貼片電感失效原因主要表現在五個(gè)方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開(kāi)路、磁路破損等導致的失效，下面將就這五點(diǎn)做出解釋。

 

在此之前，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機理。

 

電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開(kāi)路、短路。

 

貼片功率電感失效原因：

 

1.磁芯在加工過(guò)程中產(chǎn)生的機械應力較大，未得到釋放；

 

2.磁芯內有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場(chǎng)狀況，使磁芯的磁導率發(fā)生了偏差；

 

3.由于燒結后產(chǎn)生的燒結裂紋；

 

4.銅線(xiàn)與銅帶浸焊連接時(shí)，線(xiàn)圈部分濺到錫液，融化了漆包線(xiàn)的絕緣層，造成短路；

 

5.銅線(xiàn)纖細，在與銅帶連接時(shí)，造成假焊，開(kāi)路失效。

 

一、耐焊性

 

低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20％。

 

由于回流焊的溫度超過(guò)了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導率恢復到最大值，感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

 

耐焊性可能造成的問(wèn)題是有時(shí)小批量手工焊時(shí)，電路性能全部合格（此時(shí)貼片電感未整體加熱，感量上升?。?。但大批量貼片時(shí)，發(fā)現有部分電路性能下降。這可能是由于過(guò)回流焊后，貼片電感感量會(huì )上升，影響了線(xiàn)路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方（如信號接收發(fā)射電路），應加大對貼片電感耐焊性的關(guān)注。

 

檢測方法：先測量貼片電感在常溫時(shí)的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右，取出。待貼片電感徹底冷卻后，測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。

 

二、可焊性

 

當達到回流焊的溫度時(shí)，金屬銀（Ag）會(huì )跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層，然后再鍍錫（4－8ｕm）。

 

可焊性檢測

 

將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。

 

可焊性不良

 

1、端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學(xué)品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保存時(shí)間過(guò)長(cháng)，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產(chǎn)品保質(zhì)期：半年。如果貼片電感端頭被污染，比如油性物質(zhì)，溶劑等，也會(huì )造成可焊性下降。

 

2、鍍鎳層太?。喝绻冩嚂r(shí)，鎳層太薄不能起隔離作用?；亓骱笗r(shí)，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤(pán)上的焊膏共熔，造成吃銀現象，貼片電感的可焊性下降。

 

判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發(fā)現端頭出現坑洼情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。

 

3、焊接不良

 

內應力

 

如果貼片電感在制作過(guò)程中產(chǎn)生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過(guò)程中，貼好的貼片電感會(huì )因為內應力的影響產(chǎn)生立片，俗稱(chēng)立碑效應。

 

 

判斷貼片電感是否存在較大的內應力，可采取一個(gè)較簡(jiǎn)便的方法：

 

取幾百只的貼片電感，放入一般的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，觀(guān)察爐內情況。如聽(tīng)見(jiàn)噼噼叭叭的響聲，甚至有片子跳起來(lái)的聲音，說(shuō)明產(chǎn)品有較大的內應力。

 

元件變形

 

如果貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形，焊接時(shí)會(huì )有放大效應。

 

焊接不良、虛焊

 

焊接正常如圖

 

 

焊盤(pán)設計不當

 

a.焊盤(pán)兩端應對稱(chēng)設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時(shí)間和潤濕力會(huì )不同。

 

b.焊合的長(cháng)度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤(pán)的重合長(cháng)度）。

 

c.焊盤(pán)余地的長(cháng)度盡量小，一般不超過(guò)0.5mm。

 

d.焊盤(pán)的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過(guò)0.25mm。

 

貼片不良

 

當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動(dòng)，而造成貼片電感偏移了θ角時(shí)。由于焊墊熔融時(shí)產(chǎn)生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時(shí)會(huì )出現拉的更斜，或者單點(diǎn)拉正的情況，貼片電感被拉到一個(gè)焊盤(pán)上，甚至被拉起來(lái)，斜立或直立（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺(jué)檢測的貼片機可減少此類(lèi)失效的發(fā)生。

 

焊接溫度

 

回流焊機的焊接溫度曲線(xiàn)須根據焊料的要求設定，應該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時(shí)熔融，以避免兩端產(chǎn)生潤濕力的時(shí)間不同，導致貼片電感在焊接過(guò)程中出現移位。如出現焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現異常，或者焊料有所變更。

 

電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時(shí)應特別注意焊接溫度的控制，同時(shí)盡可能縮短焊接接觸時(shí)間。

 

四、上機開(kāi)路 虛焊、焊接接觸不良

 

從線(xiàn)路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。

 

電流燒穿

 

如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會(huì )造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開(kāi)路。從線(xiàn)路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時(shí)有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產(chǎn)品數量會(huì )較多，同批次中失效產(chǎn)品一般達到百分級以上。

 

焊接開(kāi)路

 

回流焊時(shí)急冷急熱，使貼片電感內部產(chǎn)生應力，導致有極少部分的內部存在開(kāi)路隱患的貼片電感的缺陷變大，造成貼片電感開(kāi)路。從線(xiàn)路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效。如果出現焊接開(kāi)路，失效的產(chǎn)品數量一般較少，同批次中失效產(chǎn)品一般小于千分級。

 

五、磁體破損

 

磁體強度

 

貼片電感燒結不好或其它原因，造成瓷體整體強度不夠，脆性大，在貼片時(shí)，或產(chǎn)品受外力沖擊造成瓷體破損。

 

附著(zhù)力

 

如果貼片電感端頭銀層的附著(zhù)力差，回流焊時(shí)，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產(chǎn)生應力，以及瓷體受外力沖擊，均有可能會(huì )造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤(pán)太大，回流焊時(shí)，焊膏熔融和端頭反應時(shí)產(chǎn)生的潤濕力大于端頭附著(zhù)力，造成端頭破壞。

 

貼片電感過(guò)燒或生燒，或者制造過(guò)程中，內部產(chǎn)生微裂紋?；亓骱笗r(shí)急冷急熱，使貼片電感內部產(chǎn)生應力，出現晶裂，或微裂紋擴大，造成磁體破損等情況。