產(chǎn)品特性：

• 可在固態(tài)硬盤(pán)（SSD）應用中增強可靠性、降低功耗和 BOM 成本
• 并與針對高容量?jì)却婺K的現有標準保持兼容
• 支持1.8V 電源供應
• 支持 SMBus 和 I2C 接口

適用范圍：

• 企業(yè)服務(wù)器和存儲應用

擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤(pán)應用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對高容量?jì)却婺K的現有標準保持兼容。

IDT TS3000GB0A0  是針對企業(yè)服務(wù)器和存儲應用的低功耗、高精度溫度傳感器。它支持1.8V 電源供應，可降低功耗并與針對 SSD 內存模塊的現有供應電壓相兼容，無(wú)需額外的電壓調節器。該器件延續了 IDT 一貫業(yè)界領(lǐng)先的溫度精度，超過(guò)了美國電子工程設計發(fā)展聯(lián)合會(huì )(JEDEC)為 B 級別溫度傳感器在 -40 °C  至  +125 °C 范圍內設立的 JC42.4 規范。創(chuàng )新的模數轉換器可實(shí)現高達 12 位 (0.0625°C) 的可編程分辨率，且做到無(wú)論分辨率大小，都小于100納秒的業(yè)界領(lǐng)先的轉換時(shí)間，從而在整個(gè)溫度范圍內大幅提升熱控制回路的總體精度。

市場(chǎng)研究機構 Gartner 公司的 John Unsworth 表示：“企業(yè) SSD 可以更小的尺寸和更低的功耗實(shí)現大幅性能提升。過(guò)去幾年，對企業(yè)級 SSD 的需求已經(jīng)得到巨大的關(guān)注。我們預計未來(lái)五年的單位出貨量增長(cháng)超過(guò) 41%，SSD 供貨商的銷(xiāo)售額增加四倍。”

IDT 副總裁兼企業(yè)計算部門(mén)總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“未來(lái)十年，SSD 市場(chǎng)會(huì )實(shí)現爆炸性增長(cháng)，同時(shí) SSD 市場(chǎng)也是 IDT 的戰略重心。我們的內存和 SSD 客戶(hù)認為 IDT 是高性能和低功耗系統解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者。我們最新的溫度傳感器擁有這些特質(zhì)，并且與我們廣泛的企業(yè)服務(wù)器和存儲解決方案產(chǎn)品組合相得益彰，包括 PCI Express 閃存控制器和交換器、計時(shí)、電源管理和其他存儲接口產(chǎn)品。”

IDT TS3000GB0A0 支持 SMBus 和 I2C 接口，與最新一代的閃存和控制器相兼容。它與JEDEC 完全兼容，為客戶(hù)提供基于標準的解決方案，而在市場(chǎng)中，大多數與之競爭的熱傳感器并不遵循任何標準化。該器件集成了先進(jìn)的片內電源管理，可在關(guān)鍵模式期間將功耗降至最低，如當移動(dòng)或容錯企業(yè)系統由電池供電時(shí)。它還擁有輸入毛刺濾波和上電電壓遲滯以增強容錯，這是針對服務(wù)器和存儲設備的重要特征。

供貨

IDT TS3000GB0A0 已向合格客戶(hù)提供樣品，提供 RoHS 兼容  8  引腳  TDFN 封裝。

*Gartner 公司預測：全球半導體消費型電子設備， 2012 年第一季度更新。Nolan Reilly 等, 2012 年 3 月 8 日。