【導讀】有關(guān)半導體組件壽命終止和電源限制的通知現在是應用工程師每天面臨的客戶(hù)關(guān)注的問(wèn)題。在A(yíng)DI方面，與產(chǎn)品功能或性能相關(guān)的傳統查詢(xún)有時(shí)是次要的，因為客戶(hù)無(wú)法采購推薦的組件而導致的查詢(xún)數量不斷增加。在客戶(hù)方面，工程團隊在嘗試將ADI技術(shù)與作為ADI錨定產(chǎn)品配套產(chǎn)品所需的長(cháng)交貨期器件集成時(shí)面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。
有關(guān)半導體組件壽命終止和電源限制的通知現在是應用工程師每天面臨的客戶(hù)關(guān)注的問(wèn)題。在A(yíng)DI方面，與產(chǎn)品功能或性能相關(guān)的傳統查詢(xún)有時(shí)是次要的，因為客戶(hù)無(wú)法采購推薦的組件而導致的查詢(xún)數量不斷增加。在客戶(hù)方面，工程團隊在嘗試將ADI技術(shù)與作為ADI錨定產(chǎn)品配套產(chǎn)品所需的長(cháng)交貨期器件集成時(shí)面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。這阻礙了客戶(hù)的原型設計階段和持續的生產(chǎn)周期。由于工程團隊現在高度關(guān)注 BOM 可用性，因此可以顯著(zhù)縮短客戶(hù)解決方案的上市時(shí)間。
本博客介紹了常見(jiàn)的生產(chǎn)挑戰，并展示了ADI產(chǎn)品解決方案在當前BOM供應受限的時(shí)代所能帶來(lái)的優(yōu)勢。
零件更換
采用標準化封裝的分立式無(wú)源元件通?？梢杂锰娲反?，但隨著(zhù)供應庫存的變化，選擇略有不同的規格并不罕見(jiàn)。
具有獨特和非標準封裝的零件對生產(chǎn)計劃具有挑戰性，有時(shí)重新設計PCB是不可避免的?？紤]到當前的零件交貨時(shí)間， 修改 PCB 以適應替代零件封裝可能是一種更快的路線(xiàn).
在處理器和微控制器方面，通常會(huì )找到引腳對引腳兼容的替代產(chǎn)品系列或變體，但架構略有變化，例如閃存/RAM 大小、最大時(shí)鐘速度等。此類(lèi)更改需要仔細驗證，因為除了所需的額外開(kāi)發(fā)和潛在的軟件限制（例如內存限制、實(shí)時(shí)操作系統支持、第三方軟件兼容性）之外，它還會(huì )影響系統性能、可靠性或安全性。
評估板可用性
ADI技術(shù)的第一個(gè)介紹通常來(lái)自評估支持包，包括評估板、軟件、驅動(dòng)程序和文檔。ADI評估板旨在提供擴展功能和靈活性，以快速提高ADI產(chǎn)品的知識水平。然而，大型 BOM 容易出現零件供應短缺，我們不斷與制造和運營(yíng)團隊合作，主動(dòng)管理未來(lái)的需求和規劃。這包括與我們的制造商進(jìn)行零件寄售和預測計劃，以使庫存遠遠領(lǐng)先于生產(chǎn)。
原材料成本
由于各種因素，例如大流行封鎖、物流和能源成本增加或經(jīng)濟反彈，原材料和勞動(dòng)力成本顯著(zhù)增加。半導體材料短缺對整個(gè)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)打擊。IPC 最近從 2022 年 84 月開(kāi)始對制造商進(jìn)行的一項調查顯示，從參與者中，許多人預計材料成本（77% 的參與者）、勞動(dòng)力成本 （54%） 和訂單 （<>%） 會(huì )上升。
在電子零件之外，公司還需要考慮與其產(chǎn)品頂部組裝相關(guān)的其他材料短缺和成本增加的影響（例如塑料，金屬和橡膠組件零件......隨著(zhù)勞動(dòng)力成本的增加，產(chǎn)品調試和維護也在影響有效單位成本，推動(dòng)財務(wù)利潤率進(jìn)一步下降。
盡管面臨嚴峻的挑戰，但制造商希望在庫存、利潤率、招聘便利性和出貨方面看到一定程度的穩定性，如下面的IPC報告所述。請注意，擴散指數是用于檢測經(jīng)濟轉折點(diǎn)的統計指標。
圖1：關(guān)鍵業(yè)務(wù)指標的方向 - 擴散指數 - 區域：全球。
ADI技術(shù)如何幫助應對生產(chǎn)挑戰？
物料清單減少
ADI公司的關(guān)鍵戰略之一是提供集成解決方案，以減小客戶(hù)的整體BOM尺寸。例如，ADI公司的軟件可配置輸入/輸出產(chǎn)品，包括AD74412R、AD74413R和MAX14906，允許客戶(hù)設計單一平臺解決方案，以支持多種模塊類(lèi)型。這導致客戶(hù)的整體庫存減少。
零件替代品
ADI以其供應質(zhì)量以及很少停產(chǎn)的器件而在業(yè)界廣為人知。ADI提供技術(shù)支持，通過(guò)我們與客戶(hù)的團隊互動(dòng)，幫助解決客戶(hù)問(wèn)題、尋找替代系統解決方案或設計解決方法。ADI的許多工業(yè)部件都符合超過(guò)30年的終身任務(wù)特性。ADI的目標還包括確?？蛻?hù)的終端解決方案在使用同類(lèi)產(chǎn)品時(shí)能夠實(shí)現相同的性能和可靠性。
評估板可用性
ADI評估板通?？梢蕴峁╊~外的功能，這使得它們更容易受到BOM短缺的影響。我們的應用團隊現在正致力于根據零件供應情況開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)化的評估板，以提供替代選項并縮短客戶(hù)交貨時(shí)間。通過(guò)這種方法，ADI旨在開(kāi)發(fā)可用作參考的設計，并針對潛在的BOM短缺進(jìn)行先發(fā)制人的掃描。在評估板設計周期的早期與經(jīng)批準的分銷(xiāo)商和第三方制造商合作，可以降低交貨時(shí)間過(guò)長(cháng)的風(fēng)險。
系統解決方案
廣泛的ADI產(chǎn)品組合為系統設計的許多方面提供了可靠的基準。這包括我們的 LT 系列電源部件、處理器和微控制器、通信 IC、模擬和數字部件、傳感器等等。通過(guò)利用ADI的硬件、軟件和技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，客戶(hù)可以減少與異構系統相關(guān)的開(kāi)發(fā)時(shí)間和BOM供應挑戰。
ADI還可以為各種產(chǎn)品提供有競爭力的替代方案，并為面臨BOM挑戰的客戶(hù)平穩過(guò)渡。使用ADI解決方案可確保器件的長(cháng)期可用性，并通過(guò)利用更好的系統支持來(lái)降低開(kāi)發(fā)開(kāi)銷(xiāo)。
（作者：wassim_magnin）
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