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如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?

發(fā)布時(shí)間:2019-08-26 責任編輯:wenwei

【導讀】DC/DC開(kāi)關(guān)控制器的MOSFET選擇是一個(gè)復雜的過(guò)程。僅僅考慮MOSFET的額定電壓和電流并不足以選擇到合適的MOSFET。要想讓MOSFET維持在規定范圍以?xún)?,必須在低柵極電荷和低導通電阻之間取得平衡。在多負載電源系統中,這種情況會(huì )變得更加復雜。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖1:降壓同步開(kāi)關(guān)穩壓器原理圖。
 
DC/DC開(kāi)關(guān)電源因其高效率而廣泛應用于現代許多電子系統中。例如,同時(shí)擁有一個(gè)高側FET和低側FET的降壓同步開(kāi)關(guān)穩壓器,如圖1所示。這兩個(gè)FET會(huì )根據控制器設置的占空比進(jìn)行開(kāi)關(guān)操作,旨在達到理想的輸出電壓。降壓穩壓器的占空比方程式如下:
 
1.占空比(高側FET,上管)=Vout/(Vin*效率)
 
2.占空比(低側FET,下管)=1–DC(高側FET)
 
FET可能會(huì )集成到與控制器一樣的同一塊芯片中,從而實(shí)現一種最為簡(jiǎn)單的解決方案。但是,為了提供高電流能力及(或)達到更高效率,FET需要始終為控制器的外部元件。這樣便可以實(shí)現最大散熱能力,因為它讓FET物理隔離于控制器,并且擁有最大的FET選擇靈活性。它的缺點(diǎn)是FET選擇過(guò)程更加復雜,原因是要考慮的因素有很多。
 
一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是“為什么不讓這種10A FET也用于我的10A設計呢?”答案是這種10A額定電流并非適用于所有設計。
 
選擇FET時(shí)需要考慮的因素包括額定電壓、環(huán)境溫度、開(kāi)關(guān)頻率、控制器驅動(dòng)能力和散熱組件面積。關(guān)鍵問(wèn)題是,如果功耗過(guò)高且散熱不足,則FET可能會(huì )過(guò)熱起火。我們可以利用封裝/散熱組件ThetaJA或者熱敏電阻、FET功耗和環(huán)境溫度估算某個(gè)FET的結溫,具體方法如下:
 
3.Tj=ThetaJA*FET功耗(PdissFET)+環(huán)境溫度(Tambient)
 
它要求計算FET的功耗。這種功耗可以分成兩個(gè)主要部分:AC和DC損耗。這些損耗可以通過(guò)下列方程式計算得到:
 
4.AC損耗:AC功耗(PswAC)=½*Vds*Ids*(trise+tfall)/Tsw
其中,Vds為高側FET的輸入電壓,Ids為負載電流,trise和tfall為FET的升時(shí)間和降時(shí)間,而Tsw為控制器的開(kāi)關(guān)時(shí)間(1/開(kāi)關(guān)頻率)。
 
5.DC損耗:PswDC=RdsOn*Iout*Iout*占空比
 
其中,RdsOn為FET的導通電阻,而Iout為降壓拓撲的負載電流。
 
其他損耗形成的原因還包括輸出寄生電容、門(mén)損耗,以及低側FET空載時(shí)間期間導電帶來(lái)的體二極管損耗,但在本文中我們將主要討論AC和DC損耗。
 
開(kāi)關(guān)電壓和電流均為非零時(shí),AC開(kāi)關(guān)損耗出現在開(kāi)關(guān)導通和關(guān)斷之間的過(guò)渡期間。圖2中高亮部分顯示了這種情況。根據方程式4),降低這種損耗的一種方法是縮短開(kāi)關(guān)的升時(shí)間和降時(shí)間。通過(guò)選擇一個(gè)更低柵極電荷的FET,可以達到這個(gè)目標。另一個(gè)因數是開(kāi)關(guān)頻率。開(kāi)關(guān)頻率越高,圖3所示升降過(guò)渡區域所花費的開(kāi)關(guān)時(shí)間百分比就越大。因此,更高頻率就意味著(zhù)更大的AC開(kāi)關(guān)損耗。所以,降低AC損耗的另一種方法便是降低開(kāi)關(guān)頻率,但這要求更大且通常也更昂貴的電感來(lái)確保峰值開(kāi)關(guān)電流不超出規范。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖2:AC損耗圖。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖3:開(kāi)關(guān)頻率對AC損耗的影響。
 
開(kāi)關(guān)處在導通狀態(tài)下出現DC損耗,其原因是FET的導通電阻。這是一種十分簡(jiǎn)單的I2R損耗形成機制,如圖4所示。但是,導通電阻會(huì )隨FET結溫而變化,這便使得這種情況更加復雜。所以,使用方程式3)、4)和5)準確計算導通電阻時(shí),就必須使用迭代方法,并要考慮到FET的溫升。降低DC損耗最簡(jiǎn)單的一種方法是選擇一個(gè)低導通電阻的FET。另外,DC損耗大小同FET的百分比導通時(shí)間成正比例關(guān)系,其為高側FET控制器占空比加上1減去低側FET占空比,如前所述。由圖5我們可以知道,更長(cháng)的導通時(shí)間就意味著(zhù)更大的DC開(kāi)關(guān)損耗,因此,可以通過(guò)減小導通時(shí)間/FET占空比來(lái)降低DC損耗。例如,如果使用了一個(gè)中間DC電壓軌,并且可以修改輸入電壓的情況下,設計人員或許就可以修改占空比。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖4:DC損耗圖。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖5:占空比對DC損耗的影響。
 
