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GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲優(yōu)勢以及性能測試

發(fā)布時(shí)間:2021-12-02 來(lái)源:黃侖,Achronix高級應用工程師 責任編輯:wenwei

【導讀】隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),人類(lèi)所產(chǎn)生的數據發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(cháng)。IDC預測,全球數據總量將從2019年的45ZB增長(cháng)到2025年的175ZB[1]。同時(shí),全球數據中近30%將需要實(shí)時(shí)處理,因而帶來(lái)了對FPGA等硬件數據處理加速器的需求。如圖1所示。


1. 概述


隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),人類(lèi)所產(chǎn)生的數據發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(cháng)。IDC預測,全球數據總量將從2019年的45ZB增長(cháng)到2025年的175ZB[1]。同時(shí),全球數據中近30%將需要實(shí)時(shí)處理,因而帶來(lái)了對FPGA等硬件數據處理加速器的需求。如圖1所示。


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圖1 全球數據增長(cháng)預測


在這樣的數據高速增長(cháng)的情況下,用于傳輸數據的網(wǎng)絡(luò )帶寬和處理數據所需要的算力也必須急速增長(cháng)。傳統的CPU已經(jīng)越來(lái)越不堪重負,所以用硬件加速來(lái)減輕CPU的負擔是滿(mǎn)足未來(lái)性能需求的重要發(fā)展方向。未來(lái)的硬件發(fā)展需求對于用于加速的硬件平臺提出了越來(lái)越高的要求,可以概括為三個(gè)方面:算力、數據傳輸帶寬和存儲器帶寬。


Achronix的新一代采用臺積電7nm工藝的Speedster 7t FPGA芯片根據未來(lái)硬件加速和網(wǎng)絡(luò )加速的需求,在這三個(gè)方面都做了優(yōu)化,消除了傳統FPGA的瓶頸。下面我們重點(diǎn)說(shuō)一說(shuō)為了提高存儲器帶寬,Achronix通過(guò)采用硬核GDDR6控制器所帶來(lái)的優(yōu)勢。


2. GDDR6的發(fā)展


在GDDR的設計之初,其定位是針對圖形顯示卡所特別優(yōu)化的一種DDR內存。因為2000年后電腦游戲特別是3D游戲的發(fā)展和火爆,使運行電腦游戲的顯卡需要有大量的高速圖像數據交互需求,GDDR在這種情況下應運而生。第一個(gè)GDDR標準是基于DDR的GDDR2,隨后發(fā)展到了基于DDR3的GDDR5,在一段時(shí)間中非常流行。


2016年,GDDR5X正式發(fā)布,它引入了具有16n預取的四倍數據速率模式,但代價(jià)是訪(fǎng)問(wèn)粒度從GDDR5的32Byte提高到了64Byte。2018年,GDDR6發(fā)布,數據速率達到了16Gbps,帶寬幾乎是GDDR5X的兩倍,同時(shí)采用了雙通道設計,訪(fǎng)問(wèn)粒度和GDDR5一樣是32Byte。


3. GDDR6 和 DDR4/5的比較


GDDR一直以來(lái)是針對圖形顯示卡所優(yōu)化的一種DDR內存。因為顯卡處理圖像數據,特別是3D圖像數據對顯存帶寬的要求更高,GPU和GDDR之間的數據交換非常頻繁。而DDR內存專(zhuān)注于與CPU進(jìn)行數據交換的效率,因此對于整體存取性能、低延遲更為看重,所以在CPU和傳統的FPGA中基本都是用DDR4。


隨著(zhù)硬件加速需求對于存儲器的帶寬提出了越來(lái)越高的要求,傳統的DDR4帶寬顯然已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求,Achronix看重了GDDR6在數據存儲中的帶寬優(yōu)勢,創(chuàng )新地將GDDR6引入到了FPGA,徹底解決了傳統FPGA存儲帶寬不夠的瓶頸。


2020年7月15日,JEDEC存儲協(xié)會(huì )正式發(fā)布了DDR5 SDRAM的標準(JESD79-5),內存的頻率相對DDR4的標準頻率有了大幅的提升,總傳輸帶寬也提升了38%,但是還是和GDDR6的帶寬有一定的差距。如圖2所示[2],GDDR6和DDR4/5的帶寬對比。


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圖2 GDDR與DDR帶寬發(fā)展對比


如果實(shí)現同一個(gè)大帶寬存儲的應用,在提供相同的存儲器帶寬的情況下,無(wú)論在設計復雜度,PCB占用面積,還是在功耗方面,與DDR4相比,GDDR6的性能都有很大的提高,如圖3所示[2]。


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圖3 GDDR6和DDR4性能對比


4. GDDR6 和 HBM2的比較


HBM全稱(chēng)High Bandwidth Memory,最初的標準是由JEDEC在2013年發(fā)布。2016年1月,HBM的第二代HBM2正式成為工業(yè)標準。HBM的出現也是為了解決存儲器帶寬問(wèn)題。與GDDR6不同的是,HBM內存一般是由4個(gè)或者8個(gè)HBM的Die堆疊形成,我們稱(chēng)之為一個(gè)Stack。如圖4所示[4]。


