中心議題：

• 信號完整性的電路板設計準則

解決方案：

• 電路板的層疊
• 串擾和阻抗控制

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信號完整性(SI)問(wèn)題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問(wèn)題的幾種方法，在此忽略設計過(guò)程的技術(shù)細節。

1 SI問(wèn)題的提出

隨著(zhù)IC輸出開(kāi)關(guān)速度的提高，不管信號周期如何，幾乎所有設計都遇到了信號完整性問(wèn)題。即使過(guò)去你沒(méi)有遇到SI問(wèn)題，但是隨著(zhù)電路工作頻率的提高，今后一定會(huì )遇到信號完整性問(wèn)題。

信號完整性問(wèn)題主要指信號的過(guò)沖和阻尼振蕩現象，它們主要是IC驅動(dòng)幅度和跳變時(shí)間的函數。也就是說(shuō)，即使布線(xiàn)拓撲結構沒(méi)有變化，只要芯片速度變得足夠快，現有設計也將處于臨界狀態(tài)或者停止工作。我們用兩個(gè)實(shí)例來(lái)說(shuō)明信號完整性設計是不可避免的。

在通信領(lǐng)域，前沿的電信公司正為語(yǔ)音和數據交換生產(chǎn)高速電路板(高于500MHz)，此時(shí)成本并不特別重要，因而可以盡量采用多層板。這樣的電路板可以實(shí)現充分接地并容易構成電源回路，也可以根據需要采用大量離散的端接器件，但是設計必須正確，不能處于臨界狀態(tài)。

SI和EMC專(zhuān)家在布線(xiàn)之前要進(jìn)行仿真和計算，然后，電路板設計就可以遵循一系列非常嚴格的設計規則，在有疑問(wèn)的地方，可以增加端接器件，從而獲得盡可能多的SI安全裕量。電路板實(shí)際工作過(guò)程中，總會(huì )出現一些問(wèn)題，為此，通過(guò)采用可控阻抗端接線(xiàn)，可以避免出現SI問(wèn)題。簡(jiǎn)而言之，超標準設計可以解決SI問(wèn)題。

下面介紹設計過(guò)程通用的SI設計準則。

2 設計前的準備工作

在設計開(kāi)始之前，必須先行思考并確定設計策略，這樣才能指導諸如元器件的選擇、工藝選擇和電路板生產(chǎn)成本控制等工作。就SI而言，要預先進(jìn)行調研以形成規劃或者設計準則，從而確保設計結果不出現明顯的SI問(wèn)題、串擾或者時(shí)序問(wèn)題。有些設計準則可以由IC制造商提供，然而，芯片供貨商提供的準則(或者你自己設計的準則)存在一定的局限性，按照這樣的準則可能根本設計不了滿(mǎn)足SI要求的電路板。如果設計規則很容易，也就不需要設計工程師了。

在實(shí)際布線(xiàn)之前，首先要解決下列問(wèn)題，在多數情況下，這些問(wèn)題會(huì )影響你正在設計(或者正在考慮設計)的電路板，如果電路板的數量很大，這項工作就是有價(jià)值的。

3 電路板的層疊

某些項目組對PCB層數的確定有很大的自主權，而另外一些項目組卻沒(méi)有這種自主權，因此，了解你所處的位置很重要。與制造和成本分析工程師交流可以確定電路板的層疊誤差，這時(shí)還是發(fā)現電路板制造公差的良機。比如，如果你指定某一層是50Ω阻抗控制，制造商怎樣測量并確保這個(gè)數值呢？

其它的重要問(wèn)題包括︰預期的制造公差是多少？在電路板上預期的絕緣常數是多少？線(xiàn)寬和間距的允許誤差是多少？接地層和信號層的厚度和間距的允許誤差是多少？所有這些信息可以在預布線(xiàn)階段使用。

根據上述數據，你就可以選擇層疊了。注意，幾乎每一個(gè)插入其它電路板或者背板的PCB都有厚度要求，而且多數電路板制造商對其可制造的不同類(lèi)型的層有固定的厚度要求，這將會(huì )極大地約束最終層疊的數目。你可能很想與制造商緊密合作來(lái)定義層疊的數目。應該采用阻抗控制工具為不同層生成目標阻抗范圍，務(wù)必要考慮到制造商提供的制造允許誤差和鄰近布線(xiàn)的影響。

在信號完整的理想情況下，所有高速節點(diǎn)應該布線(xiàn)在阻抗控制內層(例如帶狀線(xiàn))，但是實(shí)際上，工程師必須經(jīng)常使用外層進(jìn)行所有或者部分高速節點(diǎn)的布線(xiàn)。要使SI最佳并保持電路板去耦，就應該盡可能將接地層/電源層成對布放。如果只能有一對接地層/電源層，你就只有將就了。如果根本就沒(méi)有電源層，根據定義你可能會(huì )遇到SI問(wèn)題。你還可能遇到這樣的情況，即在未定義信號的返回通路之前很難仿真或者仿真電路板的性能。

4 串擾和阻抗控制

來(lái)自鄰近信號線(xiàn)的耦合將導致串擾并改變信號線(xiàn)的阻抗。相鄰平行信號線(xiàn)的耦合分析可能決定信號線(xiàn)之間或者各類(lèi)信號線(xiàn)之間的“安全”或預期間距(或者平行布線(xiàn)長(cháng)度)。比如，欲將時(shí)鐘到數據信號節點(diǎn)的串擾限制在100mV以?xún)?，卻要信號走線(xiàn)保持平行，你就可以通過(guò)計算或仿真，找到在任何給定布線(xiàn)層上信號之間的最小允許間距。同時(shí)，如果設計中包含阻抗重要的節點(diǎn)(或者是時(shí)鐘或者專(zhuān)用高速內存架構)，你就必須將布線(xiàn)放置在一層(或若干層)上以得到想要的阻抗
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5 重要的高速節點(diǎn)

