(Zone),每個(gè)分區內部必須順序寫(xiě),否則會(huì )發(fā)生數據覆蓋從而導致之前寫(xiě)入的數據丟失問(wèn)題。


分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

(Figure 1:SMR HDD)


分區存儲設備的邏輯空間被劃分成一個(gè)個(gè)連續的分區,分區內部只能被順序寫(xiě)入。每個(gè)分區都有一個(gè)寫(xiě)指針,用于跟蹤下一次寫(xiě)入的位置。分區中的數據不能被覆蓋,必須首先使用特殊命令(區域重置)擦除數據。


分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

(Figure 2:分區存儲概念)


除了HDD,基于閃存的固態(tài)存儲設備,也是非常喜歡順序寫(xiě)入的,因為順序寫(xiě)性能好,而且導致的寫(xiě)放大也小?!白屩鳈C端順序寫(xiě)入”一直是固態(tài)存儲設備的夢(mèng)想,在SMR HDD助力下,分區存儲生態(tài)日趨完善,NVMe也制定了ZNS(Zoned Namespace)標準,SSD也算是“圓夢(mèng)”了。


分區存儲帶來(lái)的好處


分區存儲帶來(lái)的一大好處就是能消除存儲設備內部的垃圾回收。存儲設備垃圾回收會(huì )導致兩個(gè)主要問(wèn)題:一是引入寫(xiě)放大,導致存儲設備壽命減少;二是垃圾回收的同時(shí)如果伴有主機讀寫(xiě),垃圾回收操作則會(huì )影響主機讀寫(xiě)性能。

分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

(Figure 3:垃圾回收示例)


垃圾回收原理:為騰出空閑閃存塊,需要把有效數據A、B、C從源閃存數據塊搬到新的閃存塊,內部數據的搬移引入寫(xiě)放大。寫(xiě)放大 = 寫(xiě)入閃存的數據量/主機寫(xiě)入的數據量,寫(xiě)放大越大,對閃存磨損越厲害。


分區存儲怎么就能消除存儲設備垃圾回收的呢?


如果分區大小是存儲設備閃存塊大小的整數倍,這樣一個(gè)分區的數據會(huì )被寫(xiě)到閃存設備的整數個(gè)閃存塊內。由于分區不允許覆蓋寫(xiě),一個(gè)分區數據只能被整體無(wú)效掉,也就是意味著(zhù)該分區對應的閃存塊也是整體被無(wú)效掉(上面沒(méi)有任何有效數據),因此存儲設備內部回收閃存塊無(wú)需垃圾回收——只需要一個(gè)擦除動(dòng)作。


傳統垃圾回收由于需要搬移閃存塊上的有效數據,會(huì )導致寫(xiě)放大。還有,為減小寫(xiě)放大和加速垃圾回收,存儲設備都會(huì )預留一些閃存空間(也就是我們常說(shuō)的OP),以減少閃存塊上有效數據數量?,F在分區存儲設備中由于不存在垃圾回收,因此沒(méi)有寫(xiě)放大,同時(shí)這部分OP也可以省掉了(節省成本)。


分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

(Figure 4:傳統SSD數據存放和分區SSD數據存放比較)


分區存儲帶來(lái)的另一大好處就是大大減少了映射表大小,從而提升系統性能,減少存儲設備成本。


基于閃存的傳統存儲設備一般按4KB邏輯塊大小為映射粒度,其L2P映射表(邏輯地址到物理地址的映射)大小一般為存儲設備容量的1/1024,比如一個(gè)512GB的UFS設備,其L2P映射表大小為512MB。企業(yè)級SSD一般都配有相應大小的DRAM來(lái)存儲運行時(shí)的L2P映射表,比如512GB的企業(yè)級SSD需要搭載至少512MB的DRAM;而業(yè)界消費級存儲設備則是出于成本考慮,一般都沒(méi)有DRAM,它利用控制器小的SRAM緩存部分L2P映射表,而絕大多數L2P映射表都是存在閃存,固件按需從閃存加載映射關(guān)系數據到控制器SRAM。這種DRAM-less的存儲設備,與帶DRAM的存儲設備相比,少了DRAM的成本,但性能無(wú)疑會(huì )大打折扣,因為控制器SRAM大小有限,對隨機讀取場(chǎng)景來(lái)說(shuō),映射表緩存命中率很低,固件很多時(shí)候需要先從閃存加載映射關(guān)系,然后再根據獲得的物理地址去讀用戶(hù)數據,也就是說(shuō)讀取一筆數據需要訪(fǎng)問(wèn)幾次閃存,意味著(zhù)讀取性能肯定比只訪(fǎng)問(wèn)一次閃存要慢得多。


