【導讀】MCU方案無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，目前SoC無(wú)線(xiàn)充芯片作為最具潛力的方案架構被業(yè)內人士廣泛看好。隨著(zhù)元器件漲價(jià)的趨勢愈演愈烈，SoC方案由于元器件更少，它的優(yōu)點(diǎn)更加凸顯，其中一大特點(diǎn)就是：性?xún)r(jià)比更高，可以降低BOM成本。
元器件漲價(jià)
業(yè)內人士都知道，MOSFET、電容、芯片等元器件交期不斷延長(cháng)，時(shí)刻面臨缺貨及漲價(jià)。至于其中的原因：供應商認為市場(chǎng)需求不大，以及缺乏高效的溝通渠道。此外，充電頭網(wǎng)了解到還有一個(gè)原因就是無(wú)線(xiàn)充電生產(chǎn)流程漫長(cháng)，而這又是由于當前無(wú)線(xiàn)充電設備集成度還不夠，供貨穩定性很容易受到行業(yè)外的因素影響。而SoC集成芯片能夠很好的解決目前的這些問(wèn)題，它可以讓設備商極大減少物料采購目錄，提高供貨的穩定性。在漲價(jià)的大背景之下，能做到集成化，確實(shí)是一大賣(mài)點(diǎn)。
行業(yè)或將掀起價(jià)格戰
3月27日小米MIX 2S發(fā)布會(huì )上，雷軍特地花大篇幅介紹了無(wú)線(xiàn)充電功能，并拿出蘋(píng)果推薦的售價(jià)498元的Belkin無(wú)線(xiàn)充電器，以及售價(jià)528元三星無(wú)線(xiàn)充電器與自家產(chǎn)品進(jìn)行對比，表示同樣支持無(wú)線(xiàn)快充，小米無(wú)線(xiàn)充電器只要1/5的價(jià)格，僅99元！無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)或將掀起另一輪價(jià)格戰。
我們猜測之所以能做到這么低的價(jià)格，很大一部分因素是因為它采用的是SoC方案。從以往的拆解，可以發(fā)現小米無(wú)線(xiàn)充電器確實(shí)采用的是SoC無(wú)線(xiàn)充電方案，完全證實(shí)了我們猜測。
BOM物料清單大比拼
先看實(shí)際案例，首先是傳統的PCB無(wú)線(xiàn)充電板，如下圖。
這種傳統的MCU方案下，控制芯片，驅動(dòng)芯片，運放全部獨立，外圍元件也相當多，總之很復雜，元器件過(guò)多。備料種類(lèi)繁多，生產(chǎn)測試流程復雜，不利于產(chǎn)品的快速開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和上市銷(xiāo)售。
再來(lái)看另外一種案例：SoC方案，以易沖無(wú)線(xiàn)的全集成SoC無(wú)線(xiàn)充電器方案“EC8000系列”為例，如下圖。
這種SoC方案下，PCB上只有一顆大芯片，和兩個(gè)MOS管，相當簡(jiǎn)潔。SOC內部集成了無(wú)線(xiàn)充電驅動(dòng)，H橋驅動(dòng)器，運放，內置溫度保護功能等，一顆芯片實(shí)現所有功能，可有效控制成本和精簡(jiǎn)生產(chǎn)流程。
我們再來(lái)詳細列出二者的BOM list對比。
可以看到上圖MCU主要用到的元器件有12顆，而SoC則僅需3顆，很明顯后者BOM List少了很多，節省了不少元器件，它更精簡(jiǎn)，總體成本自然也更低。
之所以能做到這么精簡(jiǎn)，是因為SoC將電壓電流檢測、供電穩壓、MOS驅動(dòng)器、接收信號解調、Q值檢測等方面的元器件和功能全部納入內置。如此一來(lái)BOM List少了很多，不僅總體價(jià)格成本更低，而且SoC它精簡(jiǎn)的特點(diǎn)更便于產(chǎn)品的快速開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和上市銷(xiāo)售，所以還節省了很多時(shí)間和精力成本。
總結
移動(dòng)電源的發(fā)展路線(xiàn)，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著(zhù)市場(chǎng)的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類(lèi)似，無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)勢必也會(huì )淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線(xiàn)。因此，SoC這種方案更能適應市場(chǎng)需求，同時(shí)也是配件生產(chǎn)廠(chǎng)商更需要的高性?xún)r(jià)比方案。
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