延遲和時(shí)滯是時(shí)鐘布線(xiàn)必須考慮的關(guān)鍵因素。因為時(shí)序要求嚴格，這種節點(diǎn)通常必須采用端接器件才能達到最佳SI質(zhì)量。要預先確定這些節點(diǎn)，同時(shí)將調節元器件放置和布線(xiàn)所需要的時(shí)間加以計劃，以便調整信號完整性設計的指針。

6 技術(shù)選擇

不同的驅動(dòng)技術(shù)適于不同的任務(wù)。信號是點(diǎn)對點(diǎn)的還是一點(diǎn)對多抽頭的？信號是從電路板輸出還是留在相同的電路板上？允許的時(shí)滯和噪聲裕量是多少？作為信號完整性設計的通用準則，轉換速度越慢，信號完整性越好。50MHZ時(shí)鐘采用500PS上升時(shí)間是沒(méi)有理由的。一個(gè)2-3NS的擺率控制器件速度要足夠快，才能保證SI的品質(zhì)，并有助于解決象輸出同步交換(SSO)和電磁兼容(EMC)等問(wèn)題。

在新型FPGA可編程技術(shù)或者用戶(hù)定義ASIC中，可以找到驅動(dòng)技術(shù)的優(yōu)越性。采用這些定制(或者半定制)器件，你就有很大的余地選定驅動(dòng)幅度和速度。設計初期，要滿(mǎn)足FPGA(或ASIC)設計時(shí)間的要求并確定恰當的輸出選擇，如果可能的話(huà)，還要包括引腳選擇。

在這個(gè)設計階段，要從IC供貨商那里獲得合適的仿真模型。為了有效的覆蓋SI仿真，你將需要一個(gè)SI仿真程序和相應的仿真模型(可能是IBIS模型)。

最后，在預布線(xiàn)和布線(xiàn)階段你應該建立一系列設計指南，它們包括：目標層阻抗、布線(xiàn)間距、傾向采用的器件工藝、重要節點(diǎn)拓撲和端接規劃。

7 預布線(xiàn)階段

預布線(xiàn)SI規劃的基本過(guò)程是首先定義輸入參數范圍(驅動(dòng)幅度、阻抗、跟蹤速度)和可能的拓撲范圍(最小/最大長(cháng)度、短線(xiàn)長(cháng)度等)，然后運行每一個(gè)可能的仿真組合，分析時(shí)序和SI仿真結果，最后找到可以接受的數值范圍。

接著(zhù)，將工作范圍解釋為PCB布線(xiàn)的布線(xiàn)約束條件?？梢圆捎貌煌浖ぞ邎绦羞@種類(lèi)型的“清掃”準備工作，布線(xiàn)程序能夠自動(dòng)處理這類(lèi)布線(xiàn)約束條件。對多數用戶(hù)而言，時(shí)序信息實(shí)際上比SI結果更為重要，互連仿真的結果可以改變布線(xiàn)，從而調整信號通路的時(shí)序。

在其它應用中，這個(gè)過(guò)程可以用來(lái)確定與系統時(shí)序指針不兼容的引腳或者器件的布局。此時(shí)，有可能完全確定需要手工布線(xiàn)的節點(diǎn)或者不需要端接的節點(diǎn)。對于可編程器件和ASIC來(lái)說(shuō)，此時(shí)還可以調整輸出驅動(dòng)的選擇，以便改進(jìn)SI設計或避免采用離散端接器件。

8 布線(xiàn)后SI仿真

一般來(lái)說(shuō)，SI設計指導規則很難保證實(shí)際布線(xiàn)完成之后不出現SI或時(shí)序問(wèn)題。即使設計是在指南的引導下進(jìn)行，除非你能夠持續自動(dòng)檢查設計，否則，根本無(wú)法保證設計完全遵守準則，因而難免出現問(wèn)題。布線(xiàn)后SI仿真檢查將允許有計劃地打破(或者改變)設計規則，但是這只是出于成本考慮或者嚴格的布線(xiàn)要求下所做的必要工作。

9 后制造階段

采取上述措施可以確保電路板的SI設計品質(zhì)，在電路板裝配完成之后，仍然有必要將電路板放在測試平臺上，利用示波器或者TDR(時(shí)域反射計)測量，將真實(shí)電路板和仿真預期結果進(jìn)行比較。這些測量數據可以幫助你改進(jìn)模型和制造參數，以便你在下一次預設計調研工作中做出更佳的(更少的約束條件)決策。

10 模型的選擇

關(guān)于模型選擇的文章很多，進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序驗證的工程師們可能已經(jīng)注意到，盡管從器件數據表可以獲得所有的數據，要建立一個(gè)模型仍然很困難。SI仿真模型正好相反，模型的建立容易，但是模型數據卻很難獲得。本質(zhì)上，SI模型數據唯一的可靠來(lái)源是IC供貨商，他們必須與設計工程師保持默契的配合。IBIS模型標準提供了一致的數據載體，但是IBIS模型的建立及其品質(zhì)的保證卻成本高昂，IC供貨商對此投資仍然需要市場(chǎng)需求的推動(dòng)作用，而電路板制造商可能是唯一的需方市場(chǎng)。