瓴盛科技2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺(jué)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì )

 

“瓴盛科技是我們在移動(dòng)通訊和物聯(lián)網(wǎng)兩個(gè)賽道里最重要的布局，結合我們在瓴盛的上下游進(jìn)行的一些相關(guān)投資，能夠打造一個(gè)很好的國內生態(tài)鏈。” 北京建廣資產(chǎn)管理有限公司常務(wù)副總經(jīng)理程國祥在近日舉辦的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺(jué)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì )的現場(chǎng)采訪(fǎng)中說(shuō)到。 “這個(gè)領(lǐng)域目前在中國是一個(gè)非常欣欣向榮、非常有前景的行業(yè)，我們作為股東和投資人在這里傾注了很多的心血，希望能夠為它的繁榮發(fā)展做一些貢獻，也為我們的民族工業(yè)做一些貢獻。” 北京智路資本管理有限公司管理合伙人張元杰在該場(chǎng)采訪(fǎng)中補充說(shuō)道。

 

北京建廣資產(chǎn)常務(wù)副總經(jīng)理程國祥（左）與北京智路資本管理合伙人張元杰（右）

 

擁抱人工智能+物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口，瓴盛雙賽道的選擇之道

 

據央視新聞報道，中國是全球芯片最重要的消費市場(chǎng)之一，僅2018一年國內的需求量占比就高達全球市場(chǎng)的34%，與之相對，國內芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品的占比僅僅只能達到7.9%，高達26%的進(jìn)口需求以及中國在世界半導體產(chǎn)業(yè)鏈中長(cháng)期扮演的中低端制造商角色都造成了國內產(chǎn)業(yè)鏈對國外技術(shù)和國外產(chǎn)品的大量依賴(lài)。據國家有關(guān)部門(mén)統計，我國去年的芯片進(jìn)口額達到3100億美元，更是超過(guò)了進(jìn)口石油的2300億美元，因此，大力提升包括基礎材料、元件、技術(shù)和工藝在內的工業(yè)基礎能力迫在眉睫。

 

對此，程國祥表示：“物聯(lián)網(wǎng)可能是未來(lái)最主要的一個(gè)突破口。近年來(lái)隨著(zhù)國內先進(jìn)人才的儲備越來(lái)越多，我們的設計能力在不斷的提高，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)體系已經(jīng)逐步成熟，所以我們對未來(lái)在芯片自主開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域趕超世界先進(jìn)水平還是充滿(mǎn)了信心。”

 

北京建廣資產(chǎn)常務(wù)副總經(jīng)理程國祥

 

作為智能手機風(fēng)口之后最大的半導體芯片應用增長(cháng)點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)芯片作為物與物之間的通訊載體，在每個(gè)節點(diǎn)都有植入芯片的需求，這些芯片通過(guò)進(jìn)入到家居電器、城市監控、汽車(chē)電子等設備并實(shí)現連接，將結合5G+AIoT共同構建賦能全社會(huì )的人工智能基礎設施，其未來(lái)規模至少達到手機數量的十倍甚至幾十倍。根據Transforma Insights發(fā)布的一項研究顯示，到2019年底，活躍的物聯(lián)網(wǎng)設備數量為76億個(gè)，預計到2030年將增長(cháng)到241億個(gè)，復合年增長(cháng)率達到11％。

 

瓴盛科技對于目前自研芯片產(chǎn)品發(fā)展采取以移動(dòng)通信芯片和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線(xiàn)的策略，其本次發(fā)布會(huì )上推出的采用業(yè)界領(lǐng)先架構的JA310系列是瓴盛智慧物聯(lián)網(wǎng)戰略落地的關(guān)鍵之舉。“目前國內這個(gè)市場(chǎng)，正經(jīng)歷從4G向5G轉換的過(guò)程，5G還在一個(gè)初期的階段，后面隨著(zhù)5G技術(shù)的逐步成熟，在5G、4G的芯片方面，無(wú)論是在移動(dòng)通訊領(lǐng)域還是物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)領(lǐng)域，芯片的需求都是非常巨大的。”程國祥談到JA310系列的前景時(shí)信心滿(mǎn)滿(mǎn)地表示，“這個(gè)行業(yè)主要是靠量的支撐，如果量的規模比較大，那么整個(gè)產(chǎn)品就會(huì )有競爭力，產(chǎn)品的價(jià)格就會(huì )有優(yōu)勢，所以我們的策略是以國內為主，同時(shí)也兼顧國際市場(chǎng)，前景非常光明。”

