【導讀】2020年5月7日 — Airspan Networks宣布與推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)合作，充分利用領(lǐng)先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組，用于固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)應用。
Airspan在全球部署了幾十萬(wàn)個(gè)站點(diǎn)，在為通信服務(wù)供應商提供創(chuàng )新無(wú)線(xiàn)方案方面處于前沿，實(shí)現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。 Airspan提供大容量、高性能的方案，以進(jìn)行高性?xún)r(jià)比，快速的大規模部署。
下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片組。這些產(chǎn)品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優(yōu)勢，包括6 GHz頻段中的額外頻譜?；谡活l分多址(OFDMA)的8x8波束成形技術(shù)，利用160 MHz信道和1024正交調幅(QAM)的調制速率，將顯著(zhù)提高抗干擾能力，實(shí)現更高的頻譜效率，并提供數千兆位的容量。
Airspan首席執行官(CEO) Eric Stonestrom說(shuō)：“我們很高興能擴大與安森美半導體的合作，提供固定無(wú)線(xiàn)接入/ 回程及室內和戶(hù)外Wi-Fi熱點(diǎn)，以更低的成本提供顯著(zhù)增強的性能。”
安森美半導體Quantenna聯(lián)接方案營(yíng)銷(xiāo)副總裁Irvind Ghai說(shuō)：“ FWA的創(chuàng )新擴展Wi-Fi用例到戶(hù)外領(lǐng)域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網(wǎng)絡(luò )，令終端用戶(hù)可期待快速無(wú)縫聯(lián)接。我們很高興繼續與Airspan合作，為偏遠服務(wù)不足的市場(chǎng)帶來(lái)新的聯(lián)接。”
FWA需求不斷提高，其容量和可靠性對學(xué)校、醫院、執法、經(jīng)濟增長(cháng)等的日常使用至關(guān)重要。Airspan Networks致力于持續滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，及塑造未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )。
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