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圖4 HBM Die的堆疊


我們以市面上帶有HBM2的高端 FPGA為例,這個(gè)系列的FPGA集成了1~2個(gè)這樣的HBM2 Stack。兩個(gè)Stack之間是相互獨立的,各自有自己的地址空間。每個(gè)Die都有獨立的兩個(gè)128bit的Channel,所以4個(gè)Die 8個(gè)通道就是1024bit的位寬,HBM2的頻率是900MHz,按DDR的方式訪(fǎng)問(wèn),一個(gè)Stack總共帶寬是 900(MHz)x 2(DDR)x 1024(位寬)/8 = 230GB/s,兩個(gè)Stack最高可以到460GB/s的帶寬。


Achronix的Speedster 7t FPGA集成了8個(gè)GDDR6的硬核,每個(gè)GDDR6的硬核支持雙通道??偟膸捠?16Gbps x 16(位寬)x 2(通道)x 8(控制器)/8 = 512 GB/s,略高于帶HBM2的FPGA存儲器帶寬。


從成本上來(lái)看,目前GDDR6與HBM2相比有著(zhù)很大的優(yōu)勢,HBM2技術(shù)工藝要求高,目前芯片的良率和產(chǎn)量都會(huì )受到很大的影響。同時(shí)GDDR6使用起來(lái)更靈活,使用片外的DRAM,可以根據應用要求,選擇不同速率,不同容量的GDDR6顆粒。HBM2的優(yōu)勢在于集成度高,不占用PCB板的面積。圖5是DDR4、GDDR6和HBM2在成本上的一個(gè)綜合比較。


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圖5 DDR4 vs GDDR6 vs HBM2


5. GDDR6 技術(shù)細節以及Clamshell模式


GDDR6結構如圖6所示[3]。它是采用16n Prefetch結構,一次寫(xiě)操作或者讀操作的數據是16n。每個(gè)GDDR6顆粒有兩個(gè)獨立的通道,每個(gè)獨立的通道訪(fǎng)問(wèn)獨立的內存空間。對于每個(gè)通道,讀或者寫(xiě)的位寬是256bit或者32Byte。P-to-S converter是一個(gè)并變串的轉換器,把每個(gè)256bit位寬的數據轉換成16位總線(xiàn),每位總線(xiàn)上傳輸16bit的數據。這樣GDDR6每個(gè)通道最小的訪(fǎng)問(wèn)粒度是256bit或者32Byte。


根據GDDR6這樣16n 預取結構,內部存儲陣列如果訪(fǎng)問(wèn)周期是1ns,則I/O上的數據率則是16Gbps。


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圖6 GDDR6顆粒結構


一個(gè)GDDR6控制器支持兩個(gè)獨立通道,一個(gè)GDDR6顆粒也是兩個(gè)獨立的通道,所以在通常模式下,一個(gè)GDDR6控制器對應一個(gè)GDDR6的顆粒,用x16模式,實(shí)現最高512Gb/s的帶寬。


因為目前市面上GDDR6顆粒的最大容量是16Gb,在有些應用中如果對容量有一定的要求,可以使用一種叫Clamshell的連接方式,如圖7[5]所示,每個(gè)GDDR6控制器連接兩個(gè)GDDR6顆粒,每個(gè)GDDR6的顆粒用x8模式,這樣在這種Clamshell模式下,帶寬不變,但是支持的GDDR6的容量翻倍了。


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圖7 GDDR6的Clamshell模式


6. GDDR6 在7t1500上的讀寫(xiě)效率


最后,我們測試一下7t1500上GDDR6控制器的讀寫(xiě)效率,所有的測試結果基于仿真數據。測試環(huán)境如圖8所示。因為7t1500包含了片上網(wǎng)絡(luò )(NoC),并且NoC已經(jīng)實(shí)現了仲裁,時(shí)鐘域轉換的邏輯,我們用三個(gè)用戶(hù)邏輯通過(guò)NoC去訪(fǎng)問(wèn)同一個(gè)GDDR6 Channel,得到的綜合讀寫(xiě)效率更能反映用戶(hù)實(shí)際運用中的場(chǎng)景。


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圖8 GDDR6讀寫(xiě)效率測試架構


在不同的突發(fā)長(cháng)度和不同的地址訪(fǎng)問(wèn)方式下的測試結果如圖9所示。


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圖9 GDDR6讀寫(xiě)效率


后面我們會(huì )繼續深入了解Speedster 7t FPGA芯片上的一些特性,以及這些特性如何運用在數據加速和網(wǎng)絡(luò )加速中,敬請期待。 如需更多信息或者有任何疑問(wèn)您可以通過(guò)Achronix公眾號里的聯(lián)系方式聯(lián)系我們,也可訪(fǎng)問(wèn)Achronix公司官方網(wǎng)站 http://www.achronix.com


如果需要進(jìn)一步聯(lián)絡(luò )Achronix中國區技術(shù)和產(chǎn)品應用團隊,請發(fā)送郵件到:dawson.guo@achronix.com


參考文獻:


1.The Digitization of the World From Edge to Core 2018


2.Extending the Benefits of GDDR Beyond Graphics by Micron


3.TN-ED-03: GDDR6: The Next-Generation Graphics DRAM Memory Array Prefetch and Access Granularity


4.Samsung網(wǎng)站:www.samsung.com


5.Micron網(wǎng)站:www.micron.com


6.Achronix網(wǎng)站:www.achronix.com



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