我們創(chuàng )立了TI E2E™社區，將它作為這樣一個(gè)地方：工程師可來(lái)此直接向設計TI器件的工程師咨詢(xún)與這些器件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題。身為T(mén)I電機驅動(dòng)器負責組的一名應用工程師，筆者經(jīng)常查看電機驅動(dòng)器論壇內容，以解決各種問(wèn)題并對討論發(fā)表意見(jiàn)。

 

在這個(gè)由五部分組成的博客系列中，筆者將重點(diǎn)介紹自己在TI E2E論壇看到的一些最常被問(wèn)到的問(wèn)題并集中討論如何著(zhù)手解決它們。

 

通過(guò)查看器件產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)，論壇上的許多問(wèn)題都可迎刃而解。帶“閱讀手冊”字樣的導航標可從不同行業(yè)的許多名稱(chēng)旁經(jīng)過(guò)，不過(guò)它的意義是完全一樣的。雖然這聽(tīng)起來(lái)很簡(jiǎn)單，但知道如何瀏覽產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)能讓您快速找到自己需要的信息。因此，讓我們縱覽一下TI電機驅動(dòng)器產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中一些較重要的部分。

 

首頁(yè)

 

該產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的首頁(yè)能讓您對該器件能做什么以及它是否適用于您的系統有一個(gè)大概了解。它包括器件名稱(chēng)、描述、特性、一個(gè)簡(jiǎn)單的圖表和幾個(gè)其它關(guān)鍵列項：

 

●     特性：該器件所具備的功能的亮點(diǎn)。這個(gè)部分通常包含與運行范圍、器件集成、保護功能和各種其它列項有關(guān)的信息（圖1）。

●     應用：這是一個(gè)常見(jiàn)應用（該器件專(zhuān)為這些應用而設計）的列表。它不是一個(gè)綜合性列表。

●     描述：該器件及其功能的詳細摘要。

●     器件信息：與該器件所采用的各種封裝相關(guān)的信息（圖2）。

●     圖表：這些圖表通常展示該器件的簡(jiǎn)化方框圖或突出它的一個(gè)主要特性（圖3）。

 

圖1：典型的特性部分

 

圖2：器件信息

 

圖3：方框圖

 

建議的運行條件

 

建議的運行條件（圖4）是關(guān)鍵的限制（在這些限制范圍內器件才能工作）。電機驅動(dòng)器產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中應注意的重要項目包括下列內容：

 

●     電源電壓范圍。

●     低壓差穩壓器（LDO）外部負載電流。

●     輸出電流能力。

●     最大輸入頻率。

 

圖4：建議的運行條件

 

電氣特性

 

用該器件的參數和規格表來(lái)描述電氣特性。這包括與穩壓器輸出電壓、邏輯電壓水平、定時(shí)規范、電流能力、RDS（on）和保護功能相關(guān)的信息。

 

兩個(gè)重要技術(shù)參數是金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管（MOSFET）的RDS（on）和保護電路的參數。在電機驅動(dòng)器的電流能力方面，RDS（on）是主要限制因素。當電流通過(guò)MOSFET增加時(shí)，產(chǎn)生的熱量（P= I2R）也將增加。對于幾種不同的條件，通常有不同的參數（圖5）。

 

圖5：電機驅動(dòng)器輸出

 

保護電路部分描述了集成保護方案的各種級別和時(shí)序（圖6）。系統設計人員經(jīng)常把保護電路與器件問(wèn)題相混淆。這些值可幫助通過(guò)調試找出引起該電機驅動(dòng)器采取保護行動(dòng)的系統問(wèn)題。

 

圖6：保護電路

 

功能方框圖

 

該功能方框圖是集成電路的可視化表示形式（圖7）。它可讓您對該電機驅動(dòng)器的內部運行情況有一個(gè)大致的了解。您可以參考該方框圖，以確定電源樹(shù)是如何配置的，輸出應該如何被連接，邏輯輸入/輸出是如何設置的。

 

圖7：功能方框圖

 

布局范例

 

在TI E2E論壇上，糟糕的布局和電路板設計是一個(gè)主要問(wèn)題。布局問(wèn)題往往由旁路電容器的不當放置和不良接地方案造成。該產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)可提供了一個(gè)完整的部分，專(zhuān)用于介紹布局小貼士/指南，甚至提供了一個(gè)可依照的范例性布局（圖8）。確保該電機驅動(dòng)器的合理布局將可保證其工作性能符合規范。

 

圖8：布局范例

 

封裝信息

 

通?？斓皆摦a(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的末尾才會(huì )出現封裝信息，但它也同樣重要。該部分描述了器件封裝的物理尺寸和屬性（圖9和圖10）。它還提供了一個(gè)印刷電路板（PCB）設計可采用的推薦焊盤(pán)圖案。到裝配電路板的時(shí)候，使用這些信息將幫助確保該器件被正確固定到PCB上。

 

圖9：器件封裝的物理尺寸和屬性

 

圖10：器件封裝的物理尺寸和屬性

 

請謹記，即使是在我們今天生活的時(shí)代，瀏覽一下該產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)仍大有幫助。

 

 

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