 

資方助力下的“天時(shí)地利人和”，瓴盛科技乘產(chǎn)業(yè)大勢起飛

 

針對國內市場(chǎng)，張元杰提到了“天時(shí)地利人和”一詞：“我們正在為新基建打造基礎設施，角色就是給新基建提供螺絲釘，我們投的公司包括瓴盛在內，都擁有非常廣泛的應用場(chǎng)景，市場(chǎng)非常廣闊，因此我們能在此時(shí)推出這款產(chǎn)品是很幸運的，希望能夠憑借這次的天時(shí)地利人和，抓住契機使它逐步廣泛的為國家新基建的發(fā)展做一定的基礎貢獻。”

 

年初的兩會(huì )政府工作報告將5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施列為了經(jīng)濟建設重點(diǎn)任務(wù)，與港口、橋梁、高速路等傳統基建項目不同，新基建囊括了現階段多項高端制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當前，我國經(jīng)濟社會(huì )數字化轉型發(fā)展需求旺盛，5G商用解決了長(cháng)久以來(lái)制約物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的網(wǎng)絡(luò )連接瓶頸，物聯(lián)網(wǎng)作為新基建中實(shí)現萬(wàn)物互聯(lián)和智能化的關(guān)鍵基礎設施，是激發(fā)我國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能的催化劑。

 

“過(guò)去中國在移動(dòng)通訊方面發(fā)展比較快，國內的移動(dòng)芯片進(jìn)展速度同樣較快，近幾年國內大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)，帶動(dòng)了包括整個(gè)人工智能在內的各個(gè)方面同樣較快的發(fā)展，其中有三點(diǎn)非常重要。”張元杰表示，“一是政策的支持，不論是新基建，還是國家近期出臺的8號文，都對行業(yè)發(fā)展有非常大的正向促進(jìn)作用；二是整個(gè)中國市場(chǎng)擁有物聯(lián)網(wǎng)應用的豐富場(chǎng)景；三是國內完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。通過(guò)這三點(diǎn)，能夠帶動(dòng)該領(lǐng)域芯片產(chǎn)品進(jìn)行快速的迭代，通過(guò)應用帶動(dòng)芯片升級，以市場(chǎng)反哺技術(shù)研發(fā)，從而最終能夠在全球市場(chǎng)上逐漸獲得領(lǐng)先的地位。”

 

北京智路資本管理合伙人張元杰

 

半導體、集成電路行業(yè)是全球分工做得最細致的一個(gè)行業(yè)。從最上游的原材料、硅片、各種各樣的氣體到設備、Foundry、IP、設計公司，再到最后的測試、封裝，這是一個(gè)很長(cháng)的鏈條。 “芯片本身是一個(gè)集成的過(guò)程中，包括IP以及里邊各種單元都有一些具體的關(guān)鍵技術(shù)需要克服，所以我們在外圍做一些策應，通過(guò)我們在外圍的一些關(guān)鍵技術(shù)的投資培育跟它形成一個(gè)非常良性的互動(dòng)互補，效果會(huì )更佳。” 程國祥指出，“融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟通過(guò)大量的投資，我們配套了國內一系列的晶圓制造、封裝封測企業(yè)，從股東的角度來(lái)講我們是在為未來(lái)的智能化升級進(jìn)行精耕細作，從而打造出一張覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈條上下游的布局網(wǎng)。從瓴盛的角度來(lái)講，是希望在這些生態(tài)布局的幫助下，若干年以后能夠站到國內半導體產(chǎn)業(yè)排頭兵的位置。” 

 

獨行速、眾行遠，多方資本共同撬動(dòng)萬(wàn)億市場(chǎng)

 

