晶振   

1.溫度補償晶振  

由于手機市場(chǎng)轉向了分離器件，使得市場(chǎng)總的需求持續平平。價(jià)格和供貨期都將持續下降，尤其是3.2×2.5mm封裝更是如此。而對支持移動(dòng)GPS市場(chǎng)的2.5×2.0mm封裝產(chǎn)品需求將持續強勁。iSuppli公司預計，2008年不會(huì )出現任何供貨短缺的現象。在筆記本電腦中，WiMAX將會(huì )應用更多的TCXO，但從長(cháng)期來(lái)看，需求將會(huì )持續下降。   

2.壓控晶振  

雖然iSuppli曾經(jīng)報告說(shuō)，產(chǎn)品設計的改變將會(huì )使得需求疲軟（產(chǎn)品設計的改變是需求疲軟的原因之一），但從上個(gè)月以來(lái)，壓控晶振市場(chǎng)并沒(méi)有大的變化。藍牙和DVD的需求雖然有所下降，但網(wǎng)絡(luò )應用的需求仍然強勁。iSuppli公司預計，在2008年剩下的時(shí)期里，壓控晶振（VCXO）的價(jià)格和供貨期都將繼續回落。   

PCB  

由于亞洲的需求疲軟，10月份，銅的價(jià)格從US$2.8/LB 降為US$1.8/LB?？蛻?hù)們都在期望，在第四季度談判中，PCB的價(jià)格將會(huì )大幅下降。但是，PCB的供貨商們是在幾個(gè)月以前高價(jià)購買(mǎi)的銅，因此，不愿意大幅降價(jià)。我們預計，2008年第四季度PCB的價(jià)格會(huì )下降2-3%，2009年第1季度PCB的價(jià)格會(huì )下降5-6%。  

整流器   

由于整流器應用廣泛，在功率管理領(lǐng)域里，整流器可能是最為穩定的業(yè)務(wù)了。整流器的價(jià)格在蕭條時(shí)不會(huì )大幅下降，而在景氣時(shí)也不會(huì )大幅上漲。在10月份，整流器的平均銷(xiāo)售價(jià)格下降了2%到3%。這是5年以來(lái)最大的一次月降幅，但是，比起模擬器件和分立器件其降幅己經(jīng)是很小了。 
2008年第四季度，整流器市場(chǎng)的供貨期將會(huì )縮短為8周，而在2009年第一季度，整流器市場(chǎng)的供貨期將會(huì )進(jìn)一步縮短為6周。  

電阻   

由于對手機市場(chǎng)的預期降低，市場(chǎng)對小型電阻產(chǎn)品的需求小幅放緩。電阻產(chǎn)品產(chǎn)能充足，但快速增長(cháng)的需求可能會(huì )使供貨期延長(cháng)。大型0805和1206產(chǎn)品的產(chǎn)能吃緊, 特別是高電流片式電阻的產(chǎn)能吃緊。iSuppli公司目前預測, 短期內這些產(chǎn)品的供應將有所增加, 但長(cháng)期而言, 供貨商們并不關(guān)注這一領(lǐng)域。大尺寸產(chǎn)品的價(jià)格將會(huì )適度上漲，如果供貨商之間的合并持續進(jìn)行，這一上漲的趨勢還會(huì )加速。由于原材料的價(jià)格上漲，造成了一些0805和1206封裝產(chǎn)品的價(jià)格上漲。   

晶體管   

 雙極功率晶體管  

在應用市場(chǎng)上，雙極功率晶體管正在不斷地被MOSFET，以及IGBT替換（如PC、消費電子、通訊以及工業(yè)市場(chǎng))。由于MOSFET市場(chǎng)的商品化程度越來(lái)越高，更多的雙極功率晶體管將淡出舞臺。在此之前，iSuppli公司預計，2008年，雙極功率晶體管的市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額將會(huì )進(jìn)一步下降。2008年，由于經(jīng)濟條件的限制，市場(chǎng)需求將轉向便宜的開(kāi)關(guān)，而不是高性能、較貴的開(kāi)關(guān)，這一趨勢將會(huì )減少市場(chǎng)的下降幅度。當前的經(jīng)濟形勢會(huì )對雙極功率晶體管有利，這會(huì )進(jìn)一步降低雙極功率晶體管被替換的速度，但是不會(huì )阻止雙極功率晶體管的價(jià)格侵蝕。   

10月份，雙極功率晶體管的價(jià)格繼續下降。預計，在2008年，雙極功率晶體管的平均銷(xiāo)售價(jià)格將會(huì )進(jìn)一步下降，以應對MOSFET在低端消費品市場(chǎng)的競爭  

在2008年10月份，雙極功率晶體管的供貨期縮短，預計，在2008年未，以及2009年上半年，雙極功率晶體管的供貨期將會(huì )進(jìn)一步下降。  

功率MOSFET  

在2008年后兩個(gè)月，功率MOSFET的需求持續下降，而2009年上半年，功率MOSFET的需求將會(huì )繼續下降。功率MOSFET的市場(chǎng)包括兩個(gè)主要方面：高壓MOSFET和低壓MOSFET。在目前，低壓MOSFET領(lǐng)域更具有創(chuàng )新性，這是由于CPU的穩壓需求使得在設計中的復雜性不斷地增加。2008年，iSuppli公司預計低壓MOSFET的增長(cháng)將為2%到5%，而高壓MOSFET的增長(cháng)將為1%到4%。  

10月份，功率MOSFET的平均銷(xiāo)售價(jià)格走低，預計，在年底和之后，功率MOSFET的平均銷(xiāo)售價(jià)格還會(huì )繼續下降。在2008年剩下的時(shí)間里，由于需求的持續下降，功率MOSFET的供貨期將會(huì )下降為12周以?xún)?，而?009年，功率MOSFET的供貨期還會(huì )進(jìn)一步下降。   

小信號晶體管  

10月份，小信號晶體管的價(jià)格下降。iSuppli公司認為，由于需求的下降，第四季度，小信號晶體管的價(jià)格還會(huì )繼續下降。由于需求的下降，第四季度，小信號晶體管的供貨期將會(huì )縮短，而在2009年，小信號晶體管的供貨期還將會(huì )進(jìn)一步縮短。

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