日前，第九屆國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )暨論壇（中國•天津）組委會(huì )宣布，松下電器機電（中國）有限公司將在本屆手機展會(huì )以及環(huán)渤海電子制造設備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術(shù)”的技術(shù)研討會(huì )，預計近200人參會(huì )。這是一次半導體貼裝技術(shù)領(lǐng)域的權威盛會(huì )，屆時(shí)來(lái)自松下電器機電（中國）有限公司的高級工程師及多位業(yè)內專(zhuān)業(yè)人士將就下一代通訊器材的發(fā)展趨勢和貼裝工藝展開(kāi)深入探討。

隨著(zhù)電子器件技術(shù)和性能的不斷提高，各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應這種發(fā)展。因此，研討會(huì )將從“通訊器材的發(fā)展趨勢”和“對應的工藝 對策”兩個(gè)議題展開(kāi)。在趨勢環(huán)節，將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢、半導體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和微小芯片的的發(fā)展趨勢。此外，研討會(huì )還將針對提到的種種趨勢探討與之對應的工藝和對策。演講嘉賓將就當前熱門(mén)的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和０４０２ 元件貼裝工藝與各位聽(tīng)眾展開(kāi)探討。

除此技術(shù)論壇外，展會(huì )期間還將針對當前熱門(mén)的移動(dòng)互聯(lián)應用推出Android論壇。此外，每年一屆的高峰論壇和商貿配對等活動(dòng)也將如期舉行。第九屆天津手機展將于2011年6月8日-10日在天津濱海國際會(huì )展中心舉行，內容精彩紛呈，歡迎各位業(yè)界人士積極參加。