【導讀】俗話(huà)說(shuō)的好“未見(jiàn)其身,已聞其聲”,三星Galaxy S6就是這種狀態(tài),市面上已經(jīng)有各種三星Galaxy S6的設計內幕,什么設計草圖,外部設計級內部設計等等,說(shuō)這么多大家就是關(guān)心Galaxy S6能否為三星下滑的風(fēng)頭“正名”?
2014年諸多設計優(yōu)秀、性?xún)r(jià)比更高的產(chǎn)品蓋過(guò)了三星的風(fēng)頭,手機的銷(xiāo)量應聲下滑。三星到了不得不變的時(shí)刻,它需要用新一代旗艦 Galaxy S6 來(lái)為自己正名。
從現在起一直到3月1日新品發(fā)布會(huì ),想必關(guān)于三星Galaxy S6旗艦手機的消息會(huì )不斷在網(wǎng)上曝出,其相關(guān)圖片、文件和其他信息會(huì )進(jìn)一步揭露這款手機的配置規格和設計等。
今天韓國媒體underkg.co.kr最新報道了三星Galaxy S6泄露的草圖,其中一張透露了該手機的“三圍尺寸”。該圖表顯示,三星Galaxy S6的機身規格為143.30mm x 70.81mm x 6.91mm,去年旗艦三星Galaxy S5的機身規格為142mm x 72.5mm x 8.1 mm。從圖上的接口、Home鍵、電源鍵、音量鍵、攝像頭、心率傳感器等布局看,也符合三星的風(fēng)格和此前泄露的渲染圖。比如耳機接口和揚聲器被設計在機身底部,而接近傳感器,光線(xiàn)傳感器等位置則被移到了觸控屏的左邊,右邊則為前置攝像頭。
Galaxy S6的厚度將會(huì )只有6.91毫米,也就是和iPhone 6完全相同。


除此之外,此前傳聞三星GALAXY S6采用金屬外殼設計的傳聞此次似乎也得到了證實(shí)。因為在該機的機身頂部,底部和右側都采用了類(lèi)似iPhone 6的注塑信號條設計。
過(guò)去,三星在手機上已經(jīng)把塑料材質(zhì)玩得爐火純青,仿皮革,仿金屬,還有仿創(chuàng )可貼……

根據Nowhereelse公布的諜照來(lái)看,三星將在Galaxy S6上采用一體成型的金屬邊框。這是三星在Galaxy產(chǎn)品線(xiàn)設計語(yǔ)言和材質(zhì)上的統一性。在設計和材質(zhì)提升上去之后,或許會(huì )給同處Android陣營(yíng)的HTC帶來(lái)不小的壓力。
前兩天放出的發(fā)布會(huì )邀請函似乎驗證了三星將在Galaxy S6上采用曲面屏的消息,甚至有Twitter用戶(hù)依照邀請函上的照片還原出了手機的部分外觀(guān)。Note Edge只在手機的一邊采用了曲面設計。三星在手機上亟需用差異化的設計吸引更多的關(guān)注,雙曲面屏無(wú)疑是一個(gè)不錯變得切入點(diǎn)。


韓國媒體The Korea Times的消息披露稱(chēng),三星GALAXY S6的電池將改為內藏式,但會(huì )借由新技術(shù)進(jìn)行改良,改成體積更小、且不易發(fā)熱的新一代鋰聚合物電池(lithium polymer battery),其電解質(zhì)將從現行鋰離子電池的可燃性液體改為兼具不可燃性和不揮發(fā)性的高分子電解質(zhì),大幅提升其安全性。

關(guān)于 Galaxy S6內部細節的消息并不多,但僅有的一項就足夠了:由于發(fā)熱控制不佳,三星將拋棄高通驍龍 810,轉用自家 Exynos 平臺。
以往,三星在 Galaxy S 和 Note 的旗艦機型上多采用雙平臺的戰略,一個(gè)版本的機型采用高通處理器,另外一個(gè)則采用 Exynos 處理器。
根據WSJ的消息,三星對 14nm 工藝的 Exynos 芯片信心十足,這在一定程度上讓三星堅定了在 Galaxy S6 上放棄高通平臺的決心。而這一消息讓高通坐立難安,要知道在往年三星芯片采購量能夠占到高通總營(yíng)收的 12%,它為此修正了 2015 年的財報預期,給出的原因便是一位大客戶(hù)將不再采購最新的810處理器。根據Strategy Analytics (SA)最新的數據顯示,2014 年第三季度,高通在 LTE 基帶市場(chǎng)的份額為 80%,反觀(guān)去年同期則占據了高達 95% 的市場(chǎng)份額??梢灶A期的是,在2015年,LTE市場(chǎng)的競爭將會(huì )更加激烈。

關(guān)于最新的Galaxy S6目前有跡可循的幾點(diǎn)變化是:Galaxy S6將拋棄被人詬病的塑料外殼,轉而大量采用金屬材質(zhì);屏幕上則很有可能采用雙曲面設計;放棄高通驍龍處理器,全部采用自家的 Exynos 處理器平臺。這些轉變單獨看來(lái)可能并不值得驚訝,但對比它此前做手機的套路,三星的變革所波及的不僅是自家的垂直供應鏈,甚至有可能引發(fā)整個(gè)手機供應鏈的震動(dòng)。