產(chǎn)品特性：
- 超薄小型0402K封裝
- 0.68µF-35V至220µF-4V的電容電壓
- 高容量效率
- 面朝下的特殊L型接頭，可更好地與焊盤(pán)接觸
產(chǎn)品應用
- MP3播放器、手機、數碼相機
- 其他便攜設備的音頻濾波和信號處理
Vishay宣布擴展其 298D系列 MicroTan 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298DMicroTan電容器。此產(chǎn)品充分利用已獲專(zhuān)利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴展產(chǎn)品系列，現已可在面積為1.0mm×0.5mm、最大厚度為0.60mm的超薄小型0402 K封裝中提供4.7µF-4V至10µF-4V的電容電壓。與之前推出的0603 M封裝和0805P封裝為同一系列，該系列產(chǎn)品均可提供0.68µF-35V至220µF-4V的電容電壓。
這些電容器件的推出是容量效率方面的突破。例如，目前設計人員通常需要使用兩個(gè) 4.7µF-4V 電容器以用于對MP3播放器進(jìn)行濾波及最大程度地減少諧波失真。Vishay推出了采用單個(gè)0402封裝的10µF-4V器件的方案，由此確保這些設計人員減少其電容器部件數量，同時(shí)保持超卓的音頻性能。此外，由于壓電噪聲，使用MLCC是無(wú)法實(shí)現上述效果的。
298D鉭電容器除MP3播放器外,也非常適用于手機、數碼相機及其他便攜式設備的音頻濾波和信號處理。由于業(yè)界要求最佳的額定值以使印刷電路板空間更小，產(chǎn)品厚度更薄，這樣可實(shí)現更時(shí)尚的終端產(chǎn)品。
這些器件的矩形模塑封裝是高量產(chǎn)PCB裝配的理想選擇，與面朝下的傳統接頭相比，面朝下的特殊L型接頭可更好地與焊盤(pán)接觸。
目前，擴展的 298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器可提供樣品，并將在2008年9月實(shí)現量產(chǎn)，大宗訂單的供貨周期為8至10周。
