【導讀】面對物聯(lián)網(wǎng)設備對遠距離無(wú)線(xiàn)通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術(shù)領(lǐng)導力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線(xiàn)匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業(yè)痛點(diǎn)——通過(guò)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場(chǎng)景提供“開(kāi)箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力，更將加速物聯(lián)網(wǎng)應用從實(shí)驗室走向大規模落地。
2025 年6 月 9日，中國——面對物聯(lián)網(wǎng)設備對遠距離無(wú)線(xiàn)通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術(shù)領(lǐng)導力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線(xiàn)匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業(yè)痛點(diǎn)——通過(guò)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場(chǎng)景提供“開(kāi)箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力，更將加速物聯(lián)網(wǎng)應用從實(shí)驗室走向大規模落地。
新系列產(chǎn)品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導體專(zhuān)有的集成無(wú)源器件 (IPD) 技術(shù)，在一個(gè)玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優(yōu)化主射頻收發(fā)器的性能。這些高集成度的器件經(jīng)過(guò)精密設計，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設計一次性成功，同時(shí)節省開(kāi)發(fā)時(shí)間、物料成本和電路板空間。
新器件集成了天線(xiàn)保護功能，顯著(zhù)簡(jiǎn)化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻性能外，匹配濾波二合一解決方案取代了多個(gè)分立元件，提高了應用的可靠性，并降低了總體成本。
新系列總共推出七款產(chǎn)品，設計人員可以針對高頻段 (826-958MHz) 或低頻段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射頻業(yè)務(wù)以及四層或兩層 PCB板設計應用來(lái)選購適合的產(chǎn)品，優(yōu)化性能。非導電玻璃基板確保射頻性能出色，最小的溫度漂移，芯片級封裝尺寸緊湊，在回流焊后，尺寸僅為 1.47mm x 1.87mm，高度僅為 630μm。
意法半導體 STM32WL33 無(wú)線(xiàn) MCU的遠距離 Sub-GHz 射頻收發(fā)器的通信頻段是413-479MHz 或826-958MHz的免許可頻段，在當地法規允許的情況下，最高輸出功率可達 20dBm。這些高集成度無(wú)線(xiàn) MCU搭載 Arm? Cortex?-M0+ 內核，片上集成部分外設，可簡(jiǎn)化智慧城市、智慧農業(yè)和智慧工業(yè)遠程監控設備的設計。目標應用包括智能表計、安全系統、資產(chǎn)追蹤器和接近檢測。此外，獲得預認證并優(yōu)調的STM32WL33 MCU射頻參考設計(STDES-WL3xxxx)現已上市。
MLPF-WL-0xD3天線(xiàn)匹配器件采用 5凸塊CSPG 芯片級封裝，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現碳中和，并在2027年底前實(shí)現100%使用可再生電力的目標。
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