【導讀】隨著(zhù)更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設備和GPU存儲器之間的數據路徑瓶頸已經(jīng)無(wú)法實(shí)現最佳應用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過(guò)在存儲設備和GPU存儲器之間實(shí)現直接路徑，可以極大地幫助解決該問(wèn)題。
隨著(zhù)更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設備和GPU存儲器之間的數據路徑瓶頸已經(jīng)無(wú)法實(shí)現最佳應用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過(guò)在存儲設備和GPU存儲器之間實(shí)現直接路徑，可以極大地幫助解決該問(wèn)題。然而，同等重要的是要使用容錯系統來(lái)優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力，從而確保在發(fā)生災難性故障時(shí)備份關(guān)鍵數據。該解決方案通過(guò)PCIe?結構連接邏輯RAID卷，在PCIe 4.0規范下，這可以將數據速率提高到26 GB/s。為了解如何實(shí)現這些優(yōu)勢，首先需要檢查該解決方案的關(guān)鍵組件及其如何協(xié)同工作來(lái)提供結果。
Magnum IO GPUDirect存儲
Magnum IO GPUDirect存儲解決方案的關(guān)鍵優(yōu)勢是其能夠消除主要性能瓶頸之一，方法是不使用CPU中的系統存儲器將數據從存儲設備加載到GPU中進(jìn)行處理。通常將數據移動(dòng)到主機存儲器并傳送到GPU，這依賴(lài)于CPU系統存儲器中的回彈緩沖區，在數據傳送到GPU之前，會(huì )在其中創(chuàng )建數據的多個(gè)副本。但是，通過(guò)這種路徑移動(dòng)大量數據會(huì )產(chǎn)生延遲時(shí)間，降低GPU性能，并在主機中占用許多CPU周期。借助Magnum IO GPUDirect存儲解決方案，無(wú)需訪(fǎng)問(wèn)CPU并避免了回彈緩沖區效率低下（ 圖1 ）。
圖1.Magnum IO GPUDirect存儲解決方案無(wú)需訪(fǎng)問(wèn)CPU，避免了從數據路徑回彈緩沖
性能直接隨著(zhù)傳送數據量的增加而提高，傳送數據量則隨著(zhù)人工智能（AI）、機器學(xué)習（ML）、深度學(xué)習（DL）和其他數據密集型應用所需的大型分布式數據集呈指數級增長(cháng)。當數據在本地存儲或遠程存儲時(shí)，可以實(shí)現這些優(yōu)勢，從而允許以比CPU存儲器中的頁(yè)面緩存更快的速度訪(fǎng)問(wèn)數拍字節的遠程存儲。
優(yōu)化RAID性能
該解決方案中的下一個(gè)元素是包括RAID功能，用于保持數據冗余和容錯能力。雖然軟件RAID可以提供數據冗余，但底層軟件RAID引擎仍然使用精簡(jiǎn)指令集計算機（RISC）架構進(jìn)行操作，例如奇偶校驗計算。當比較高級RAID級別（例如RAID 5和RAID 6）的寫(xiě)I/O延遲時(shí)間時(shí)，硬件RAID仍然比軟件RAID快得多，因為提供了專(zhuān)用處理器來(lái)執行這些操作和回寫(xiě)高速緩存。在流傳輸應用中，軟件RIAD的長(cháng)期RIAD響應時(shí)間會(huì )導致數據堆積在高速緩存中。硬件RAID解決方案不存在緩存數據堆積問(wèn)題，并且具有專(zhuān)門(mén)的備用電池，可以防止出現災難性系統掉電時(shí)數據丟失的情況。
標準硬件RAID雖然減輕了主機的奇偶校驗管理負擔，但大量數據仍需經(jīng)過(guò)RAID控制器才能發(fā)送到NVMe?驅動(dòng)器，導致數據路徑更加復雜。針對此問(wèn)題的解決方案是NVMe優(yōu)化的硬件RAID，該解決方案提供了簡(jiǎn)化的數據路徑，無(wú)需經(jīng)過(guò)固件或RAID片上控制器即可傳送數據。它還允許維護基于硬件的保護和加密服務(wù)。
混合PCIe結構
PCIe Gen 4現在是存儲子系統內的基本系統互連接口，但標準PCIe交換網(wǎng)具有與前幾代相同的基于樹(shù)的基本層級。這意味著(zhù)，主機間通信需要非透明橋接（NTB）來(lái)實(shí)現跨分區通信，這使其變得復雜，特別是在多主機多交換網(wǎng)配置中。Microchip的PAX PCIe高級結構交換網(wǎng)等解決方案能夠克服這些限制，因為它們支持冗余路徑和循環(huán)，而這是使用傳統PCIe無(wú)法實(shí)現的。
