【導讀】為了更好地應對5G給國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)的各種仿真分析和測試驗證挑戰，國內EDA行業(yè)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導者芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”），與全球測試測量領(lǐng)先的供應商之一羅德與施瓦茨近日舉行簽約儀式，聯(lián)合宣布雙方締結正式的戰略合作關(guān)系。
第四次計算革命，從傳統的PC和智能手機到物聯(lián)網(wǎng)和云計算轉變，帶來(lái)了海量的數據，這些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動(dòng)半導體行業(yè)的持續發(fā)展。過(guò)去兩年，隨著(zhù)5G商用和AI的深入，移動(dòng)通信、數據中心、邊緣計算、自動(dòng)駕駛等重要應用場(chǎng)景層出不窮。所有這些應用都推動(dòng)芯片工藝與高速射頻系統設計向小尺寸、高速率演進(jìn)，高速數字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰性，測試與仿真相互配合的角色越來(lái)越重要。
芯和半導體和羅德與施瓦茨的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車(chē)、數據中心、智能制造行業(yè)中的半導體數字化管理、設計仿真與自動(dòng)化測試等應用展開(kāi)，為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實(shí)現自動(dòng)執行測試和數據處理，提升設計效率，縮短產(chǎn)品上市周期，贏(yíng)得市場(chǎng)先機。
羅德與施瓦茨市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理郭進(jìn)龍表示:“我們非常期待這次優(yōu)勢互補的合作。芯和半導體是國產(chǎn)仿真EDA的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有業(yè)績(jì)最全面的S參數處理平臺SnpExpert，以及完整的射頻和高速仿真EDA產(chǎn)品組合，能幫助我們的客戶(hù)有效地解決半導體系統開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰。”
芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“羅德與施瓦茨是全球測試測量行業(yè)的領(lǐng)袖，芯和的仿真分析軟件通過(guò)和羅德與施瓦茨測試儀器的整合，將全面解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性，夾具的去嵌處理，S參數的后處理精度，數據批量處理等設計挑戰，為我們共同的客戶(hù)帶來(lái)便利和價(jià)值。”
芯和半導體EDA介紹
芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線(xiàn)：
l芯片設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為晶圓廠(chǎng)提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；
l先進(jìn)封裝設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為傳統型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；
l高速系統設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無(wú)源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問(wèn)題。
芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠(chǎng)和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠(chǎng)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和數據中心等領(lǐng)域已得到廣泛應用。
關(guān)于芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時(shí)在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng )新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。
芯和半導體創(chuàng )建于2010年，前身為芯禾科技，運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.xpeedic.com。
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