問(wèn)題的根因是傳統存儲設備映射粒度太細了,導致映射表巨大。而分區存儲設備,我們可以按照分區大小為映射粒度。假設分區大小為128MB,一個(gè)512GB的設備有4096個(gè)分區,每個(gè)分區對應的物理地址用4字節表示,那么整個(gè)L2P映射表只有16KB!這么小的映射表完全可以存儲在控制器SRAM中,因此在企業(yè)級SSD中可節省DRAM的使用;對消費級存儲產(chǎn)品來(lái)說(shuō),L2P映射表可以常駐內存,無(wú)需從閃存中獲取映射關(guān)系,讀取一筆數據只需訪(fǎng)問(wèn)一次閃存,這大大加速了隨機讀取性能。


分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

(Table 2:傳統存儲設備和分區存儲設備映射對比)


分區存儲助力QLC嵌入式存儲設備


回到QLC應用到嵌入式存儲設備的話(huà)題。


在傳統嵌入式存儲設備中,垃圾回收一般會(huì )引入3-4的寫(xiě)放大,即一個(gè)3000次擦寫(xiě)次數的TLC閃存,真正給到用戶(hù)的擦寫(xiě)次數可能不到1000次。而分區存儲的使用,由于不存在垃圾回收,因此寫(xiě)放大可以做到接近1,也就是一個(gè)1500次擦寫(xiě)次數的QLC,給到用戶(hù)就是實(shí)打實(shí)的1500次。這意味著(zhù):傳統用3000次擦寫(xiě)次數TLC的存儲設備,假設TBW為100TB,現在如果用QLC,雖然QLC的擦寫(xiě)次數只有TLC的一半,但由于分區存儲的使用,TBW反而能提升到150TB。


對分區存儲設備,由于L2P映射表很小,完全能夠存放在控制器SRAM,因此可快速更新和獲取映射關(guān)系,從而大幅提升系統讀寫(xiě)性能。傳統基于TLC的嵌入式存儲設備,在隨機讀取一筆數據(4KB)的時(shí)候,由于L2P映射緩存很?。◣装貹B),固件大概率要先從閃存上加載L2P映射關(guān)系,這個(gè)時(shí)間大概40us左右,然后再花60us左右的時(shí)間從閃存加載用戶(hù)數據——隨機讀取一筆數據的時(shí)間大概需要花100us左右;而現在基于分區存儲的嵌入式存儲設備,由于省掉了加載映射關(guān)系的時(shí)間,雖然讀取閃存的時(shí)間QLC要比TLC長(cháng),但總的時(shí)間下來(lái),兩者是相當的。


由于分區存儲設備的使用,再加上成熟的SLC緩存機制,這兩大特性彌補了QLC壽命短和性能差兩大短板,讓QLC應用到嵌入式存儲設備上變得可行?,F在典型的嵌入式存儲設備為UFS設備,如果引入了分區存儲,像UFS中的HPB、FBO等特性完全可以?huà)仐?,這也無(wú)疑簡(jiǎn)化了UFS設備的設計。


嵌入式存儲設備技術(shù)展望

前端接口協(xié)議方面,應用于安卓平臺上的嵌入式存儲設備當前主流是UFS設備,相信未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間也會(huì )沿著(zhù)UFS路線(xiàn)繼續向前。UFS4.0協(xié)議今年8月份發(fā)布,三星早前也發(fā)布了UFS4.0存儲設備。

分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

(Figure 5:嵌入式存儲協(xié)議發(fā)展路線(xiàn))


存儲介質(zhì)方面,作為消費級產(chǎn)品,嵌入式存儲設備對成本敏感,隨著(zhù)QLC閃存的成熟,QLC必然會(huì )應用到未來(lái)的嵌入式存儲設備上,無(wú)論是廠(chǎng)商還是消費者,都要做好這個(gè)心理準備。事實(shí)上,今年(2022年)年初鎧俠已經(jīng)發(fā)布了基于QLC的UFS3.1產(chǎn)品。

QLC應用到嵌入式存儲設備上,要讓消費者用得放心,這需要相關(guān)的技術(shù)來(lái)解決QLC介質(zhì)可靠性差、壽命短、性能差等問(wèn)題。因此在技術(shù)趨勢方面,一方面是嵌入式存儲控制器糾錯能力需要變得越來(lái)越強;另一方面,像數據分流、分區存儲這些能減小寫(xiě)放大的技術(shù)也會(huì )被引入,來(lái)彌補QLC壽命短這塊短板。

目前,江波龍具有基于主流3D TLC閃存的豐富的嵌入式存儲產(chǎn)品,從eMMC到高性能UFS3.1,從消費級存儲到車(chē)規級存儲,產(chǎn)品矩陣全面。同時(shí),公司也在思考怎么把存儲密度更高的QLC應用到嵌入式存儲產(chǎn)品上,并開(kāi)展相關(guān)技術(shù)預研工作。未來(lái),江波龍會(huì )持續給客戶(hù)帶來(lái)更多超越期望的嵌入式存儲產(chǎn)品。

(來(lái)源:江波龍電子)


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