【導讀】深耕于開(kāi)發(fā)內存測試與修復技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協(xié)議數量超過(guò)2017年總年的許可協(xié)議數，銷(xiāo)售市場(chǎng)涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶(hù)廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車(chē)用電子等芯片中，厚翼科技產(chǎn)品以其高效能、低功耗可程序化暨管線(xiàn)式架構內存測試技術(shù)優(yōu)勢，讓客戶(hù)、合作伙伴達到多贏(yíng)的成績(jì)，并廣泛獲得全球客戶(hù)的肯定。
厚翼科技基于過(guò)去的基礎下，持續進(jìn)步的于2018年開(kāi)發(fā)出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案，會(huì )自動(dòng)生成BIST和BISR邏輯電路并導入進(jìn)客戶(hù)的設計中，可以協(xié)助客戶(hù)提高設計效率且可選配規格的特性可滿(mǎn)足客戶(hù)的各種應用。厚翼科技一直以來(lái)致力于創(chuàng )新各類(lèi)的內存測試與修復技術(shù)研發(fā)，以其特有的可程序化暨管線(xiàn)式架構內存測試技術(shù)與特有架構的內存修復技術(shù)，并不斷地持續研發(fā)擴充不同內存檢測與修復技術(shù)，且透過(guò)各項專(zhuān)利加以保護，能夠與客戶(hù)緊密的合作與并提供及時(shí)的技術(shù)支持，以便協(xié)助客戶(hù)完成高質(zhì)量設計，增加產(chǎn)品競爭力。
關(guān)于厚翼科技
厚翼科技股份有限公司于2009年12月于國立清華大學(xué)育成中心成立?；诙囗梼却鏈y試與修復相關(guān)專(zhuān)利，致力于創(chuàng )新各類(lèi)的內存測試與修復技術(shù)研發(fā)，以便對全球快速成長(cháng)的系統芯片架構提供更可靠的內存測試與修復服務(wù)。
現今各種電子產(chǎn)品功能日趨復雜，系統芯片設計需要更多的內存，而系統芯片設計廠(chǎng)商也正面臨著(zhù)產(chǎn)品對成本與節能等各方面的需求。厚翼科技所創(chuàng )新的可程序化暨管線(xiàn)式架構內存測試技術(shù)與內存修復技術(shù)，提供給客戶(hù)建構出特有的優(yōu)化內存測試與修復方式。厚翼科技的核心技術(shù)在于特有的可程序化暨管線(xiàn)式架構內存測試技術(shù)與特有架構的內存修復技術(shù)，并且透過(guò)各項專(zhuān)利加以保護，能夠和客戶(hù)緊密合作與提供技術(shù)支持，以便協(xié)助客戶(hù)完成高質(zhì)量設計，增加產(chǎn)品競爭力。
● 厚翼科技的整合性?xún)却鏈y試開(kāi)發(fā)平臺： BRAINS
● 厚翼科技的高效率累加式內存修復技術(shù)： HEART
● 檢測與修復結合的SRAM解決方案: START
● 非揮發(fā)性?xún)却鏈y試與修復硅智財： NVM Test and Repair IP
● 各類(lèi)內存客制化測試與修復解決方案
展望競爭激烈的電子系統產(chǎn)品市場(chǎng)，當你計劃架構新的系統芯片應用產(chǎn)品時(shí)，厚翼科技憑借其高效能、低功耗可程序化暨管線(xiàn)式架構內存測試技術(shù)，能夠協(xié)助你的團隊有效的控制產(chǎn)品成本，打敗競爭對手。
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