- USB3.0的應用前景分析
- 操作系統方面需多方面要支持
- 硬件方面做到向下兼容并兼顧成本
USB3.0就像喊著(zhù)金湯匙誕生的小王子，集萬(wàn)千寵愛(ài)于一身。
然而，更高的傳輸速率，更低的額定功耗，雙向并進(jìn)傳輸的設計特性，以及向下兼容與對光纖的延展性，并不足以加快其普及的腳步，多方支持和找準切入點(diǎn)，才是USB3.0從技術(shù)層面到市場(chǎng)層面均快的關(guān)鍵。
USB3.0普及難快
雖然USB3.0具備諸多優(yōu)勢，但據市場(chǎng)調研機構In-Stat指出，其普及速度并不會(huì )很快，尤其是在目前全球經(jīng)濟不景氣的狀況下。
In-Stat預測，等到2013年，USB3.0也只會(huì )占據整個(gè)USB市場(chǎng)的25％。換句話(huà)說(shuō)，四年后仍有四分之三的設備還停留在USB2.0/1.1規格上。In-Stat分析師Brian認為，所有的PC和大部分PC周邊設備都已從FullSpeed（USB1.1）轉到了HighSpeed（USB2.0），而這些設備絕大多數也都會(huì )走向SuperSpeed。對PC周邊設備來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵的問(wèn)題在于USB3.0將何時(shí)整合到ASIC和MCU當中。
另外，In-Stat還預測，內建USB接口的消費性電子設備在2008～2013年的年復合增長(cháng)率將達6.6％；而mini-USB雖未在手機上取得太大成功，但micro-USB卻可望在2013年成為手機接口的統一標準傳輸規格。
FireWire虎視眈眈
作為USB3.0的競爭對手，由IEEE主導的FireWire陣營(yíng)一直伺機打破目前USB一家獨大的市場(chǎng)格局。去年7月底，IEEE正式認可通過(guò)以IEEE1394b（FireWire800）標準為基礎的新版IEEE1394-2008FireWire規范S1600與S3200，兩者的傳輸速率可分別達到1.6與3.2Gbps，并可分別向下兼容目前最常見(jiàn)的IEEES400與S800的數據線(xiàn)纜。
雖然IEEE1394-2008的最高傳輸速率仍舊低于USB3.0的4.8Gbps，但是IEEE也向外界宣示了它的雄心，該組織在1394的發(fā)展計劃中指出，目前比USB3.0更快的6.4Gbps超高速規格正在審議當中，甚至還要推出以一般網(wǎng)線(xiàn)（CAT5/CAT6）作為媒介的規格，研究開(kāi)發(fā)傳輸距離可達100公尺的光纖1394計劃。
人們從中可以看出，FireWire規格應用不以既有裝置之間的高速傳輸市場(chǎng)為滿(mǎn)足，未來(lái)還將朝著(zhù)發(fā)展數字家庭光纖網(wǎng)絡(luò )以及車(chē)用多媒體網(wǎng)絡(luò )的規格目標闊步邁進(jìn)。
這對不能迅速占領(lǐng)市場(chǎng)的USB3.0來(lái)說(shuō)，將是個(gè)不小的威脅，也為USB3.0一統有線(xiàn)高速傳輸市場(chǎng)增添了變數。
微軟在觀(guān)望
在操作系統方面，最先站出來(lái)力挺USB3.0的不是英特爾的老搭檔微軟，而是仍在夾縫里求生存的Linux。日前，英特爾開(kāi)放軟件技術(shù)中心的一位開(kāi)發(fā)人員在其博客中表示，Linux將會(huì )是第一個(gè)正式支持USB3.0標準的操作系統廠(chǎng)商，這項新的超高速傳輸標準將會(huì )很快整合到Linux系統當中。
相對于競爭對手的旗幟鮮明，微軟對于USB3.0的態(tài)度則要曖昧得多。去年底，USB3.0甫一發(fā)布，微軟方面便表示新版的Windows7操作系統不會(huì )支持新的USB標準，雖然Windows7面市以后，微軟又改口聲稱(chēng)，將提供USB3.0的補丁下載，但其觀(guān)望意味明顯，就如微軟的一位發(fā)言人指出的那樣，微軟目前正在評估到底哪個(gè)版本的操作系統更適合采用USB3.0標準，這將是一個(gè)很艱難的決定和選擇。
尋找殺手級應用
要緊的是，USB3.0的殺手級應用尚未浮出水面。
最先準備好接受USB3.0的或許是固態(tài)硬盤(pán)SSD，但是傳統的硬盤(pán)和光驅等儲存裝置能否迅速跟進(jìn)，則會(huì )大大影響向下兼容的USB3.0接收舊有USB接口市場(chǎng)的進(jìn)度。
而且，向下兼容本身就造成了USB3.0芯片設計的復雜性，主機控制器（hostcontroller）必須具備更多智能功能，才能有效管理數據傳輸路由（routing），又需兼顧降低邏輯閘及功耗并減少主板面積，所以USB3.0的整合芯片設計，無(wú)疑將對USB3.0在便攜式裝置及移動(dòng)硬盤(pán)市場(chǎng)應用造成影響。
另外，一開(kāi)始從傳輸大型視頻文件的角度切入市場(chǎng)雖然非常適合，但還遠遠不夠，還必須讓USB3.0在消費電子及其它領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。例如，有廠(chǎng)商已想到藉由不采模擬而是以100％解析USB信號、結合動(dòng)態(tài)裝置對應更新技術(shù)方式輔以API接口，應用在以觸摸屏切換KVM自動(dòng)控制的計算機設備，可有效擴大USB3.0在工業(yè)自動(dòng)控制的應用廣度，便是一個(gè)不錯的設想。