結構交換網(wǎng)具有兩個(gè)獨立的域，主機虛擬域（專(zhuān)用于每個(gè)物理主機）和結構域（包含所有端點(diǎn)和結構鏈路）。來(lái)自主機域的事務(wù)會(huì )在結構域中轉換為ID和地址，反之，結構域中通信的非分層路由也是如此。這樣，系統中的所有主機便可共享連接到交換網(wǎng)和端點(diǎn)的結構鏈路。
在嵌入式CPU上運行的結構固件通過(guò)可配置的下行端口數虛擬化符合PCIe標準的交換網(wǎng)。因此，交換網(wǎng)將始終顯示為具有直連端點(diǎn)的標準單層PCIe設備，而與這些端點(diǎn)在結構中的位置無(wú)關(guān)。由于結構交換網(wǎng)會(huì )攔截來(lái)自主機的所有配置平面通信（包括PCIe枚舉過(guò)程）并選擇最佳路徑，因此它可以實(shí)現這一點(diǎn)。這樣，GPU等端點(diǎn)便可綁定到域中的任何主機（圖2）。
圖2.交換網(wǎng)固件虛擬化的主機域顯示為每個(gè)主機符合PCIe標準的單層交換網(wǎng)
在以下示例（ 圖3 ）中，我們給出了雙主機PCIe結構引擎設置。此處，我們可以看到，結構虛擬化允許每個(gè)主機看到一個(gè)透明PCIe拓撲，其中包含一個(gè)上行端口、三個(gè)下行端口和三個(gè)連接到它們的端點(diǎn)，并且主機可以正確枚舉它們。圖3中的有趣之處是具有一個(gè)包含兩個(gè)虛擬功能的SR-IOV SSD，通過(guò)Microchip的PCIe高級結構交換網(wǎng)，同一驅動(dòng)器的虛擬功能可以共享給不同的主機。
圖3.雙主機PCIe?結構引擎
這種PAX結構交換網(wǎng)解決方案還支持在各結構之間直接跨域點(diǎn)對點(diǎn)傳輸，因此可減少根端口阻塞并進(jìn)一步緩解CPU性能瓶頸，如圖4所示。
圖4.通過(guò)結構路由通信，可減少根端口阻塞
性能優(yōu)化
在探索了NVMe驅動(dòng)器和GPU之間數據傳輸的性能優(yōu)化過(guò)程中涉及的所有組件之后，現在可以結合使用這些組件來(lái)實(shí)現預期的結果。說(shuō)明這一點(diǎn)的最佳方式是利用圖示演示各個(gè)步驟，圖5顯示了主機CPU及其根端口以及可實(shí)現最佳結果的各種配置。
如 REF _Ref90992504 \h VALUE 圖5 左側所示，盡管使用的是高性能NVMe控制器，但由于根端口的開(kāi)銷(xiāo)，PCI Gen 4 x 4（4.5 GB/s）的最大數據速率也限制為3.5 GB/s。不過(guò)，通過(guò)RAID（邏輯卷）同時(shí)聚合多個(gè)驅動(dòng)器（如右側所示），SmartRAID控制器可為四個(gè)NVMe驅動(dòng)器各創(chuàng )建兩個(gè)RAID卷，并通過(guò)根端口創(chuàng )建傳統PCIe點(diǎn)對點(diǎn)路由。這會(huì )將數據速率提高到9.5 GB/s。
但是，利用跨域點(diǎn)對點(diǎn)傳輸（底部的圖），可以通過(guò)結構鏈路而不是根端口來(lái)路由通信，從而實(shí)現26 GB/s的速率，這是使用SmartROC 3200 RAID控制器可達到的最高速率。在最后一個(gè)場(chǎng)景中，交換網(wǎng)提供不受固件影響的直接數據路徑，并且仍然保持基于硬件的RAID保護和加密服務(wù)，同時(shí)充分利用GPUDirect存儲的全部潛能。
圖5.實(shí)現26 GB/s的路徑
總結
高性能PCIe結構交換網(wǎng)（例如Microchip的PAX）允許多主機共享支持單根I/O虛擬化（SR-IOV）的驅動(dòng)器，以及動(dòng)態(tài)劃分可在多個(gè)主機之間共享的GPU和NVMe SSD池。Microchip的PAX結構交換網(wǎng)可以將端點(diǎn)資源動(dòng)態(tài)重新分配給需要這些資源的任何主機。
這種解決方案還使用了SmartROC 3200 RAID控制器系列支持的SmartPQI驅動(dòng)程序，因此無(wú)需自定義驅動(dòng)程序。Microchip的SmartROC 3200 RAID控制器是目前惟一能夠提供最高傳輸速率（即26 GB/s）的設備。它具有極低的延遲時(shí)間，可向主機提供最多16個(gè)PCIe Gen 4通道，并向后兼容PCIe Gen 2。與Microchip基于Flashtec?系列的NVMe SSD結合使用時(shí)，可在多主機系統中發(fā)揮PCIe和Magnum IO GPUDirect存儲的全部潛能?？傮w而言，上述所有特性使其能夠構建一種強大的系統，該系統可以滿(mǎn)足AI、ML、DL以及其他高性能計算應用的實(shí)時(shí)需求。
作者：Microchip技術(shù)工程師Wilson Kwong；Microchip產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Sandeep Dattaprasad
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