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使用超級電容儲能：多大才足夠大？
在電源備份或保持系統中，儲能媒介可能占總物料成本(BOM)的絕大部分，且占據大部分空間。優(yōu)化解決方案的關(guān)鍵在于仔細選擇元件，以達到所需的保持時(shí)間，但又不過(guò)度設計系統。也就是說(shuō)，必須計算在應用使用壽命內滿(mǎn)足保持/備份時(shí)間要求所需的儲能量，而不過(guò)度儲能。
2020-11-04
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集成多路復用輸入ADC解決方案減輕功耗和高通道密度的挑戰
工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫療保健行業(yè)有越來(lái)越多的應用開(kāi)始使用多通道數據采集系統，導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰進(jìn)一步加大。這些應用對高通道密度的需求，推動(dòng)了高通道數、低功耗、小尺寸集成數據采集解決方案的發(fā)展。這些應用還要求精密測量、可靠性、經(jīng)濟性和便攜性。系統設計人員在性能、熱穩定性和PCB密度之間進(jìn)行取舍以維持最佳平衡，并且被迫不斷尋找創(chuàng )新方式來(lái)解決這些挑戰，同時(shí)要將總物料 (BOM) 成本降低最低。
2020-07-03
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TI SimpleLink無(wú)晶振無(wú)線(xiàn)MCU助您輕松實(shí)現無(wú)晶體化
半導體行業(yè)的創(chuàng )新往往是在現有產(chǎn)品的基礎上加以改進(jìn)，但在設計方面則追求“少即是多”的理念。在德州儀器，我們研究了SimpleLink?無(wú)晶振無(wú)線(xiàn)MCU周?chē)碾娮硬牧蠘嫿ǎ?span id="uu8icc2" class='red'>BOM），并希望在不影響任何特性或功能的情況下移除外部高頻晶體。這就是我們革命性的體聲波(BAW) 諧振器技術(shù)發(fā)揮作用之處。
2020-05-08
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使用高壓放大器簡(jiǎn)化您的BOM
由于運算放大器（運放）規格不同，工程師們經(jīng)常需要選擇多個(gè)運放以滿(mǎn)足其電路板上每個(gè)子系統的需求。這會(huì )使從采購到生產(chǎn)的工作更加復雜。
2020-04-07
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對于小功率AC/DC轉換，倒置降壓的優(yōu)勢在哪？
對于離線(xiàn)電源來(lái)說(shuō)，反激拓撲是一種合理的解決方案。但是，如果設計的終端應用不需要隔離，那么與之相比，離線(xiàn)倒置降壓拓撲具有更高的效率，并且 BOM 數量更少。這篇電源設計的文章，將會(huì )探討倒置降壓對于小功率 AC/DC 轉換的優(yōu)勢。
2020-04-01
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確保便攜式設備電池擁有增強的安全性和高精度電量狀態(tài)的電量計IC
高精度電池電量狀態(tài)(SOC)、長(cháng)運行時(shí)間和儲存期限以及安全性是設計便攜式設備時(shí)的關(guān)鍵考慮事項。新型、高度集成電量計IC家族解決了這些電池相關(guān)的難題。通過(guò)ModelGauge? m5 EZ算法，MAX17301省去了電池特征分析過(guò)程，大大改善上市時(shí)間(TTM)。該算法能夠高精度預測SOC以及增強安全性。此外，IC的低靜態(tài)電流允許較長(cháng)的儲存期限和較長(cháng)的運行時(shí)間。電量計和保護控制的集成，增強了安全性，最大程度減少材料清單(BOM)和PCB面積。
2019-12-19
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【重磅】《100個(gè)成功案例Ⅲ》正式推出，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)刷直流電機、毫米波雷達傳感器等大批量產(chǎn)方案掀起新一輪應用熱
我愛(ài)方案網(wǎng)發(fā)布的《100個(gè)成功案例Ⅲ》匯聚100個(gè)已量產(chǎn)且經(jīng)市場(chǎng)實(shí)戰檢驗過(guò)的電子方案，可供直接采購，包括模塊、核心板、OPEN BOM 和帶公模的產(chǎn)品形式。電子設備終端制造商，系統集成商、共享服務(wù)運營(yíng)商和方案商都是這批方案所面向的客戶(hù)，方案即買(mǎi)即可用，幫助縮短研發(fā)周期，加速行業(yè)信息化和IoT建設速度。（立即下載《100個(gè)成功案例Ⅲ》）
2019-12-11
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LED閃爍電路設計實(shí)例分析，含BOM和電路圖
簡(jiǎn)易閃爍/閃動(dòng)LED電路是一個(gè)最常見(jiàn)的電子起步項目。以下是我使用Scheme-it工具構建的簡(jiǎn)易電路圖。（據估算需使用9VDC電源或電池供電。）
2019-06-18
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Digi-Key推出有BQR可靠性數字解決方案加持的BOM MTBF預測服務(wù)
上海，中國 —— 全球性電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 與可靠性和維護工程解決方案領(lǐng)域全球領(lǐng)先者 BQR Reliability Engineering Ltd 攜手，共同推出一款簡(jiǎn)單易用且功能強大的平均無(wú)故障時(shí)間 (MTBF) 計算器，以為 Digi-Key 全球客戶(hù)提供支持。
2019-03-29
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元器件的完整型號說(shuō)明和各國命名方法
不少公司的采購會(huì )發(fā)現，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購物料時(shí)，經(jīng)常供應商還會(huì )問(wèn)得更仔細，否則就不知道供給你哪種物料，嚴重時(shí)，采購回來(lái)的物料用不了。為什么會(huì )有這種情況呢?問(wèn)題就在于，很多經(jīng)驗不夠的工程師，沒(méi)有把器件型號寫(xiě)完整。下面舉例來(lái)說(shuō)明，完整的器件型號是怎么樣的。
2018-09-26
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創(chuàng )新型數字總線(xiàn)架構降低音頻系統成本
Maxim 宣布其單芯片ASIL D級電池監測IC被最新的下一代零排放電動(dòng)汽車(chē)Nissan LEAF采用。該IC滿(mǎn)足最高的安全標準并提供全面的診斷，從而實(shí)現可靠通信并大幅降低隔離材料清單(BOM)的成本。
2018-09-20
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無(wú)線(xiàn)充電BOM成本大比拼：SoC性?xún)r(jià)比高在哪？
MCU方案無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，目前SoC無(wú)線(xiàn)充芯片作為最具潛力的方案架構被業(yè)內人士廣泛看好。隨著(zhù)元器件漲價(jià)的趨勢愈演愈烈，SoC方案由于元器件更少，它的優(yōu)點(diǎn)更加凸顯，其中一大特點(diǎn)就是：性?xún)r(jià)比更高，可以降低BOM成本。
2018-05-16
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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