盡管選擇一個(gè)低柵極電荷和低導通電阻的FET是一種簡(jiǎn)單的解決方案,但是需要在這兩種參數之間做一些折中和平衡。低柵極電荷通常意味著(zhù)更小的柵極面積/更少的并聯(lián)晶體管,以及由此帶來(lái)的高導通電阻。另一方面,使用更大/更多并聯(lián)晶體管一般會(huì )導致低導通電阻,從而產(chǎn)生更多的柵極電荷。這意味著(zhù),FET選擇必須平衡這兩種相互沖突的規范。另外,還必須考慮成本因素。
 
低占空比設計意味著(zhù)高輸入電壓,對這些設計而言,高側FET大多時(shí)候均為關(guān)斷,因此DC損耗較低。但是,高FET電壓帶來(lái)高AC損耗,所以可以選擇低柵極電荷的FET,即使導通電阻較高。低側FET大多數時(shí)候均為導通狀態(tài),但是AC損耗卻最小。這是因為,導通/關(guān)斷期間低側FET的電壓因FET體二極管而非常地低。因此,需要選擇一個(gè)低導通電阻的FET,并且柵極電荷可以很高。圖7顯示了上述情況。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖6:低占空比設計的高側和低側FET功耗。
 
如果我們降低輸入電壓,則我們可以得到一個(gè)高占空比設計,其高側FET大多數時(shí)候均為導通狀態(tài),如圖7所示。這種情況下,DC損耗較高,要求低導通電阻。根據不同的輸入電壓,AC損耗可能并不像低側FET時(shí)那樣重要,但還是沒(méi)有低側FET那樣低。因此,仍然要求適當的低柵極電荷。這要求在低導通電阻和低柵極電荷之間做出妥協(xié)。就低側FET而言,導通時(shí)間最短,且AC損耗較低,因此我們可以按照價(jià)格或者體積而非導通電阻和柵極電荷原則,選擇正確的FET。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖7:高占空比設計的高側和低側FET功耗。
 
假設一個(gè)負載點(diǎn)(POL)穩壓器時(shí)我們可以規定某個(gè)中間電壓軌的額定輸入電壓,那么最佳解決方案是什么呢,是高輸入電壓/低占空比,還是低輸入電壓/高占空比呢?使用不同輸入電壓對占空比進(jìn)行調制,同時(shí)查看FET功耗情況。
 
圖8中,高側FET反應曲線(xiàn)圖表明,占空比從25%增至40%時(shí)AC損耗明顯降低,而DC損耗卻線(xiàn)性增加。因此,35%左右的占空比,應為選擇電容和導通電阻平衡FET的理想值。不斷降低輸入電壓并提高占空比,可以得到最低的AC損耗和最高的DC損耗,就此而言,我們可以使用一個(gè)低導通電阻的FET,并折中選擇高柵極電荷。如低側FET圖9所示,控制器占空比由低升高時(shí)DC損耗線(xiàn)性降低(低側FET導通時(shí)間更短),高控制器占空比時(shí)損耗最小。整個(gè)電路板的AC損耗都很低,因此任何情況下都應選擇使用低導通電阻的FET。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖8:高側FET損耗與占空比的關(guān)系。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖9:低側FET損耗與控制器占空比的關(guān)系。請注意:低側FET占空比為1-控制器占空比,因此低側FET導通時(shí)間隨控制器占空比增加而縮短。
 
圖10顯示了我們將高側和低側損耗組合到一起時(shí)總效率的變化情況。我們可以看到,這種情況下,高占空比時(shí)組合FET損耗最低,并且效率最高。效率從94.5%升高至96.5%。不幸的是,為了獲得低輸入電壓,我們必須降低中間電壓軌電源的電壓,使其占空比增加,原因是它通過(guò)一個(gè)固定輸入電源供電。因此,這樣可能會(huì )抵消在POL獲得的部分或者全部增益。另一種方法是不使用中間軌,而是直接從輸入電源到POL穩壓器,目的是降低穩壓器數。這時(shí),占空比較低,我們必須小心地選擇FET。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖10:總損耗與效率和占空比的關(guān)系。
 
在有多個(gè)輸出電壓和電流要求的電源系統中,情況會(huì )更加復雜。對比不同POL穩壓器占空比的效率、成本和體積。圖11顯示了一個(gè)系統,其輸入電壓為28V,共有8個(gè)負載,4個(gè)不同電壓,范圍為3.3V到1.25V。共有3種對比方法:1)無(wú)中間軌,直接通過(guò)輸入電源提供28V電壓,以實(shí)現POL穩壓器的低占空比;2)使用12V中間軌,POL穩壓器中等占空比;3)使用5V中間軌,高POL穩壓器占空比。圖12顯示了對比結果。這種情況下,無(wú)中間軌電源的構架實(shí)現了最低成本,12V中間軌電壓的構架獲得了最高效率,而5V中間軌電壓構架則實(shí)現了最小體積。因此,我們可以看到,對于這種大型系統而言,單POL電源情況下我們所看到的這些參數均沒(méi)有明顯的趨向。這是因為,使用多個(gè)穩壓器時(shí),除中間軌穩壓器本身以外,每個(gè)穩壓器都有其不同的負載電流和電壓要求,而這些需求可能會(huì )相互沖突。研究這種情況的最佳方法是使用如WEBENCH電源設計師等工具,對不同的選項進(jìn)行評估。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖11:表明輸入、中間軌、負載點(diǎn)(POL)電源和負載的電源系統。中間軌電壓的不同選擇為28V(直接使用輸入電源)、12V和5V。這會(huì )帶來(lái)不同的POL穩壓器占空比。
 
如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?
圖12:電源設計曲線(xiàn)圖,其表明中間軌電壓對電源系統效率、體積和成本的影響。
 
 
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