半導體下游應用的需求通常會(huì )伴隨宏觀(guān)經(jīng)濟、工業(yè)制造和居民消費偏好而波動(dòng)，所以全球經(jīng)濟大環(huán)境的變化確實(shí)給行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了不少調整。但我始終堅信，能夠幫助實(shí)現產(chǎn)品差異化的企業(yè)最終都將獲得逆市增長(cháng)的機會(huì )。

 

站在2018年，回看智能手機產(chǎn)業(yè)過(guò)去十年的變遷， 十年前的我們都沒(méi)有想到這十年手機的變革;無(wú)論是指紋識別、雙攝、還是OLED的引入，廠(chǎng)商們的目標都很簡(jiǎn)單— 那就是通過(guò)創(chuàng )新，吸引消費者去購買(mǎi)，而3D傳感則是現在以及接下來(lái)持續一段時(shí)間內，廠(chǎng)商所關(guān)注的熱點(diǎn)，這也是我們專(zhuān)注所在。同樣地，我們不難預見(jiàn)，十年后的手機將會(huì )搭載更多人工智能，傳感器便是核心器件。

 

Alexander Everke，艾邁斯半導體(ams)CEO

 

我們十分看好3D傳感技術(shù)在智能手機和汽車(chē)兩個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展，預計其年復合增長(cháng)率將有望突破兩位數。在智能手機領(lǐng)域，中國智能手機OEM的創(chuàng )新速度非常迅猛。無(wú)論采用何種3D傳感技術(shù)：結構光、飛行時(shí)間、還是主動(dòng)立體視覺(jué)，都能夠滿(mǎn)足終端市場(chǎng)的需求。即便手機市場(chǎng)的整體出貨量有所下滑，但由于新的應用場(chǎng)景層出不窮，使得每一部手機中3D傳感器件的數量始終保持增長(cháng)。

 

先進(jìn)3D成像技術(shù)(例如臉部識別)的手機前置應用就是最好例證，這是實(shí)現安全在線(xiàn)支付以及動(dòng)態(tài)深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術(shù)。今后，綜合激光發(fā)射器設計、光學(xué)封裝和結構光傳感技術(shù)的3D成像系統芯片， 將給虛擬現實(shí)和增強現實(shí)應用帶來(lái)更多革命性變化，并極大改變手勢傳感、面部掃描和3D建模技術(shù)的走向。

 

不過(guò)，3D傳感只是手機創(chuàng )新的一個(gè)方向。在可預見(jiàn)的未來(lái)，光譜傳感、生物傳感、MEMS話(huà)筒、環(huán)境光和紅外接近、顏色傳感、主動(dòng)降噪(ANC)和手勢傳感等先進(jìn)科技，都將進(jìn)入到智能手機中。

 

汽車(chē)領(lǐng)域也是同樣的情況。預計到2026年，中國汽車(chē)市場(chǎng)容量將會(huì )達到3,400萬(wàn)輛，其中乘用車(chē)預估2,900萬(wàn)輛。盡管新車(chē)增速放緩，但在以駕駛員身份驗證、駕駛員狀態(tài)監控、固態(tài)LiDAR、投影照明、車(chē)廂內3D傳感和位置傳感器為代表的，能夠為道路、車(chē)輛和駕駛員提供傳感技術(shù)，實(shí)現更安全、更智能、更環(huán)保駕駛的新興應用中蘊藏著(zhù)巨大商機，這使得每輛車(chē)內的半導體器件數量正不斷得以提高。

 

其實(shí)除了汽車(chē)與智能手機/移動(dòng)設備市場(chǎng)外，通信、醫療與工業(yè)也都是傳感器需求旺盛的細分市場(chǎng)。眾所周知，醫療健康行業(yè)正受到越來(lái)越多的關(guān)注，從高性能CT、高圖像質(zhì)量X射線(xiàn)平板探測儀，到可以實(shí)現全天候精確、快速且便利的無(wú)袖帶式血壓測量?jì)x，再到用于微創(chuàng )手術(shù)的微型內窺鏡，技術(shù)正成為醫療健康行業(yè)重要的驅動(dòng)因素。

 

隨著(zhù)全球制造業(yè)正邁向數字化、智能化時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)作為新一代信息技術(shù)代表正快速崛起，3D位置傳感、自動(dòng)化機器人、模式識別、高光譜成像(HSI)等應用對高性能傳感技術(shù)的需求極為旺盛。垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)技術(shù)甚至已經(jīng)被拓展到了工業(yè)領(lǐng)域，倉儲/分發(fā)機器人憑借該項技術(shù)實(shí)現了差異化的創(chuàng )新。