目前來(lái)說(shuō)，國內產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰主要體現在發(fā)展速度快，技術(shù)更新迭代也很快，企業(yè)要準確預估市場(chǎng)的需求會(huì )面臨很大的挑戰。與之相對，半導體和集成電路公司的發(fā)展周期通常又是比較長(cháng)的，因此非?？简炌顿Y人的實(shí)力與耐心。對此，程國祥表示：“作為投資人，既要注重短期效益也要注重長(cháng)遠回報。目前從集成電路領(lǐng)域初創(chuàng )公司的角度來(lái)講，應該更多看中這個(gè)平臺的潛力以及未來(lái)對市場(chǎng)的影響力，而不是短期的財務(wù)指標。而我們則更看中研發(fā)成果怎么能夠在近期通過(guò)大規模的投入，能夠推出有核心競爭力的產(chǎn)品，并對市場(chǎng)形成實(shí)實(shí)在在的影響力，那這個(gè)回報也是非?？善诘?。”

 

近年來(lái)，智能科技已經(jīng)成為全球創(chuàng )新最為活躍的領(lǐng)域。5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運算、數據中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等創(chuàng )新應用都為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的機遇。從技術(shù)和基礎設施角度來(lái)看，以深度學(xué)習為代表的算法成熟，以GPU、云計算為代表的算力提升，互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)滲透帶來(lái)的海量數據，半導體和精密加工工藝進(jìn)步帶來(lái)的智能傳感器普及，通信革命帶來(lái)的信息傳輸效率提升，硬件產(chǎn)業(yè)鏈的完善等也都帶來(lái)了智能科技大規模產(chǎn)業(yè)落地應用的潛力。

 

“我們目前的投資重點(diǎn)會(huì )聚焦于SMART智能科技領(lǐng)域，即Semiconductor半導體、Mobile移動(dòng)通訊、Automotive汽車(chē)電子、Robotics機器人—智能制造、IoT物聯(lián)網(wǎng)—萬(wàn)物互聯(lián)，同時(shí)關(guān)注新材料等領(lǐng)域，而且是硬科技和軟件投資雙管齊下，打造完整的投資生態(tài)圈。”談到未來(lái)的投資目標，張元杰說(shuō)到，“對于瓴盛，我們是抱著(zhù)長(cháng)線(xiàn)、戰略投資的心態(tài)，對其充滿(mǎn)信心，未來(lái)也將持續加大對它的投資。同時(shí)，我們還對其外圍和上下游配套的‘衛星’企業(yè)持續投資，形成”一星多衛“的投資格局，通過(guò)這些企業(yè)的協(xié)同配合，促進(jìn)瓴盛的全面發(fā)展。”

 

瓴盛首顆自研AIoT芯片JA310

 

JA310發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，“開(kāi)放”成為重要關(guān)鍵詞，瓴盛力主打造開(kāi)放式軟硬件平臺化解決方案，該芯片平臺不僅外圍接口豐富，還實(shí)現了軟硬件解耦設計，做到BSP與應用開(kāi)發(fā)分離。而在資本層面，兩位資方高管也給出了開(kāi)放的表態(tài)。“不管是從瓴盛層面還是從投資人的層面，我們對其他投資方持開(kāi)放和歡迎的態(tài)度。瓴盛可能會(huì )啟動(dòng)新一輪融資，更加保障企業(yè)能夠有更多的競爭實(shí)力來(lái)推進(jìn)更多的研發(fā)，加大研發(fā)投入。”程國祥指出。據透露，初步的接觸和摸底來(lái)看市場(chǎng)非常的踴躍，瓴盛很有可能在今年會(huì )完成新一輪的融資。

 

總結

 

2020年，外界挑戰加劇，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入拐點(diǎn)區，過(guò)往長(cháng)期追趕世界前沿技術(shù)步伐的中國集成電路產(chǎn)業(yè)，在5G、AI、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的研發(fā)方面或主動(dòng)或被動(dòng)甚至開(kāi)始步入“無(wú)人區”，中國相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)在不停拓寬邊界迎接新挑戰。產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化使得這一趨勢愈加凸顯：即市場(chǎng)不再是單體企業(yè)、單點(diǎn)產(chǎn)品的競爭，而是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母戰斗群。瓴盛科技是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的重要成員，同時(shí)也是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在智能物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)布局企業(yè)。以瓴盛為主體建設的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群規劃，從芯片基礎底座到5G通信、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AIoT和萬(wàn)物互聯(lián)的應用研發(fā)和制造，將帶動(dòng)成都和相關(guān)區域的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而推動(dòng)價(jià)值鏈的形成。

 

 

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