SIM卡連接器
提高存儲量 隨著(zhù)手機功能提高，要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業(yè)標準的小封裝可裝卸存儲卡，如MMC（多媒體卡）、SD（安全數據）卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話(huà)電路的印制板上，如何設計連接器使之經(jīng)濟、可靠、節省空間等，滿(mǎn)足多種式樣的存儲卡的連接要求，是連接器廠(chǎng)家所面臨的挑戰。
更加微小化 手機尺寸和重量顯著(zhù)減小，功能增多，需要高密度裝配和互連。顯然要求其內部的元器件（包括連接器在內）必須尺寸越來(lái)越小，或是將它們集成到芯片或電路模塊中去。微小型化是必由之路。
表面貼裝 隨著(zhù)小型化和大量生產(chǎn)的自動(dòng)化高速組裝技術(shù)的發(fā)展，以及降低連接部份占用的空間，表面貼裝的連接器得以迅速發(fā)展，逐漸代替穿孔式插裝的連接器。目前生產(chǎn)的表面貼裝連接器（SMC）其引線(xiàn)（出腳）間距已經(jīng)由原來(lái)的
多功能接口 為用戶(hù)使用方便，也為設計和制造手機簡(jiǎn)化，手機對外的接口數目越少越好。這樣不會(huì )使用戶(hù)面對眾多的各種接口而無(wú)所適從。所以要求手機上的對外接口連接器多功能化，它可以將低頻觸點(diǎn)、高頻同軸口和其它具有不同特性的接口復合于一體，滿(mǎn)足不同用途的連接要求。目前，手機下端的一個(gè)接口已經(jīng)可以用于連接充電器、麥克風(fēng)、耳機或免提支座等不同外接設備。
標準化和模塊化 為適應手機大量生產(chǎn)的需要和方便，節省空間和便于設計，手機內電路和元件，包括連接器在內，已經(jīng)迅速模塊化，并且強烈需要形成統一的國際標準。當然，這樣做會(huì )影響各個(gè)廠(chǎng)家生產(chǎn)具有不同個(gè)性和特色、形態(tài)的手機，但這個(gè)問(wèn)題并不難解決（請見(jiàn)后面介紹的"手機漢堡"設計理念）。
操作簡(jiǎn)單 用戶(hù)群的普及，要求手機的使用必須簡(jiǎn)單明了，必須直觀(guān)，對連接器也有同樣的要求。例如安裝SIM卡、安裝電池、連接充電器等必須操作簡(jiǎn)單，一看就會(huì )。同時(shí)還要安全，防止誤操作，防止插反或插錯孔。然而，這些接口對用戶(hù)越是簡(jiǎn)單，對連接器的設計和制造技術(shù)要求越高和越復雜。
高速傳輸與電磁兼容 由于手機的功能發(fā)展，從單一的語(yǔ)言通信工具，逐漸發(fā)展成為數據設備，有些用戶(hù)希望手機不僅能進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )通信，還要能與其它設備如電腦、PDA（個(gè)人數字助理）、打印機等一起使用。這些都要求更高的數據傳輸速度和良好的抗干擾性。傳統的接口連接器滿(mǎn)足不了這些要求。近年來(lái)出現的速度較高的USB（通用串行總線(xiàn)）和IEEE1934接口的連接器，使手機與電腦及其它設備的連接變得比較容易。
提高存儲容量 隨著(zhù)手機功能提高，要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業(yè)標準的小封裝可裝卸存儲卡，如MMC（多媒體卡）、SD（安全數據）卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話(huà)電路的印制板上，如何設計連接器使之經(jīng)濟、可靠、節省空間等，滿(mǎn)足多種式樣的存儲卡的連接要求，是連接器廠(chǎng)家所面臨的挑戰。
